消息称三星电子首代亚10nm级DRAM内存将采用混合键合结构
瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作伙伴关系
部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材
全球首个全品类高质量物理AI数据众包服务平台“觅蜂派”发布
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消息称三星电子首代亚10nm级DRAM内存将采用混合键合结构
报道称，三星电子存储器业务近期调整了其先进内存技术的路线图，首代亚10nm级DRAM将采用混合键合结构。三星电子正平行开发两种首代亚10nm级DRAM节点，计划在第7代10nm级的1dnm后导入。新版"D0a"节点将在不同的晶圆上制造存储阵列和外围电路，此后以W2W（晶圆对晶圆）混合键合结合两部分。此类工艺允许针对性地优化阵列和外围器件表现，目前已在3DNAND上得到广泛应用。
混合键合有望在近期加速应用，包括AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域，预计到2030年混合键合设备市场规模约100亿元。早期由于工艺和成本限制，混合键合技术主要应用在高端智能手机的摄像头模组CIS上，以及3DNAND。国盛证券杨义韬指出，AI扩张驱动先进封装应用，混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键。生成式AI正在加速发展，超级云厂商仍保持大规模资本开支预算，对算力需求快速增长。然而摩尔定律正面临瓶颈，每先进制程节点成本正在不断攀升，未来2.5D/3D先进封装以及Chiplet结构有望成为提升芯片性能的关键路径，进一步推进摩尔定律，其中混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键技术，有望实现快速发展。
上市公司中，华天科技已开展混合键合封装技术研发。天承科技研发混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前已经搭建中。
瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作伙伴关系
9月23日，瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作伙伴关系。双方计划共同推进面向高密度服务器和机架级架构的液冷技术合作。双方合作将聚焦液冷核心部件、系统级方案及验证能力建设，涵盖CPU冷板、内存及SSD液冷，UQD/QD快接、歧管、CDU，以及整机节点和机架级液冷方案。
中信证券发布研报称，液冷散热需求正由GPU、CPU扩散至电源、光模块等整机柜热源，行业持续扩容；AI机柜液冷投资主线从单芯片散热切换至整机柜热管理。伴随Rubin以及谷歌TPUV8进入全面量产周期，液冷产业即将迎来订单、业绩集中兑现期，建议围绕四条主线挖掘液冷产业链投资机会：1）风冷厂商转型液冷，存量客户与系统集成是最大资产。2）连接器厂商延伸液冷连接器，进入BOM后黏性较强、价值量随代际提升。3）热管理厂商转型液冷，材料/组件能力向系统级延伸，价值量跳升。4）其他制造业跨界做液冷，弹性最大。
上市公司中，大元泵业液冷温控业务下游客户包括维谛技术、英维克、中兴通讯、曙光数创、同飞股份、零跑汽车、中车株洲等各类型及各领域客户。公司表示，浸没式液冷目前主流冷却液为化学类介质，与屏蔽式产品有较强的适配性，目前公司已有小批量出货。强瑞技术表示，华为、英伟达、谷歌等均是公司液冷散热产品的直接或间接客户。
部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材
随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。据报道，业界调查显示，12英寸外延片（EpiWafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（PolishedWafer）涨幅或达40％以上，部分二线客户涨幅超过50％，且2028年仍有续涨空间。
12英寸主要对应的是算力与手机/PC等先进制程需求，而8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片。财通证券唐佳表示，硅片是半导体产业链中游核心基材，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。根据SEMI统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。硅片的直接下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。当前12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸晶圆制造。
上市公司中，有研硅旗下山东有研艾斯12英寸硅片业务按既定规划推进客户认证与产能爬坡工作，山东有研艾斯将同步统筹12英寸产品的中长期供应合作安排。立昂微硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，2026年上半年公司12英寸硅片实现收入61259.1万元。
全球首个全品类高质量物理AI数据众包服务平台“觅蜂派”发布
《科创板日报》记者在觅蜂派全球发布会现场获悉，觅蜂科技董事长兼CEO姚卯青正式发布全球首个全品类高质量物理AI数据众包服务平台“觅蜂派”。觅蜂派被视为“中国版Index”，用户下载该应用后可以领取数据采集任务，并佩戴MEgo设备在零售、仓储、制造、家庭等真实场景中完成指定操作，按照审核后的有效数据时长获得报酬。据悉，在为期1个月的内测期间，觅蜂派注册用户数达2万人，采集提交总量为1.3万份。
具身智能正从技术验证步入规模化前夜，产业链的投资焦点正从本体制造转向数据资产与商业化闭环。无论大模型厂商、通用具身模型公司还是整机企业，要让机器人从“演示”走向“干活”，都必须先过数据关。物理交互数据的稀缺，使高质量数据供给成为全行业最先爆发真实采购需求的环节。根据研究机构的InteractAnalysis报告，全国已经有至少90个人形机器人数据采集和训练中心（简称“数采中心”）处于使用或规划建设中，折射出数据供给端的基础设施投资热度。德邦证券指出，数据成为AI迈向物理世界的关键门槛，目前存在获取成本高且规模远未达到训练所需数量级等问题，《人工智能合作发展行动计划》将优质数据供给行动放在首位，多模态数据采集成为热门赛道。