华为发布全球首个3D数据中心，直面AI算力密度墙！

飙叔科技洞察2026-09-17 18:10

“傻瓜式”高密度电源设计华润微电子推出第五代高性能SGT MOS产品

华为发布全球首个立体数据中心方案，通过四层垂直堆叠架构，为不断提高密度的人工智能计算集群以及吉瓦级基础设施建设提供新的设计思路。

该方案在安徽芜湖举行的2026年AIDC产业发展大会上公布。华为同时发布了立体数据中心参考书，并开放涵盖建筑、结构、制冷、电力等工程专业的初步设计图纸。媒体报道称，华为希望将这一架构打造为大规模人工智能基础设施的参考框架，而非仅服务于某一座数据中心。

华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，随着万亿参数人工智能模型需求增长以及令牌处理量快速上升，未来人工智能基础设施可能需要将配备超过10万颗加速器的昇腾超节点集群作为基本配置。

在传统数据中心中，制冷、IT设备和供配电等功能通常以横向方式铺开。华为的立体架构则将这些功能划分到四个垂直楼层：最底层为制冷设施，其上是包括人工智能超节点在内的IT设备，第三层用于电力分配，屋顶层则部署备用电池。

华为表示，这一设计借鉴了半导体工厂对公用工程区域和生产区域进行紧密分隔的做法，并将相关理念延伸至数据中心规模。通过缩短供电和制冷路径，该架构有望提升故障隔离能力，也便于高密度基础设施扩容。

该方案采用模块化堆叠和分区制冷设计，使计算、供电与散热资源能够相对独立地配置，同时支持分阶段扩建，降低局部故障在数据中心内扩散的风险。

这套架构针对的是传统数据中心布局日益难以解决的高密度算力问题。华为高级副总裁任树录表示，在风冷时代，单个机柜功率只有数千瓦；如今高密度人工智能部署中的机柜功率已达到100至200千瓦，未来还将继续上升。

在园区层面，人工智能数据中心的用电需求也正向吉瓦级规模发展。华为认为，现有架构在场地利用、电力输送和制冷效率方面正面临越来越明显的限制。

华为希望将芯片内部已经采用的高密度垂直供电、散热和互联思路，进一步应用到数据中心层面。借助共享资源池，数据中心可以在不同区域之间动态调配电力、制冷和算力资源。

华为表示，通过标准化和预制化建设，机电系统部署时间有望缩短一半，同时简化运营和维护工作。

首座立体数据中心已经在芜湖建成。与此同时，华为云也在贵州贵安、内蒙古和林格尔等主要云计算节点部署这一架构。

华为并未将该设计完全封闭为专有方案，而是开放了部分标准化房间模型、设计图纸和工程指导，希望推动供应商及基础设施合作伙伴围绕同一框架进行建设。

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