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华为全联接大会2026开幕:昇腾960芯片提前至2027年Q1发布

华为全联接大会2026开幕:昇腾960芯片提前至2027年Q1发布

发布于2026-09-17 14:35:27 综合报道分享

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Image 10 芯片一年一代、超节点规模商用、生态持续扩容,三条线共同构成了华为“打造硅基黑土地”的完整闭环。

9月17日,第十一届华为全联接大会在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛发表了题为“智启新未来,打造智能世界的硅基黑土地”的主题演讲,与产业界共同探讨如何打造强大的AI基础设施、筑牢坚实的算力底座。他系统阐述了华为面向智能时代的AI战略:坚持以算力为核心、坚持硬件变现,通过“超节点+集群”打造坚实的算力底座,为世界构建新的选择,同时构建开源开放的算力生态,支持主流大模型基于昇腾原生训练、积极拥抱“百模千态”。

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(华为副董事长、轮值董事长汪涛)

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汪涛在演讲中给出了一组判断智能时代算力需求的数据:大模型参数已快速迈向10万亿,到2030年将达到100万亿以上;智能体已可以按小时级连续工作,到2030年将以月为单位执行任务;中国每日推理Token已增长到500万亿左右,到2030年将达到百万万亿级;端侧手机模型则从2024年的3B发展到今天的30B,未来将进一步迈向100B级。这些变化对AI基础设施的规模、性能和可靠性提出了更高要求。

除芯片与超节点外,华为此次还升级了鲲鹏超节点,基于灵衢全光组网最大支持4096节点、形成256TB统一内存池,并推出OceanStor M900 AI记忆存储系统,通过混合介质与优化Retention算法将SSD读写寿命提升16倍。华为还基于灵衢UnifiedBus打造了系列化套片,全面覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力。基于灵衢UnifiedBus统一互联,华为进一步构建了Agentic超节点集群,将多种互联协议统一为灵衢协议,最大集群规模可达51.2万卡,结合多轨道拓扑技术可支持100万卡昇腾超节点集群。

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生态层面,华为此次披露了更多细节:截至目前,鲲鹏全球开发者超过416万,全球生态合作伙伴超过7200家,支持了560多个全球开源项目,openEuler装机量已超过2000万套,成为中国服务器操作系统第一份额。

值得一提的是,昇腾已跨越生态拐点——CANN外部开发者首次超越内部开发者,占比达61%;社区月活开发者突破5200名,是中国最活跃的开源社区;基于“昇腾+CANN”的原生训练模型已超过40个,是国内唯一支持预训练的技术路线;昇腾已覆盖PyTorch、Triton、vLLM、veRL等90多个主流三方社区,并在Linux基金会的支持下正式成为PyTorch官网可直接安装的算力平台,也是首个来自中国的算力平台,全球开发者可以更便捷地获取昇腾生态的创新成果。

昇腾960提前就绪

芯片是整场大会最受关注的部分。汪涛宣布,昇腾960芯片研发进度超出预期,实现性能翻番:其中昇腾960DT将于2027年一季度就绪,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年三季度就绪,比原计划提前一个季度。作为对照,在2025年9月的华为全联接大会上,华为公布的路线图是昇腾960于2027年四季度推出,此次提前意味着华为正在加快新一代AI算力产品的迭代节奏。

在此之后,昇腾将坚持一年一代的演进节奏,昇腾970计划2028年推出,昇腾980计划2029年推出,并依托“τ定律”的创新方向实现算力规格继续翻倍,访存带宽、访存容量与互联带宽都将大幅提升。

与芯片同步亮相的,是业界首个采用NPO(近封装光学)技术的昇腾960超节点。该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造,单个超节点为4096卡规模,最大可提供8EFLOPS FP8算力、高达1PB的HBM容量;超节点内部用5500个Hi-ONE替代原本需要的4万8千颗800G光模块,功耗降低超550千瓦,系统无故障运行时间提升一倍,系统可用度达到99.8%。产品上市节奏上,Atlas 960液冷超节点计划2027年三季度上市,风冷超节点将于2027年二季度上市。

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支撑这一超节点的新一代光互联产品Hi-ONE同样值得关注。该产品单引擎传输容量达7.2T,是业界首个量产的NPO产品、行业目前最大传输能力的NPO产品,也是唯一实现内置光源的NPO产品。NPO技术的核心在于将光引擎靠近主芯片,把电气走线从150毫米以上缩短至25毫米以内,并去掉光模块中最贵的DSP芯片,从而降低延迟、功耗与成本。

昇腾超节点部署超千套

路线图之外,华为昇腾的商用落地情况同样清晰。汪涛在会上披露,昇腾超节点已经部署超过1000套,客户包括370多家;其中昇腾950超节点已开始规模商用。

这一数字的成长斜率相当明显。在2025年9月的华为全联接大会2025上,华为披露的还是CloudMatrix 384超节点累计部署300多套、服务20多家客户。一年之内,部署规模增长数倍,意味着华为AI算力产品在经历芯片、服务器、互联与软件生态等多个环节的工程验证之后,已进入实际商业部署的放量阶段。

已规模商用的昇腾950超节点同样依托灵衢互联协议构建,可组成当前行业规模最大的1024卡算力集群,输出1EFLOPS FP8、2EFLOPS FP4算力,并配套256TB全局统一内存编址空间,可支撑超大型千亿级大模型的全流程高效训练。

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