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优艾智合亮相瑞芯微AI软件生态大会
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2026-01-30 20:44:36 来源：财讯网
1月27日，瑞芯微首届AI软件生态大会在福州召开，探索端侧AI的无限潜能。
优艾智合创始人兼首席具身智能工程师赵万秋受邀出席，并以“‘一脑多态’机器人技术实践——共建具身智能新生态”为题，深入分享了优艾智合在工业具身智能领域的深度实践与规模化应用成果。
“一脑多态”智能集群 高效协同调度
半导体制造对生产效率、良率、柔性化生产有着严苛要求。优艾智合打造“一脑多态”工业具身智能系统，以高泛化工业具身智能模型（MAIC）为核心，赋予多形态机器人感知、决策、交互能力，为产业智能化升级提供支撑。
作为机器人决策指挥的“大脑”，高泛化工业具身智能模型集成了集群协同模块，实现大规模异构机器人集群的智能调度与高效协作。
系统可动态感知路网状态、设备负载及订单潮汐等变化，实现全局任务的最优分配与交通管制，在复杂订单任务中可同时支持上千台异构机器人高效协同作业。
目前，优艾智合已经在真实场景中实现了超百台异构机器人集群的高效管理，为大规模、柔性化的先进制造提供了坚实的底层支撑。
覆盖半导体全制程 打造行业标杆应用
基于“一脑多态”工业具身智能系统，优艾智合打造工业物流解决方案，通过移动操作机器人实现原材料、线边缓存、生产、成品的物料高效流转，并深度融合行业垂直模型及专家级知识库，构建全流程的物质流和信息流闭环，驱动工厂智能化转型升级。
从技术壁垒高的晶圆制造环节切入，优艾智合已将解决方案拓展至半导体全产业链，覆盖上游的大尺寸硅片、光掩膜版、第三代半导体衬底，以及下游的封装与测试，并成功打破国外垄断，进入头部半导体制造厂商供应链体系。
目前，优艾智合已服务过十余家国内外晶圆厂，并成功在国内头部衬底、光掩膜版、封装测试客户打造多个标杆项目，形成对单一行业的深度渗透与全流程赋能。
未来，优艾智合将继续深化在半导体领域的全链条创新，并与生态伙伴紧密协同，共同推动具身智能技术的规模化应用，赋能全球智能制造新未来。
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