地平线第1500万颗征程芯片将搭载于大众 ID. AURA T6车型

9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载上与一汽-大众全新合作的车型——ID. AURA T6。同时，余凯还透露地平线全场景辅助驾驶系统HSD V2.1版本也即将推出。

从2015年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步，到2025年征程6系列量产，再到2026年征程家族累计量产超1500万，十一年时间，地平线完成了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额领先”的成果跨越，也完成了从市场跟随者到市场引领者的转变。在中国的道路上，每三台带有辅助智能驾驶系统的汽车，就有一台搭载了地平线的芯片。

根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶辅助智驾芯片市场首位。“地平线过去一路走来是‘农村包围城市’的道路，一开始从小算力开始，再到中算力和大算力，现在整个智能驾驶芯片加在一起市场份额我们是第一名。但如果看大算力的份额，我们今年大概是第二名，我希望明年是第一名，还需要继续努力。”余凯对未来目标的实现信心坚定。

余凯在分享中表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套，有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上行驶的征程芯片，都是一次真实场景的验证。目前累计超千亿公里的真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。