比亚迪董秘李黔：继续发力半导体，璇玑A3已规模化量产，4D毫米波雷达芯片落地

发布于2026-09-17 10:36:53 综合报道分享

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比亚迪董秘此次讲话的重点，在于比亚迪把半导体从保障供应的能力，进一步推向参与整车价值分配的能力。

9月16日，比亚迪在绍兴赛车场举行高管面对面股东交流会，比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔在会上把半导体定义为比亚迪“非常重要的能力之一”，并给出了一组关键口径：比亚迪芯片种类已覆盖13大类，拥有567款车规芯片产品，早期从功率半导体做起，延伸到模拟芯片，今年进一步拓展到逻辑芯片；比亚迪半导体具备芯片设计、晶圆制造、封装测试的全链路设计与制造能力。

李黔还称，随着汽车智能化推进，整车半导体价值量会显著提升，比亚迪未来会在设计和生产两端继续突破。同一时间，他确认今年推出的璇玑A3是比亚迪口径中的中国首款车规级4nm智驾芯片，已开启规模化量产。

璇玑A3与4D毫米波雷达芯片

璇玑A3的公开参数由比亚迪在5月28日“敢为”智能化战略发布会上披露。该芯片采用车规级4nm制程，搭载16核CPU，DMIPS为420K，内存带宽273GB/s；单车三颗协同总算力超过2100TOPS，支持L3与L4自动驾驶，安全等级为ISO 26262 ASIL-D。比亚迪还宣称，其单位算力功耗较同级产品低20%，结合自研算法深度优化后算力利用率提升100%。这些指标目前主要来自企业口径，外部还难以独立验证量产车上的有效算力、热管理和真实功耗曲线。

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感知侧的动作紧随其后。9月1日，比亚迪半导体宣布，以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产。该芯片采用28nm车规工艺，配置MIPI CSI-2高速接口并兼容主流SerDes，探测距离超过400m，面向L2至L4驾驶系统。

单芯片集成8个发射通道和8个接收通道，按ISO 26262 ASIL B设计，满足AEC-Q100可靠性要求，工作结温覆盖-40℃至150℃；性能指标包括400m以上稳定探测、0.8°水平角度区分、0.05m泊车级距离区分，可识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮弱反射障碍物。

（4D毫米波雷达芯片示意图）

把两颗芯片放在一起看，逻辑是“中央算力+分布式感知”。璇玑A3负责把摄像头、雷达、激光雷达等信号汇入统一计算；4D毫米波雷达芯片补上传统毫米波雷达缺少俯仰角信息、难处理复杂城市场景的短板。比亚迪强调的“卫星架构”本质是把雷达前端更轻量地部署到车身周边，再通过高速接口回到中央计算。这与行业从“多传感器各自为政”走向“集中计算、传感器标准化”的方向一致。

比亚迪造芯史

回看比亚迪造芯，主线并不是从智驾芯片突然开始，而是从功率半导体一路长出来。2002年，比亚迪组建IC设计部，这通常被视作比亚迪半导体的前身；此后它先做车规级IGBT和SiC功率器件，比亚迪口径称其为国内最早量产装车，并两度获得国家科学技术进步奖，再逐步把触角伸到模拟芯片、逻辑芯片、智驾SoC和毫米波感知芯片。

2020年前后，比亚迪推动半导体业务独立上市，2022年11月又终止分拆至创业板，官方解释是优先保障晶圆产能扩张，独立性和外部收入占比不足也是现实约束。自此，比亚迪半导体不再单独披露经审计收入、利润和毛利率，所谓“半导体业绩”只能拆成几片来看：一片是集团年报里的研发与海外收入，一片是发布会和股东会披露的13大类、567款车规芯片、46个汽车品牌应用，一片是超7000人芯片团队、超1000亿元累计芯片投入、4大研发基地和5座晶圆厂的产能叙事。

到2026年，故事进入新章节：5月璇玑A3以“中国首款车规级4nm智驾芯片”身份登场，9月股东会确认其规模化量产，9月初新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片又宣布量产，并明确以璇玑A3为算力中心。这套组合更像把二十年功率半导体、晶圆制造、封装测试和整车定义能力压缩到同一条智驾链路上；但外界真正还看不清的，仍是车规芯片外部客户贡献了多少收入，4nm与28nm新品爬坡吞掉多少利润，以及“自主可控”最终能否在价格战和汇兑波动里转成更硬的毛利。

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