士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸SiC产线通线，12英寸高端模拟芯片产线开工-电子工程专辑
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士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸SiC产线通线，12英寸高端模拟芯片产线开工
DT半导体材料
2026-01-05 20:01
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2026年1月4日，<br/>杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区举行了“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼”。
8英寸碳化硅生产线<br/>是士兰微电子自主研发并规模化量产的首条8英寸碳化硅芯片生产线，成功突破了多个核心工艺难题，标志着技术突破与规模化交付的关键跨越。该项目总投资<br/>120亿元人民币<br/>，分两期建设，达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。<br/>生产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、AI服务器电源等应用，提升系统能效与功率密度。
与此同时，士兰微电子还启动了<br/>12英寸高端模拟集成电路生产线<br/>项目，规划投资<br/>100亿元人民币<br/>，聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储等领域，计划于2027年初步通线，并于2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的能力。项目二期将在一期基础上进一步投资，届时年产能力将提升至54万片。
士兰微电子董事长陈向东表示，产线的推进不仅扩大了产能，也为与客户构建稳定、灵活的合作体系打下基础。公司将持续优化工艺，致力于成为值得信赖的“芯片伙伴”。
公司副董事长范伟宏强调，此次通线和开工建设是士兰发展的里程碑，进一步提升了自主制造能力，为客户提供更强的解决方案。副董事长郑少波也表示，士兰将继续以“质量为先、技术为核、交付为诺”为核心，推动产业的高效、智能、绿色发展。
中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰对士兰微电子的成长给予高度评价，认为此次项目开工是士兰发展史上的重要时刻，展现了公司与时代和国家战略的高度契合。
活动期间，与会嘉宾参观了8英寸碳化硅芯片生产线，并听取了士兰微电子在相关领域的技术与产品汇报。
此次双线并举是士兰微电子强化自主制造能力、推动半导体产业链自主化的战略布局，为中国半导体产业注入新活力。
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