中国半导体2026年展望：自主供应链趋完善

_华为正在通过自主AI半导体提高存在感（图片来源：日经XTECH）_

从2026年的中国半导体产业前景来看，将以通信设备大企业华为（HUAWEI）为中心加速自产化。垄断生成式AI（人工智能）半导体市场的美国英伟达（NVIDIA）的“阵地”将迎来华为和新兴企业中科寒武纪科技的挑战。在美国的压力下，探索自主半导体供应链的中国企业或提高存在感。

美国最大银行摩根大通在2025年的预测中指出，华为和寒武纪的AI半导体出货量将在2026年总计超过100万个。与有关2024年出货量的该公司预测相比增至2倍以上。

阿里巴巴集团和百度集团等中国科技大企业也纷纷启动AI半导体的自主研发。共同点是，这些企业在面向AI数据中心方面，均显示出摸索“英伟达以外”选项的姿态。这些动向将推高AI半导体制造设备和材料的需求，对于在相关领域具有优势的日本企业来说，可能会带来商机。

_阿里巴巴集团等大型科技企业正自主研发AI半导体_

触角伸向制造设备的自产化

日本综合研究所调查部首席研究员三浦有史指出：“对中国的（半导体）限制措施，对美国来说无疑只是适得其反”。换言之，美国在拜登前政府时期启动的对华半导体出口限制，反而助推了中国AI半导体的自主研发。

最具象征的就是华为的一系列动作。2025年9月18日，华为宣布到2028年将推出3代自研AI半导体“昇腾（Ascend）”的新产品。在2023年，该公司就将7nm世代的半导体“麒麟（Kirin）”委托中国中芯国际集成电路制造（SMIC）生产，并已搭载于智能手机。

_华为正在投入巨额研发经费（来源：日经XTECH）_

三浦分析称：“华为王国正逐步形成”。在半导体方面，华为此前一直将重心放在子公司海思半导体（HiSilicone）涉足的设计领域，但如今已经显露出进入“制造”领域的迹象。从（芯片制造）到后工序（封装工序），甚至制造设备的自产化，华为正将触角伸向各个环节，力争构建独立的供应链。

_以华为为主轴的AI半导体供应链在中国逐渐完善（来源：日经XTECH）_

华为此前的发布中备受关注的是在GPU（图形处理器）等AI半导体的一旁搭载国产HBM（高带宽存储器）这一点。据称，这款HBM将搭载于2026年1～3月发售的“昇腾950”上。HBM需要先进的封装技术，在世界上能够量产的企业只有韩国SK海力士等少数几家。