*本文由AI翻译。
SONG Kwnagsub song.kwangsub@mk.co.kr
输入:2026-09-22 20:43:40 修改:2026-09-22 20:46:06
设置字体大小
性能提升3倍,发布全宇V900 捆绑50万枚芯片用于AI训练 华为也预告将发布下一代芯片 中国AI企业加速“脱离英伟达”
![Image 1: 阿里巴巴 [AFP = 韩联社]](https://wimg.mk.co.kr/news/cms/202609/22/news-p.v1.20260922.c3fd4dab92c94c07a7fb2ab3173afe24_P1.jpg)
阿里巴巴 [AFP = 韩联社]
阿里巴巴公开了一款据称是中国最强大的下一代人工智能(AI)芯片。其构想是将性能提升至现有产品的3倍以上,以支撑不断激增的数据中心需求。
继华为之后,阿里巴巴也加快了下一代AI芯片的开发,中国“脱离英伟达”的进程也在加快。
据中国IT媒体IT之家等报道,22日,阿里巴巴在浙江省杭州国际博览中心举行开发者大会“2026云栖大会”,并公开了下一代AI芯片“全宇V900”。
该产品由阿里巴巴旗下半导体部门平头哥(T-Head)开发。阿里巴巴不仅自主开发AI芯片,还自主开发云服务和AI模型“通义千问”,可以对这些产品进行相互优化,从而提高AI训练和推理效率,这被认为是全宇V900的优势。
对此,阿里巴巴首席执行官(CEO)吴泳铭表示:“全宇V900的性能达到前代产品M890的3倍,最多可将50万个芯片组成一个集群,用于最尖端AI模型的训练和推理。”
他还提出目标称,为应对呈指数级增长的需求,到2032年将阿里云运营的全球数据中心规模扩大至20GW以上。
此外,阿里巴巴还公布了开发拥有5万亿至10万亿个参数的下一代AI模型的计划,以执行更加复杂和长期的任务,并进一步增加对AI硬件和基础设施的支出。
阿里巴巴是中国大型科技公司中对AI投资最多的企业。去年,阿里巴巴宣布未来3年将至少投资3800亿元人民币(约77万亿韩元)用于AI和云基础设施。
8月,阿里巴巴通过在香港发行股票筹集了约13万亿韩元。随着投资者对AI芯片的兴趣日益高涨,据悉平头哥的首次公开募股(IPO)也在推进中。
另一方面,华为也在加快下一代AI芯片的开发。华为轮值董事长汪涛最近在上海举行的“2026华为Connect大会”上表示:“我们正在提前准备‘昇腾960’芯片。”
他还解释说:“我们将原定于明年第四季度推出的昇腾960提前,AI模型训练用960DT将在明年第一季度、推理用960PR将在明年第三季度分别推出。”
华为方面解释称,昇腾960的性能较现有产品昇腾950提升了2倍以上。彭博社评价此次发布“反映了华为的信心”。
随着中国AI芯片开发提速,有观点认为中国国产芯片不久将取代英伟达。事实上,中国主要AI企业正在迅速增加对国产AI芯片的使用。
这种趋势与近期在美国愈发强烈的“放缓AI速度论”形成对比。此前,安特罗皮克首席执行官达里奥·阿莫代伊和OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼曾呼吁,为有效管理AI风险,应放慢开发速度。
成为付费用户可以阅读 阿里巴巴 所有资料
了解更多 →