英伟达投资35亿美元深化与联发科合作，共建AI边缘到云计算平台

发布于2026-09-01 10:53:04 综合报道分享

扫码分享到好友

海报分享

0)

0)

收藏)

分享)

扫码分享到微信好友

海报)

扫一扫)

扫码查看更多文章

这笔投资不仅是两家半导体巨头之间的财务纽带，也是英伟达试图将互联技术和软件生态嵌入到更多非自研芯片的AI基础设施中。

2026年8月31日，英伟达与联发科联合宣布深化长期合作关系，双方将在AI基础设施、本地AI计算和智能汽车三大领域展开更紧密的协作。作为合作升级的重要标志，英伟达斥资35亿美元认购联发科发行的可转换公司债。

此次合作的核心突破在于数据中心层面。联发科将正式采用英伟达的NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云服务提供商和前沿模型开发者提供经过预验证的路径，使其能够开发定制化的XPU（扩展处理器），并接入英伟达NVLink互联的机架级AI工厂。

NVLink Fusion平台并非单一技术，而是一套围绕定制XPU的完整技术栈。它包含NVLink Fusion芯粒，可通过英伟达光子或电气互连将XPU接入NVLink扩展网络；NVLink-C2C技术，为XPU与英伟达Rosa CPU及其他兼容处理器之间提供高带宽、高能效的连接；以及NVHBM方案，通过定制化内存能力提升带宽与能效，同时将更多硅片面积留给计算单元。

在本地AI计算领域，双方的合作已从开发者市场延伸至消费级PC。此前，两家公司共同设计了GB10 Grace Blackwell超级芯片，该芯片搭载20核Arm架构Grace CPU与Blackwell GPU，通过NVLink-C2C互联，为NVIDIA DGX Spark个人AI超级计算机提供高达1PFLOPS的FP4 AI算力，可本地运行2000亿参数规模的大语言模型。

PARTNER CONTENT

更多>

2nm芯片设计要50亿，开放芯粒标准能破局吗？

黄烨锋2026-08-03

信号链基础知识【1】：惠斯通电桥测量的基础知识——第1部分

TI 2026-08-26

缓冲反激式转换器

德州仪器 2026-08-19

在此基础上，双方向前迈出更大一步，于2026年台北国际电脑展期间发布了RTX Spark超级芯片（内部代号N1X）。这款采用台积电3nm工艺、集成700亿晶体管的SoC将两颗芯粒融合为一体，配备6144个CUDA核心和第五代Tensor Core，同样具备1PFLOPS的FP4 AI性能，并支持最高128GB统一内存。

与面向Linux和AI开发者的DGX Spark不同，RTX Spark主要针对Windows平台，将RTX游戏与内容创作能力叠加于同一颗硅片之上，首批设备预计于2026年秋季由华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface和微星等品牌推出。

汽车业务则是双方合作的另一重要支柱。联发科的Dimensity Auto座舱平台已整合英伟达的AI计算与RTX图形技术，可与NVIDIA DRIVE AGX协同工作。2026年6月，富士康旗下电动车企业Foxtron宣布将在高端车型中采用Dimensity AX C-X1平台，该3nm制程方案结合了联发科的计算与连接能力和英伟达的GPU、AI及图形技术，支持多模态交互、代理式AI和先进安全功能。

双赢格局浮现

对英伟达而言，这笔投资与合作的战略意图十分清晰。随着谷歌、亚马逊、微软等超大规模云服务商纷纷投入自研AI芯片，英伟达面临的核心挑战已不仅是GPU本身，而是如何让其互联架构、内存方案和软件生态继续成为行业事实标准。NVLink Fusion的推出正是这一思路的延伸——即使客户使用非英伟达设计的XPU，其扩展网络、内存架构和机架方案仍可由英伟达技术支撑。

（英伟达NVLink Fusion）

联发科作为全球领先的Arm架构SoC设计厂商，在定制硅片、先进封装、高速SerDes和连接技术方面拥有深厚积累，恰好填补了英伟达在XPU周边工程实现层面的能力拼图。

对联发科来说，这次合作则标志着其从"手机芯片巨头"向"全栈AI计算平台提供商"转型的关键一跃。在2026年第二季度财报中，联发科已实现营收1522亿新台币，超出指引上限，其中智能边缘平台收入环比增长19%、同比增长26%。

公司预计2026年数据中心相关收入将超过20亿美元，并将2027年数据中心可寻址市场总规模预估上调至800亿美元，市场份额目标从10%-15%提升至15%-20%。

英伟达的投资不仅带来资金，更带来了进入AI基础设施核心圈的门票，使联发科得以在数据中心ASIC这一预计可达800亿美元的市场中建立可信地位。

合作****轨迹回顾

早在GB10项目之前，联发科便已与英伟达在汽车座舱领域展开合作，将英伟达下一代GPU加速AI计算和RTX图形技术整合进Dimensity Auto座舱芯片，同时把英伟达TAO AI模型训练工具包与联发科NeuroPilot SDK相结合，为物联网应用提供边缘AI能力。

2025年1月的CES消费电子展成为双方合作公开化的里程碑。英伟达CEO黄仁勋在主题演讲末尾出人意料地揭晓了与联发科联合开发的GB10 Grace Blackwell超级芯片，用于Project DIGITS个人AI超级计算机项目。这款芯片中，联发科主要负责基于Arm架构的20核Grace CPU部分的设计，贡献了其在SoC功耗、性能和连接性方面的专长。

进入2026年，合作节奏明显加快。3月的巴塞罗那世界移动通信大会上，双方公开展示了搭载GB10的DGX Spark系统；4月的联发科分析师日上，公司明确将数据中心列为最高优先级和最大增长机会，并强调与英伟达在AI物联网和智能座舱方面的深度绑定；5月的台北国际电脑展上，RTX Spark首次亮相，标志着双方合作从开发者市场正式跨入Windows消费级PC领域。直至8月底，35亿美元的投资与NVLink Fusion平台的采用，将这段合作关系推向了资本与技术的双重高峰。

从区域架构到智能电源管理，安森美软件定义汽车技术解析，报名预约>> 9月22日（周二）研讨会解析软件定义汽车发展趋势与关键技术，探讨区域架构、车载以太网及智能配电，分享安森美车载电源网络方案，参会还能抽奖大疆/运动手表等千元大礼！

责编：Leon

阅读全文，请先 登录

人工智能业界新闻

• _1_ 【看方案抽奖】晶宇兴晶振国产化替代方案
• _2_ 【ADI边缘计算研讨会】工业PC信号链与连接技术实战
• _3_ 点亮英飞凌人形机器人，抽取大疆手持云台
• _4_ 【抽奖】泰克科技AI数据中心电源测试解决方案

评论

表情

发表评论

• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 

请先说点什么

• 热门
• 最新

0 条发言

暂无评论

暂无评论

您可能感兴趣

大模型会设计芯片了，EDA厂商慌了吗？

如果说现在的LLM就能做芯片设计，那么EDA工具还有什么价值？

传长鑫存储启动HBM3E风险试产，数周内或转入量产

目前主要信息源来自《The Information》，长鑫存储尚未对此公开回应。

AI浪潮中，RISC-V的破局与进阶之路

生成式AI的爆发，正在重塑全球计算产业的底层逻辑。在这场由大模型驱动的技术变革中，传统的计算架构正面临前所未有的挑战：日益增长的算力需求与功耗墙之间的矛盾，以及固定指令集难以适应快速迭代的AI算法。

马斯克确认：SpaceX将自产燃气轮机叶片，破解AI电力“卡脖子”难题

摩根士丹利分析师Adam Jonas指出，该铸造厂将兼顾数据中心燃气轮机和SpaceX Raptor火箭发动机涡轮泵的铸件生产。

“闪存替代HDD”：铠侠BiCS FLASH与LC9系列重塑AI存储底座

在BiCS8奠定技术基础与LC9系列打开市场之后，铠侠的NAND技术演进并未止步，而是呈现出清晰的“双轨策略”。

英飞凌收购印度C2i半导体，布局AI数据中心电源管理

此次收购将进一步巩固英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领导地位，并在印度建立数字电源技术的新卓越中心。

穿越“参数内卷”， 博世工业底蕴筑牢宽禁带半导体产业基石

优秀的碳化硅芯片，从来不是一张纸面参数的单点突破，而是芯片架构、封装工艺、驱动协同与可靠性工程的合力体现。

“好用”或是“专业”？目标导向选择最合适的嵌入式开发工具

近年来在嵌入式系统领域，许多开发者在选择专业商用开发工具、开源工具和芯片厂家工具套件的时候踌躇不决。

产品推介 | 美芯晟高灵敏度双极锁存型霍尔开关GH2102/GH2103，赋能工业与消费电机精准控制

随着工业自动化、新能源汽车和智能家电的快速发展，BLDC电机（无刷直流电机）正加速替代传统有刷电机，成为各类设备的动力核心。无论是工业电机换向、医疗设备运动控制、家电驱动，还是消费电子中非接触式开关与位置检测场景，下游应用的升级对霍尔开关IC提出了更高要求——高灵敏度、高一致性、宽工作电压、稳定的温度特性，已成为行业对霍尔开关的核心诉求。

YINCAE亮相IICIE：先进材料赋能AI、硅光子与量子计算

展位号：14C21 | 2026年9月9日至11日 | 中国深圳国际会展中心（宝安）

面部识别技术

面部识别技术（FRT）可以追溯到60年前。就在10多年前，深度学习方法将这项技术推向了更有用也更危险的领域。现在，零售商、你的邻居和执法部门都在存储你的面部信息，并建立一个有关你的生活的不完整相册。不

苹果在新兴市场的机遇正从用户获取转向商业化变现

要点苹果在新兴市场的机遇正从用户获取转向商业化变现。Omdia的情景研究分析显示，随着用户基础逐渐成熟，Pro系列的升级迁移所带来的收入增长空间将明显高于单纯依靠出货量增长。在所分析的五个市场中，印度

库克正式卸任苹果CEO！

当地时间2026年8月31日，对于苹果公司而言是一个重要的转折点。蒂姆·库克在这一天正式卸任首席执行官一职，结束了他长达15年的掌舵生涯。苹果硬件工程高级副总裁约翰·特纳斯于9月1日正式接任，开启苹果

2026年全球汽车供应商展望报告：在动荡中寻找转型破局点

点击👇查阅报告&nb

Melexis推出低成本500mT测量范围3D磁力计，助力智能仪表防篡改设计

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗3D磁力计MLX90391，面向成本敏感型的大批量应用。该芯片具备实时灵活性和宽量程可选特性，可为智能计量仪表提供高达500mT的强大防篡改保护。除计

罢工后，车企工人月薪涨490元，再发4个月工资的绩效奖

据报道，现代汽车工会9月1日发布消息称，以全体3.96万名成员为对象的今年工资谈判初步协议案投票结果出炉，参与投票的3.12万人中1.92万人投下赞成票，协议案以61.55%的赞成率获得通过。这场因机

又一车企宣布涨工资！

点击上面↑“电动知家”关注，记得加☆“星标”！电动知家消息，9月1日，据多家媒体报道，现代汽车工会9月1日发布消息称，以全体成员3.96万人为对象就今年工资谈判初步协议案投票，参加投票的共有3.12万

三星电子或正为英伟达开发定制8Hi HBM；英特尔也要为SK海力士制造HBM内存基础裸片？；PCB大厂遭突击搜查 | 新闻速递

每日头条芯闻三星电子或正为英伟达开发定制8Hi HBM英特尔也要为SK海力士制造HBM内存基础裸片？PCB大厂遭突击搜查日产与本田达成联合开发协议，推进下一代软件定义汽车核心技术标准化SK集团会长确认

电子布，涨价与扩产并存！

文|张真得益于AI服务器等算力需求增长，电子布行业正迎来新一轮景气周期。据媒体报道，A股电子布龙头中国巨石已正式上调9月份电子布价格，其中厚布涨价15%、薄布上涨20%。8月27日，公司在披露的调研纪

迈科康生物三年亏十亿，股权激励超亿元，第五套前景难料

王心怡编：许辉id: iqhcj点击蓝字，关注我们成都迈科康生物科技股份有限公司（简称：迈科康生物）

快速订阅 电子行业精华资讯

立即订阅

文章评论

• 最新
• 热门

1 最新评论

可以先吃点工业机器人的市场，同步提升具身机器人的通用性。...

原文宇树科技：4449亿市值背后，一张被市场提前贴现的“具身智能期票”

2 最新评论

“但忙活数年，现实却狠狠打了脸。被全面制裁的俄罗斯，照样把美国最先进的...

原文乌克兰拆解俄S-71巡航导弹发现Jetson Orin NX芯片，英伟达回应

3 最新评论

商人要赚钱...

原文乌克兰拆解俄S-71巡航导弹发现Jetson Orin NX芯片，英伟达回应

4 最新评论

了了...

原文华为手机陷"双标"风波，OS繁简版台北归属国不同

5 最新评论

恭喜，祈待更多的進步！...

原文港大研制出原子级模拟存内搜索芯片，处理速度比CPU快1亿倍

6 最新评论

学习了...

原文华为半导体首席科学家廖恒罕见公开露面：摩尔定律经济效益16nm后已失效，提出18层宝塔理论

换一换)

1热评

可以先吃点工业机器人的市场，同步提升具身机器人的通用性。...

原文宇树科技：4449亿市值背后，一张被市场提前贴现的“具身智能期票”

换一换)

EE直播

更多>

蓝牙信道探测驱动车钥匙革新： 泰凌 TL3225 车规 SoC 实现稳定安全无感解锁

_09月02日 02:00_

报名预约

【玩转RA开发 | 第二轮系列直播重磅开启】第一讲：FSP 以太网开发实战：基于 LWIP 快速构建网络应用

_09月02日 11:30_

报名预约

应用经验分享|PSOC™ C3 Control 赋能OBC/DCDC应用

_09月03日 06:00_

报名预约

在线研讨会

更多>

全新T2X平台引领安世中国MOSFET功率密度新高度

_09月10日 02:00_

报名预约

赋能工业PC解决方案，实现稳健的智能边缘计算

_09月16日 02:00_

报名预约

“芯”控全局 - Allegro线控底盘与主动悬架产品全景技术图谱

_09月17日 02:00_

报名预约

社区

• 下载
• 帖子
• 博文

• 1 µModule智能运动控制解决方案
• 2 BG2B 重磅登场——专为新一代低功耗蓝牙设计而打造
• 3 【2026年8月电子工程专辑杂志】2026年的AI处理器：被人遗忘的CPU为何再度崛起？
• 4 降本增效 | Designcenter X 方案白皮书速览
• 5 业务流程实时可见助力自信决策
• 6 面向电子行业的云端产品生命周期管理

• 1 芯片漏电点定位及分析（EMMI/OBIRCH，显微光热分布，FIB-SEM）
• 2 从8路输出到低功耗设计：CBM128S085 DAC选型问题解析
• 3 国产的示波器探头可以匹配进口的示波器吗？
• 4 差分探头与双普通探头测量电压的差异分析
• 5 如何选择合适的EMC探头：工程师实用指南
• 6 拆解小米温湿度计3 ：省了上拉省了 TVS，但为什么没省掉这颗 LDO？

• 1 超4万镭雕机电脑的芯片级维修
• 2 惠海原厂 HC90N03M N沟槽 MOS 管：低内阻耐冲击，适配30V 60V 100V RGB 调光场效应管方案
• 3 人脸识别，仅仅是AI的开始
• 4 IGBT 选型指南：如何选择合适的器件，提升功率系统可靠性与效率
• 5 双向OBC：乘用车中V2H与V2G技术演进、架构差异及量产发展
• 6 增强型与耗尽型MOSFET核心区别：器件机理、偏置逻辑与工程选型详解

)

• 首页
• 资讯 

新闻趋势行业资讯技术文章厂商新闻EE|Times全球联播eeTVCEO/Executive专栏上市半导体公司专栏Partner Content图集存储技术EDA/IP/IC设计无线技术控制/MCU模拟/混合信号放大/调整/转换接口/总线/驱动嵌入式设计汽车电子工业电子人工智能制造/封装通信EMC/EMI/ESD传感/MEMS电源管理光电及显示测试与测量FPGAs/PLDs全部标签

今日头条 基础材料 电子布再掀涨价潮：中国巨石上调9月价格，厚布涨15%、薄布涨20% 消费电子 华为2026上半年营收4678亿元同比增长9.55%，研发投入创历史新高 EDA/IP/IC设计 大模型会设计芯片了，EDA厂商慌了吗？

一周热点

• 高盛第四期全球半导体研报：中国芯片自给率升至70%
• * 苹果2026秋季发布会定档9月9日：iPhone 18 Pro、折叠屏iPhone传闻
• * 余承东官宣华为Mate XT 2三折叠手机9月7日发布，首发搭载HarmonyOS
• * 当算力开始按Token计价：NVIDIA在Hot Chips 2026上的推理总攻
• * 智谱官宣认领神秘大模型"牛来" ，10万张国产芯片首次大规模服务全
• * TIME100 AI 2026榜单发布：全球百大AI人物揭晓，中芯国际梁孟松和
• * 大众汽车集团拟裁员约5万人推进史上最大重组，工会斥为“强硬挑衅

热议话题

• 乌克兰拆解俄S-71巡航导弹发现Jetson Orin NX芯片，英伟达回应
• * 宇树科技：4449亿市值背后，一张被市场提前贴现的“具身智能期票”
• * 美国政府施压苹果，反对采购中国存储芯片
• * 全球首个！中国汽车芯片五项标准发布
• * 中微半导2026上半年营收7.26亿元，净利翻倍至1.72亿元
• * 英伟达成SpaceX第六大股东，马斯克承诺AI数据中心独家采用英伟达芯
• * 英伟达Spectrum-X Photonics全面量产：全球首款CPO以太网交换机落

• 资源 )

• 在线研讨会
• * EE芯视频
• * 下载
• * 小测验
• * 厂商专区
• * ASPENCORE Studio
• * EE直播间
• * ASPENCORE学院

在线研讨会

全新T2X平台引领安世中国MOSFET功率密度新高度

举行时间：2026.09.10 10:00-11:30

立即报名

赋能工业PC解决方案，实现稳健的智能边缘计算

举行时间：2026.09.16 10:00-11:30

立即报名

“芯”控全局 - Allegro线控底盘与主动悬架产品全景技术图谱

举行时间：2026.09.17 10:00-11:30

立即报名

热门资源

• 电源管理基础知识II研讨会1：LDO与降压稳压器详解
• * µModule智能运动控制解决方案
• * “芯”控全局 - Allegro线控底盘与主动悬架产品全景技术图谱
• * 探秘Power Integrations门极驱动与宽禁带新方案
• * BG2B 重磅登场——专为新一代低功耗蓝牙设计而打造
• * 芯品星期三 — MCU专场
• * 【玩转RA开发 | 第二轮系列直播重磅开启】第五讲：无需 NPU 也能跑
• * 【玩转RA开发 | 第二轮系列直播重磅开启】第四讲：RA MCU OTA 升级

• 社区 

• 论坛
• * 博客
• * 问答
• * E聘
• * 下载中心
• * 评测中心
• * 面包芯语
• * E币商城
• * 社区活动
• * 在线工具
• * EE芯视频
• * 技术文库

原创博文

用 WT2605C 三天做出带蓝牙的播报器与玩具语音盒

博主：唯创知音语音芯片

门铃音乐芯片选 MIDI 和弦还是固定叮咚，工程师视角的选型清单

博主：唯创知音语音芯片

三防漆为何必须用专用稀释剂？化学原理解析 |铬锐特实业

博主：铬锐特实业

论坛推荐

• 【8月打卡】+摄像头产品更换某直接胶材材料流程
• * 聊温度测量，领500+E币！福禄克温度检测方案试用申请+技术讨论有奖
• * 九十月签到活动：「工程师的翻车现场」
• * 为什么电路中信号线上串联100Ω或1K的电阻？
• * 人类为什么要搞AI？
• * PMOS开关电路的常见问题

免费申请

AI辅助芯片制造，长鑫科技总裁推荐

立即申请

澎湃微 PTM2811xx开发板

立即申请

澎湃微PTM2828xx开发板

立即申请

普冉PY32F030K18T6 嵌入式入门学习

立即申请

资料下载

• 瓴科微LKP4153 | 红外热成像应用笔记：超低噪声LDO设计要点
• * [[21章完整版]DeepAgents+MCP+A2A+Skills超级多智能体全流程实战](https://mbb.eet-china.com/download/322676.html)
• * InnoGaN电源EMC设计
• * [[完结21章]DeepAgents+MCP+A2A+Skills超级多智能体全流程实战](https://mbb.eet-china.com/download/322673.html)
• * 【27章全】AI Agent 企业应用全能实战

• 活动 )

• 2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）
• * 2026 第七届中国国际汽车电子高峰论坛
• * 第六届电机驱动与控制技术及应用论坛
• * 2026 MCU及嵌入式技术论坛
• * 2026第七届国际 AI+loT生态发展大会
• * 2026第三届中国国际低空经济产业创新发展大会
• * 电源管理与功率器件技术论坛
• * 2026国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai
• * 2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）正在报名
• * 2025中国国际汽车电子高峰论坛正在报名
• * 2025第六届国际AI+IoT 生态发展大会
• * 2025MCU及嵌入式技术论坛
• * 2025中国国际低空经济产业创新发展大会
• * 2025国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai正在报名
• * 查看更多-历年线下行业及技术活动

• 专栏 )CEO/Executive 专栏中国上市半导体公司专栏TI 信号链基础知识
• 杂志 )

• 免费杂志订阅
• * 杂志声明)
• * 编辑计划表
• * 电子杂志下载
• * 关于我们

• 电子工程专辑订阅号
• * 电子工程专辑服务号
• * 电子工程智库服务号

• EE直播
• 技术子站 )

• 英飞凌点亮人形机器人活动NEW
• * 泰克AI数据中心电源测试中心NEW
• * 英飞凌车规MCU闯关赢大疆NEW
• * 免费申请Fluke温度检测产品NEW
• * 晶宇兴晶振国产替代方案NEW
• * 研发优选：RIGOL便携测量全方案
• * 西门子 EDA技术资料库
• * 思瑞浦电压基准产品
• * 西门子EDA中心
• * Microchip 视频与资源中心
• * 电源和信号完整性测试技术中心
• * 泰克智能汽车测试技术中心
• * 汽车电子专题
• * 大湾区特辑

• 权威奖项
• IIC Shenzhen 2026
• 技术活动抢先报 )

• 2025英飞凌生态创新峰会（6月12日周四·上海）
• * 罗德与施瓦茨全域智联测试方案展（6.17-20 上海）
• * 泰克芯动测试研讨会（6.20 厦门）
• * 2025是德科技KeysightWorldTechDay（6月26日周四·上海）
• * 2025研华科技嵌入式设计论坛（常州、深圳、苏州、福州）
• * 西门子直播：电子业研发到制造完整集成方案
• * 2025西门子 EDA 3D IC设计系列在线研讨会

登录/注册





热门搜索 #

11TWS晶圆亚德诺半导体中美贸易海思谷歌bom成本

×
#### 杂志声明

我司杂志提供免费订阅，任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权，我司保留追究其法律责任的权利！

站点导航

内容栏目业界资讯科技头条芯语专栏电子快讯厂商新闻图集技术文章专题报道eeTVCEO专栏EE|Times全球联播ASPENCORE学院订阅印刷版技术类别通信物联网人工智能EDA/IP/IC设计控制/MCU模拟/混合信号嵌入式设计汽车电子智能硬件传感/MEMS电源管理测试与测量全部类别产品与社区在线研讨会EE直播间供应商资源EE芯视频下载中心小测验社区首页论坛博客评测文库商城活动

ASPENCORE全球网站

产品Electronic ProductsTechOnline新闻与分析EE TimesEE Times EuropePower Electronics NewsElektroda.pl

设计技术EDNElectronics-TutorialsPlanet AnalogEmbeddedElectronics Know How设计工具EEWEB

全球网站电子工程专辑电子技术设计国际电子商情電子工程專輯電子技術設計EE Times AsiaEE Times IndiaEE Times JapanEDN AsiaEDN Japan