2026年9月10日，由智博数字与CIOE中国光博会联合主办的“视觉感知·智造未来——具身智能机器人融合应用论坛”成功举办。作为CIOE中国光博会同期重磅活动，本次论坛紧扣“视觉驱动决策，智能重 塑执行”的核心逻辑，汇聚了来自机器人本体、核心零部件、视觉传感器、AI算法及工业安全领域的十余位行业专家与企业领袖。论坛围绕具身智能在光通信、3C电子、新能源等高端制造场景的规模化落地，深入探讨了从“看见”到“看懂”再到“灵巧执行”的完整技术链条，为现场观众描绘了未来智能工厂的具身智能新形态。
吴总 剖析了当前AI能力飞速进化但工业落地依然困难的现状，指出具身智能真正的分水岭并非“能不能做”，而是“能不能规模化做”。吴总强调，Demo与量产之间存在巨大鸿沟，量产要求7×24小时持续作业、高成功率、多机复制及异常自恢复能力，这需要完整的系统工程支撑。以光模块插拔测试为例，该场景对系统综合定位精度（±0.2mm）、亚牛级力控精度（<1N） 以及产线特定可靠性指标（≤1次/72h失效） 提出了极高要求。
艾利特机器人推出一体化控制架构，将底盘、手臂、视觉、力控及末端统一控制，大幅减少通信与适配负担。吴总详细阐述了从视觉、模型到运动控制、力觉的闭环系统，强调“视觉告诉机器人在哪里，力觉告诉机器人发生了什么”，通过力/位混合控制完成精密操作。艾利特机器人凭借高精度、高稳定性、高安全性及复杂环境适应性等六项核心能力，正推动具身智能从单点工艺走向工厂级智能化。
△ 杭州海康机器人股份有限公司
卢俊林 产品市场负责人
卢总 回顾了海康机器人从 2014 年成立至今的发展历程，展示了其在机器视觉、移动机器人及关节机器人三大硬件产品矩阵上的全面布局。卢总指出，海康机器人致力于让智能更普惠，通过“手、眼、脚”的协同，将 AI 技术全面加持于简单、复杂及大规模场景，推动智造升级。
在软件层面，海康机器人基于 VM 算法开发平台和 RobotPilot 机器人视觉引导平台，强调传统算法与 AI 相结合的优势。卢总重点展示了在单体智能 AMR、群体智能调度及业务智能方面的突破，通过强化学习与 AI 多维导航，实现了动态绕障、极窄巷道通行及大规模集群调度。目前，海康机器人已累计下线超 20 万台移动机器人，服务客户超 20000 家，覆盖汽车、3C、锂电、光伏等 1000+细分场景，正以高柔性的智能体与可复制的场景应用能力，构建具身智造的新生态。
03
FMCW 毫米级感知方案:以极简算法实现机器人高精度抓取
△苏州向至科技有限公司
袁帅 创始人兼首席执行官
袁总介绍了向至科技的核心技术优势——Silicon-ize Perception™光电集成芯片技术。该技术依托CMOS兼容的硅光量产平台，将激光器、调制器、探测器与处理器集成于单一硅基芯片，体积较传统分立方案缩小100倍，成本降低90%。FMCW的相干检测机制使其具备天然抗干扰能力，仅对自身发射频率区间的回波信号进行混频处理，可有效过滤环境光和其他雷达干扰，在强光、多雷达并行等复杂工业环境下仍能保持稳定感知。
面向机器人高精度抓取场景，袁总展示了基于该平台打造的多模态传感方案。其LUC-POINT单点精密测距传感器在100米处测距精度可达0.1毫米，LUC-VISION全表面RGBD成像传感器具备亚毫米精度与30fps实时成像能力，可有效应对反光、透明、黑色等传统视觉难以处理的材料，反光件抓取成功率达91%。向至科技正以芯片级光学集成方案降低具身智能的商业化门槛。
04
新型宽光谱/高灵敏性CMOS图像传感器在具身智能行业的应用前景
△广州光达创新科技有限公司
杨喜业 董事长
杨总指出，随着物理AI的发展，机器视觉正从可见光向短波红外（SWIR）拓展，以获取更丰富的材质与成分信息。他分析了传统硅基CIS和铟镓砷FPA的局限性，并介绍了光达创新基于有机半导体（OPD）的可见-短波红外超宽光谱CMOS图像传感器技术，该技术通过溶液加工实现晶圆级低成本制备，突破了传统材料的限制。
杨总展示了光达创新的PiNIR™技术，该技术在近红外波段量子效率提升200%，暗电流噪声降低50%，且无需制冷，工作温度范围宽达-40至85°C。杨总详细介绍了该传感器在巡检机器人视觉增强、高温测温、色选机器人及半导体检测等领域的应用实例。例如，在烟雾环境中，短波红外相机可穿透烟雾清晰成像；在高温场景下，无需接触即可实现高精度测温。光达创新的宽光谱传感器正为具身智能提供更强大的视觉感知能力，助力物理AI看懂物理世界。
05
多场景多形态具身智能机器人-大小脑融合硬件解决方案
△ 苏州诺达佳自动化技术有限公司
丁海波 产品线总监
丁总监深入分析了当前人形机器人主流的大小脑分离架构存在的通信瓶颈、稳定性差、成本高昂及开发周期漫长等痛点。丁总指出，跨板通信的时延和时钟同步问题直接影响控制精度，而双硬件方案使成本增加最高达40%。
诺达佳推出了AP-6121大小脑融合方案，旨在实现算控一体与10us丝滑响应。他详细介绍了AP-6121的核心规格，该控制器搭载Intel Core Ultra 3处理 器，集成了CPU、GPU和NPU，算力高达180TOPS，支持高达96GB的LPDDR5X内存。其原生支持8路GMSL2摄 像头、6路CAN总线及EtherCAT协议，实现了环境感知、人机交互与运动控 制的高度集成。AP-6121体积小巧，仅135×130×65.3mm，支持12-36V宽压输入，并具备主动+被动双冗余散热，能在50°C环温下稳定工作。该方案已送测超10家头部客户，有效降低了机器人开发门槛与成本。
06
智能协作机器人从安全角度重构产线概念
△ 遨博(北京)智能科技股份有限公 司
沈艳 华南区总经理
沈总指出，作为国内首家协作机器人整体解决方案提供商，遨博已累计销量突破 42000 台，拥有从核心技术、核心零部件到工业及非工业方案的全产业链能力。沈总强调，协作机器人正以其安全性、易用性和高柔性，深刻改变着汽车、3C 等行业的智能制造模式，实现人机共 融。她重点阐述了遨博在安全领域的深厚积累。
遨博是国内首家通过PL=d, CAT 3安全认证的协作机器人企业，产品满足EN ISO 13849-1、ISO/TS 15066等多项国际标准。沈总详细介绍了遨博的主动安全技术，包括基于电流和传感器的碰撞检测、力控传感器安全、安全平面与电子围栏、碰撞后软浮动及双路冗余安全 IO 等。此外，遨博还推出了移动复合机器人解决方案，集移动、操作、感知于一体，通过“手眼脚脑”四维协同，实现了复杂环境下的无人化通行与精准操作，为产线物流与精密装配提供了安全可靠的新选择。
07
“Al+安全"双核引领，护航工业智造全场景
△深圳市湾测技术有限公司
刘洋 产品总监
08
ams OSRAM光学传感器赋能AI机器人
△ 艾迈斯欧司朗
Roc Wang 高级市场经理
此 外，Roc Wang 还介绍了艾迈斯欧司朗的光学压力传感器（OFS），该技术通过检测微米级的表面位移，实现“零力”触摸或接触检测，并支持高达20cm的接近传感。OFS技术为汽车中控、智能手表、TWS耳机等设备提供了真正隐形、防尘防水且不受电磁干扰的多模态交互方案，展现了光学 传感在AI机器人领域的广阔前景。
09
具身超融合空间传感器
△ 芯探(上海)科技有限公司
金丰 CEO&创始人
金总指出，正如智能手机需要3D传感、智能汽车需要激光雷达，具身智能时代需要一种全新的空间感知传感器。当前机器人感知面临接口与校准复杂、算力与体积受限、成本与可靠性难以平衡三大痛点。芯探科技致力于通过超融合传感器，将激光雷达、摄像头与IMU深度融合，打造“机器之眼”的终极方案。金总详细介绍了芯探科技的核心技术——业界独创的i-d ToF系统架构。该架构通过毫秒级时域融合与像素级空域融合，基于相同时间源的硬时钟同步，实现了雷达点云与像素单元的精确对应。金总展示了XT-J240具身超融合传感器，集成了RGB、IMU与dToF，具备120°×90°超大FOV、0.37°角分辨率及0.2-20米测量距离。此外，芯探还推出了XT-J192全固态dTOF-RGBD激光雷达及M60系列短距激光雷 达，凭借自研芯片与ToF算法，实现了高可靠性与极致性价比，为机器人提供从芯片到系统的全栈式空间感知能力。
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量子点多光谱芯片:让物理AI看懂物理世界
△ 安徽量芯光电科技有限公司
刘欢 总经理
刘总展示了基于量子点的多光谱成像芯片，该芯片采用溶液法涂布与硅 CMOS 读出电路直接集成，实现了晶圆级低成本制造。其产品如 QC1280B-07W，具备 1280×1024 分辨率，覆盖 400-1700nm 宽光谱，并支持 2.0 μ m/2.5 μ m 扩展版本。刘总还展示了用于人形机器人的腕部相机、无人机多光谱吊舱等应用，强调量子点多光谱芯片将成为物理 AI 的“感官基座”，让机器人从“看懂”迈向“理解”。
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AI柔性仿生触觉传感器具身智能解决方案
△ 深圳大深传感科技有限公司
夏青 市场部
夏经理指出现阶段具身智能行业面临严重的“数据孤岛”问题，不同运动结构的机器人因硬件差异导致触觉数据无法互通复用，模型泛化能力失效。大深传感通过高密度标准化柔性触觉传感阵列，统一力值、压力分布及滑移信号的采集标准，提取不受机械结构干扰的客观接触特征，从而破除数据壁垒。夏经理介绍到，大深传感构建了具身智能一体化统一数采系统，并以此为基础打造可兼容任意具身智能的通用感知模型。该模型内置海量数据与反复训练，让机器人无需从零搭建感知链路，即可快速获得标准化、可规模化的类人触觉能力。大深传感拥有院士领衔的顶尖科研团队，产品已覆盖精密制造、医疗康复、智能座舱等多个领域。夏经理强调，大深传感致力于打造具身智能的“感知飞轮”，通过多模态感知产品构建机器人全维度神经网络，让智能触手可及。
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电机倒装式结构灵巧手用指关节电机的技术路线
△ 深圳市德达兴驱动科技有限公司
邱传松 开发事业三部经理
邱传松回顾了灵巧手关节驱动近40年的三阶段演进：从早期的气动人工肌肉+远距离拉线外置驱动，到中期的微型空心杯有刷直流+多级微型减速器集成，再到现阶段的无刷BLDC+准直接驱动。邱经理指出，电机性能直接划定了灵巧手的性能天花板，准直驱方案凭借高功率密度、低减速比、集成力矩传感及支持反向驱动等优势，成为当前主流高性能路线。他详细对比了当前市场三大主流技术路线：空心杯有刷+高减速比行星（经济型量产主力）、无刷BLDC+低减速比准直驱（高端高精度力控方案）以及外转子无刷倒装直驱（核心方案）。他展示了德达兴的典型落地案例，如B0824（φ8mm无刷准直驱）和BO1216（φ12mm外转子倒装直驱）。最后，邱经理展望了未来趋势，包括轴向磁通微型无刷电机、无稀土永磁电机、多传感一体化智能关节模组及标准化大规模量产，指出指关节微电机是支撑机器人真正实现人类操作的核心基石。
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全栈视觉赋能，构建具身智能时代的量产竞争力
△ 广东弘景光电科技股份有限公司
程芳陆 副总经理
程总指出，物理AI元年开启，视觉技术正从“被动看见”进化为“主动理解”，成为具身智能感知的核心入口。弘景光电致力于为具身智能打造“超级感官”，提供从底层光学设计、多模态感知融合算法到硬件量产交付的全栈式视觉解决方案。程总介绍了弘景光电的三大核心优势：一是全流程自主的光学系统，通过相机与防护面罩一体化设计，实现IP69K级防护与抗反光能力；二是深度绑定的算法融合，其多模态融合视觉模组将2D视觉、dToF深度感知与多光谱分析合而为一，通过自研芯片实现毫秒级硬件同步，构建高精度彩色点云；三是全球化的量产交付，弘景光电移植IATF16949车规级质量管理体系，自动化率达90%，在保证车规级质量的同时将成本降低30%。程总表示，弘景光电期待与全球伙伴携手，共同加速具身智能的创新与商业化落地。
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