千元级AI Box+车载DSP量产实力，瑞芯微激活亿万汽车存量市场-电子工程专辑
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千元级AI Box+车载DSP量产实力，瑞芯微激活亿万汽车存量市场
原创
高工智能汽车
2026-05-15 16:39
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解锁RA MCU高效开发，6场直播搞定！
【资源】“口袋仪器”搞定各类电路测试
过去十年，车内的人机交互完成了从简单显示和物理按键到智能座舱和多屏联网的数字化升级，功能的堆砌持续拉高硬件门槛，但并未带来体验质变，屏幕割裂、系统迟滞、交互被动、体验碎片已经成为行业普遍痛点。
2
026
年，智能座舱竞争正从
“功能时代”，走向全民普惠的“智能认知时代”。随着以
OpenClaw龙虾智能体
为代表的新一代
Agent驶入车内，功能叠加和被动交互逐步转变为个性化和主动服务，由端侧AI大模型驱动的自然拟人交互、跨域融合感知、学习型AI助手等，给舱内交互带来了新的业态。
作为国内
A
I
o
T
芯片领域的领军企业，
瑞芯微已经构建智能座舱
SoC、端侧AI协处理、车载音频DSP、车载视觉芯片、液晶仪表芯片、车载接口芯片、车载AIoT芯片七大核心产品线，
是国产车载芯片领域中产品矩阵最完整、量产经验最丰富的企业之一。
采用
“主控+协处理器”的双轨研发策略，全矩阵产品协同并发挥生态优势，无缝打通“感知-交互-决策-主动服务-沉浸体验”全技术链路。
目前
，基于瑞芯微车规级芯片方案已累计赋能
数
百款量产车型，在智能座舱
及
音频
DSP
的
核心赛道实现规模化上车
。
01
千元级车载AI Box：软硬解耦，高能效比，
端侧中大型AI Agent上车最优解
在
A
I大模型
爆发浪潮来临之际，多模态模型迭代速度远超整车研发周期，更换主控芯片、重构整车架构的代价巨大，外接
A
I BOX
，最小限度更改原车硬件、缩短研发周期，既能快速补齐专属
A
I
算力，还能后续持续迭代，已经成为
A
I
大模型上车的最优解。
在此行业背景下，瑞芯微推出了主控
SoC（RK3576M/RK3588M）搭配协处理器（RK182X/RK186X）分布式架构打造AI Box产品，
在不改动原车
E
E
架构的前提下，依托高带宽硬件算力与端侧大模型技术协同，为车辆赋予了一颗独立、强大、可扩展的
“A
I
心脏
”。
据调研
，基于瑞芯微
AI Box方案
在研项目已超过
20个，覆盖多家整车厂
及
主流
Tier 1，获得行业广泛认可
，市场前景明确。
目前已推出的
RK182X可支持8B-LLM、7B-VLM、4B-Omni模型以及多模型并发，
基于端侧
AI领域关键指标的实测数据对比，RK182X运行Qwen2.5-3B模型
的能耗比是市面同类产品
6倍
，
以不到
9W的平均功耗实现超过
100
tokens/s的
输出
速度
，出色的能效比
意味着
车辆
负载更低、长期运行更可靠。
后续即将推出的
RK186X将可支持13B级别的模型，
满足
更多复杂应用场景
需求。
此次，我们在北京车展现场看到了瑞芯微展出的采用
RK3576M+RK182X，基于
Qwen
和
CPM等
模型的智能座舱
AI Box方案
，
具备离线智能交互、低延迟、生成速度快等特性，支持文本推理、图文推理及视频推理。性能方面，
其中
7B-VLM模型的端侧实际表现可达TTFT接近400ms和输出接近70T
okens/s
，完全满足车载实时交互的严苛需求
。
与此同时，瑞芯微还首发了
“龙虾智能体座舱助手”，率先实现了车载智能体全流程端侧离线部署。该智能体可自主完成“环境感知-意图理解-决策执行”的全闭环，用户只需要给出语音指令，即可自动联动全车各类车控功能，提供“千人千面”的定制化座舱体验。
值得注意的是，瑞芯微
AI B
ox以千元级成本，不仅解决了行业“算力和带宽不足”的难题，更通过硬件解耦和无感部署的特性
，
同步
适配前装与后装
存量
双市场，
也在消费者能直接感受到的桌面小机器人和吸顶
TV形态中实现了部署
。
根据《高工智能汽车研究院》调研显示，目前，各大车企已密集启动
A
I B
ox车型试点搭载，在不重构整车架构、不拉长研发周期的前提下，快速落地车载
Agent、自然语音全控、多模态交互等智能功能，
从而
打造车型智能化差异化卖点。
《高工智能汽车研究院》预计，基于现有整车架构的中等算力座舱平台叠加高性能
A
I B
ox方案，未来1
-2
年将迎来规模化全面爆发周期。
02
业界首款多核异构AI DSP：
进入高端车载声学领域稳定量产
高品质声学体验
长期
仅局限于豪华车型
，主要是硬件算力受限、供应和成本受制于海外
巨头垄断
、高阶算法难以部署和调试
。
瑞芯微率先完成了
AI
-DSP
+Codec
+PA的
全栈芯片矩阵布局，成为国内极少数具备全套
“
车规级音
频
芯片
+端侧AI算法+一站式声学方案
”
能力的本土厂商
；目前，已经在广汽昊铂、奇瑞瑞虎等超过
10款车型上实现
量产
，据调研，
2026年预计新增超过20款量产车型，成为业内车载声学的主流方案。
据了解，作为业界首创多核异构和音频专用
NPU的D
SP
原厂，瑞芯微
RK2118M2 采用创新的“端侧A
I
计算
+高性能多核异构”技术架构，集成
3xDSP+2xMCU+NPU，具备超600Slot的音频通路、40ch硬件ASRC以及
高阶
FIR/IIR
处理能力
，
不仅可以稳定驱动
3
0
+扬声器，
并且将原本只能在云端实现的
AI
声学能力，下放到了端侧本地硬件中，
支持
本地
AI实时处理
主动降噪
(RNC/ENC/WNC等)、人声分离/增强、乐声分离、分轨、虚拟环绕音等算法应用
，
成为座舱
声学
沉浸式体验的
动力来源
。
此外，
更具性价比的
双核
DSP架构的RK2116M2内置1.28MB SRAM及24ch硬件ASRC，
也能
灵活适配车载内外置功放场景。
而针对专业级音频应用需求，瑞芯微还推出了基于
RK1828的AI多音轨分离方案，除人声分离外，可实现高达10+种乐器音效分离如吉他、鼓组、贝斯、钢琴、弓弦乐等，满足高阶音频处理与混音需求
，彻底颠覆了传统车载
K歌依赖云端曲库、付费授权、延迟高等体验痛点
。
总体来看，瑞芯微全国产车载声学方案实现了技术壁垒、供应链自主可控、体验普惠的三重突破，可以为主机厂与
Tier
1
提供一站式
A
I
数字声学系统解决方案，将原本百万级豪车才具备的沉浸式声场、
A
I
人声分离、全景空间音频等能力，快速下沉到
1
0-20
万主流家用车型市场。
03
智能座舱，
一芯控全车的核心应用落地
在端侧
AI助手和沉浸式声学体验持续升级的基础上，用户对于座舱的多传感器融合、多屏协同和连贯交互、美学画面渲染的要求同步提升，这就需要一颗算力强劲、擅长并发多任务、渲染能力出色、接口资源丰富、车规可靠性达标的旗舰级座舱主芯片，作为整车智能化的核心性能底座。
据了解，
瑞芯微
RK3588M
车规级
旗舰座舱
SoC，
采用
8nm先进
工艺
制程
，搭载
94K DMIPS
CPU算力与
6TOPS
专属
NPU
算力、极致
3D渲染的硬核实力，
全面支撑多维度数据采集和识别、多任务并发和处理、跨屏幕无感交互等高负载场景。具备行业领先的
3D图形渲染能力，在1080P曼哈顿离屏ES3.0标准测试中，平均帧率可达128fps，可以为高分辨率大屏、城市NOA智能领航、高颗粒度一镜到底、APA自动泊车等功能场景提供流畅、细腻的可视化渲染。
依托强大的多外设扩展能力，芯片可一站式集成HUD、TV、头枕、副驾屏、CMS、投影大灯等高阶配置，融合Car-DVR、AVM、DMS/OMS、端侧AI大模型等功能，真正实现“一芯控全车”，并已在多款主流车企车型实现稳定量产上车，支撑高端座舱一芯控全车的核心应
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