发布于2026-09-16 10:21:41 综合报道分享

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华为试图回答一个问题：当大模型参数规模冲向十万亿、单机柜功率从风冷时代的几千瓦飙升至100千瓦乃至200千瓦，数据中心该如何重建。

9月15日，2026AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。会上，华为正式发布全球首个3D数据中心，同步发行《3D数据中心》专著，并开放《3D数据中心概要设计图库》。全球计算联盟还联合中国电子技术标准化研究院、中国电子院、秦淮数据、华为等数十家产业链伙伴，发起共建新一代AIDC新范式倡议，推动指标定义、参考架构、标杆验证及标准认证建设。

华为副董事长、轮值董事长汪涛在致辞中给出了华为对算力需求的判断：未来十年全社会算力总量预计增长10万倍，大模型规模已突破万亿参数，十万亿参数很快将成为超大模型的基础规模；中国Token日均消耗从2024年年初的日均千亿增长到最近的日均500万亿，增幅接近5000倍，十万卡以上的超节点集群到2027年将成为基础配置。

（华为副董事长、轮值董事长汪涛）

他同时披露，华为云已在安徽芜湖、贵州贵安和内蒙古和林格尔部署三大云核心枢纽，规模化建设3D数据中心，匹配“东数西算”战略。

华为高级副总裁、常务监事任树录在会上完整解读了3D数据中心的设计逻辑与落地实践；华为云CEO周跃峰在接受澎湃新闻采访时回应称，华为公开3D数据中心方案“不怕竞争，关键是先把产业蛋糕做大”，并以5G国际标准化带来的产业正循环为例，强调当前要务是降低端到端成本、避免“配套建设一完工就落后”。

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全球首个3D数据中心

华为云芜湖3D数据中心的核心创新，是借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，把传统数据中心水平铺开的功能空间垂直叠加，形成从下往上的供冷层、IT设备层、供电层、备电层四层架构，锂电池模块与冷却塔独立部署在屋顶。

这一立体布局直接带来三组可量化的变化。供电路径上，电力模块至机柜的供电距离由17米缩短至5米，IT供电容量由76MW提升至168MW，单栋机房可支撑“十万卡昇腾超节点集群的超级算力工厂”，PUE达到行业领先水平。

散热方式上，服务器芯片所在IT设备层以液冷直接带走热量，供电及其他机电设备按不同温度需求差异化控温，减少过度制冷能耗。安全机制上，供电、制冷与IT设备分层隔离，按POD（可独立运行的最小数据中心单元）组织供电和制冷，单点故障被限制在局部；屋顶电池间采用独立隔间、防爆结构、可燃气体探测、定向泄爆等多重防护。

与传统数据中心相比，差异是范式级的。传统数据中心按项目制串行建设，从规划、设计、采购到施工、测试层层推进，机电交付周期约6个月；3D数据中心把大量工序前移至工厂，核心机电模块在工厂完成预制、组装和测试，现场只做装配和连接，大小机电预制化率超过90%，机电交付周期压缩至3个月左右，形成土建约5个月、机电安装约3个月、测试和销项移交各约半个月的标准化9个月交付流程。

（华为贵安云数据中心）

在算力设备兼容性上，分层解耦设计让IT设备层的迭代不再牵动整体架构——当前部署的昇腾950系列产品，后续可直接替换新一代算力产品，无需对数据中心整体重构。运维上，供电、制冷、IT设备分域分权管理，并引入AI识别与智能巡检，推动运维从被动响应转向主动预防。

争当行业标准

这次发布的最深层信号，是华为试图把自家机房的工程实践变成全行业的参考架构。汪涛明确表示，3D数据中心架构可作为全行业建设超节点集群的参考架构，华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界共建开放生态。

叠加全球计算联盟牵头的产业倡议，《3D数据中心概要设计图库》对建筑、结构、给排水、暖通动力、强电、弱电等专业的开放，实质上是在复制5G时代的打法——以标准先行换取生态主导权，把整个预制化、立体化数据中心市场的蛋糕做大，再由设备、工程、运维各环节分享增量。

行业影响的落点清晰可见。从需求侧看，中国AIDC市场正处于爆发通道：中商产业研究院基于IDC数据预测，2026年中国AIDC市场规模将达1778亿元，2030年接近4000亿元；IDC与浪潮信息联合发布的评估报告显示，2025年中国智能算力规模已达1037.3EFLOPS。

供给侧的瓶颈恰恰在交付速度与能效——中金公司测算2026年全球AIDC液冷市场规模达1147亿元、同比增长273%，并将2026年定义为液冷大规模商用放量元年，其背景正是高密度集群对传统散热方案的强制替代。

更长远的影响在于投资逻辑的重写。数据中心长期被当作重资产定制工程，折旧周期与算力硬件迭代周期错配，芯片一到两代更新就可能让机房设计过时；分层解耦让机电基础设施与IT设备解绑，延长动力层资产寿命、缩短算力层置换周期，直接改善投资效率。对产业链而言，预制化率的提升将带动模块化电源、预制母线、液冷管路等工厂化产品的标准化需求，同时压缩现场施工环节的价值空间；对运营商与云厂商而言，交付周期减半意味着算力上架速度的翻倍，在芯片供应仍偏紧张、需求尚未被完全满足的背景下，快就是竞争力。

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