不可不知！IGBT非上市“潜力股”30强 - CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

DrivePACK（SiC模块） 2022年8月，臻驱科技完成C轮股权融资，将主要用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充，以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

14.  重庆平伟实业股份有限公司

www.perfectway.cn 重庆平伟实业股份有限公司成立于2007年，是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司。公司以功率半导体器件为产业基础，面向智能终端、工业控制、物联网、新能源汽车、5G通讯、家电、卫星互联网、安全电子、绿色照明等市场领域，提供高可靠性的中低压和高压功率器件、模块等产品和系统解决方案，专业生产各类半导体器件（整流二极管、快恢复二极管、TVS、齐纳二极管、肖特基、整流桥、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SIC及GaN器件等）。拥有45条封装生产线和6条中试生产线，计划2024年销售规模达100亿/年，实现上市。

15.  安徽瑞迪微电子有限公司

www.redpowersemi.com 安徽瑞迪微电子有限公司成立于2019年，专注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片设计、功率模块封装测试及系统应用解决方案。重点布局电动汽车、风电、光伏、储能、充电桩等新能源市场，同时兼顾电能质量及工业控制需求，项目总投资8亿元人民币：一期投资3亿元人民币，建设高度自动化、智能化的IGBT模块封测生产线，年配套60万台新能源车；二期扩建后年产能可配套200万台新能源车。 A1系列IGBT模块 沟槽栅-场终止技术 2022年10月28日，瑞迪微电子获得B轮融资，投资方为武岳峰资本。

16.  合肥中恒微半导体有限公司

www.zhmsemi.cn 合肥中恒微半导体有限公司成立于2018年，位于合肥市高新技术产业开发区，是一家专业从事国产功率半导体（IGBT，SiC）模块研发、设计、制造与系统应用的高新技术企业，产品包括汽车级功率模块、工业级功率模块、SiC系列功率模块以及IPM系列，主要应用于新能源汽车、电机驱动、光伏逆变、工业变频、高频电源等行业。 汽车级功率模块 2019年8月17日，中恒微半导体举行首期投产仪式。按照项目规划，一期产能建成后，可实现30万只IGBT模块的生产；二期规划2020年开工建设，全部建成后，年产达100万只IGBT模块。今年3月中恒微半导体完成新一轮融资，由毅达资本、合肥创新投、合肥高投参与投资。

17.  深华颖半导体（深圳）有限公司

shysemi.com 深华颖成立于2003年，2022年进军功率半导体领域，2023年开发第三代半导体功率器件。公司专注于工业和汽车级的高端电子元器件和功率半导体器件，已形成ESD/TVS、IGBT、SiC和MOSFET四大产品体系，应用领域覆盖车载娱乐系统、ADAS、BMS、OBC、UPS、工业变频、光伏逆变、储能整流和新能源汽车电驱电控等。 公司在常熟高新产业园及广州经开区设有面积超万平米的标准工业生产制造基地，拥有先进的高端电子元器件和功率半导体器件产线及检测设备，先后通过ISO9001和TS16949认证，其中高端电子元器件满足车规级AEC-Q200规范。

IGBT模块

18.  广东汇芯半导体有限公司

www.hisemi.net 广东汇芯半导体有限公司成立于2020年，是一家佛山南海政府支持的从事特型工程及文教的企业，致力于当地功率半导体人才的培养，并为特定产业提供高可靠性功率半导体产品、测试服务及解决方案。汇芯半导体由具有丰富功率半导体产业化经验的国际化团队组成，主要产品包括高压集成电路（HVIC）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、功率场效应晶体管（PowerMOS）、微控制单元（MCU）、传感器（Sensor）及其集成化，主要服务包括半导体产品及其系统测试评价、系统级应用方案、高端封测线建线方案。2022年12月获A+轮融资。

19.  江苏东海半导体科技股份有限公司

江苏东海半导体股份有限公司成立于2004年12月，注册资金7719万元，专业从事半导体功率器件晶圆研发及封装测试的生产。江苏东海半导体集多项实用专利和发明专利于一身，已经申请各项发明和实用新型专利合计130多项，并授权获江苏省科技部门审批成立江苏省工程技术研究中心。

东海半导体产品封装 东海半导体主要封装TO251、TO252、TO263、TO220、TO220F、TO3P、TO247、SOT、QFN系列。产品包括：MOSFET ,肖特基二极管，快恢复二极管，可控硅，三端稳压，IGBT，应用于汽车电子、工业电源、照明产品、家用电器等领域。 据天眼查显示，2021年以来，东海半导完成了两轮融资，投资方包括贝极投资、中信建投资本、拓邦股份、新潮集团、仁发新能基金、中电海康。2022年4月23日，兴业证券发布关于江苏东海半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案申请。

20.  成都森未科技有限公司

www.fusemi.cn 都森未科技有限公司成立于2017年7月，专注于先进功率半导体器件的国产化。森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化10年以上，累计取得相关技术专利30多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术，并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。 可以提供的产品包括600-1700V各电流规格的IGBT晶圆；多种封装形式的IGBT模块，包括62mm、34mm、H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换；提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多种单管产品。

21.  上海陆芯电子科技有限公司

www.lu-semi.com 上海陆芯电子科技有限公司成立于2017年5月，聚焦于功率半导体的设计和应用，掌握创新型功率半导体核心技术，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。2019年获得上海市第一批国家级高新技术企业荣誉资质。 上海陆芯目前已拥有最新一代Trench Field-Stop技术的400V 200A~400A系列IGBT、650V 5A~200A系列IGBT、1200V&1350V 10A~100A系列IGBT，1700V系列IGBT，Hybrid系列IGBT，中压SGT MOS等多个系列产品；性能优异，可靠性和稳定性高，广泛应用于新能源电动汽车、电机驱动领域、高频电源领域、感应加热等领域。

22.  江苏丽隽功率半导体有限公司

www.pipsemi.com 江苏丽隽功率半导体有限公司成立于2015年1月，是一家从事功率半导体器件和集成电路设计、芯片制造、封装测试、终端销售与服务为主的高新技术企业。公司联合创始人包括多名从事功率半导体设计制造20年以上工作资历的专业人士，并与全球技术领先、历史悠久的半导体公司德律风根（TFSS）在技术上有紧密合作。 丽隽半导体在MOSFET工艺平台、IGBT工艺平台、BCD工艺平台、BiCMOS工艺平台上为客户提供卓越的半导体产品和极具竞争力的高能效功率解决方案，在6/8/12英寸代工平台的功率器件和集成电路设计及制造工艺方面，拥有多项先进设计和工艺制造相关专利；此外还与晶圆厂战略合作，搭建了具备自主知识产权的特种功率器件和第三代半导体产品的设计及工艺制造平台，当前已具备SiC/GaN MOSFET 开发和制造能力。公司自主研发的产品系列VDMOS、TRENCH/SGT MOS、COOLMOS、IGBT、FRD、Gate Driver IC、PWM IC、高频器件等已被广泛应用于消费电子、智能家居、有线/无线通信、光伏逆变器、工业控制、储能电源、新能源汽车、电网及轨道交通等领域。

2022年公司完成了首轮数千万元融资，此轮融资将继续深化公司在研发方面的投入，为实现全面创新开启新征程。丽隽半导体全资子公司无锡摩斯法特电子有限公司主要为中低压屏蔽栅深槽(SGT-MOS)、沟槽型MOS，而丽隽半导体主要为特高压平面MOS。

23.  青岛佳恩半导体有限公司

www.jiaensemi.com 青岛佳恩半导体有限公司成立于2015年，佳恩自主研发的产品涵盖了600V~1200V IGBT芯片、500V~1500V MOS芯片、400V~1200V FRD芯片，共申请了23项发明专利、43项实用新型专利，目前授权了7项发明、30项新型。并通过第三方权威机构评价，公司核心IGBT芯片技术达到国际先进水平，产品在降低导通电阻，逆变电流，尤其在可靠性方面，均领先于国内企业。 2022年4月，佳恩完成数千万A轮融资，本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资，资金主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。

24.  烟台台芯电子科技有限公司

www.yttaixin.com 烟台台芯电子科技有限公司创立于2017年，是国内从事功率半导体器件研发和生产的专业团队。主营业务包括IGBT芯片设计、研发，IGBT功率模块和单管封装、生产、检测和销售，以及第三代宽禁带半导体SiC器件的研发和生产，拥有涵盖芯片设计、模块及单管封装、产品检测、产品销售、产品应用为一体的完整产业链，建有专业的研发中心和可靠性检测中心。已通过ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车业质量管理体系认证、两化融合体系认证，多个系列产品通过UL认证、RoHS认证。主要面向感应加热、变频器、新能源汽车、充电桩、风力发电、储能和智能电网等新能源领域。

多单元IGBT模块

25.  厦门中能微电子有限公司

www.znwdz.com 中能公司成立于2018年12月，以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体芯片设计企业。公司总部位于厦门海沧区半导体设计产业园，依托全资子公司凯茂半导体（厦门）有限公司，面向工业级、消费级市场，以功率器件为核心，聚焦于功率器件研发与量产。主导产品主要为VDMOS、超结MOS、 SGT、Trench-FS IGBT单管及模组、FRED、碳化硅以及氮化镓三代半系列产品等。产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、PD快充、光伏、储能、基站电源、电机驱动、安防通信、电焊机、变频器、逆变器、工缝、家电、LED照明、开关电源等市场领域。

26.  安建科技（深圳）有限公司

www.jsab-tech.com 安建科技有限公司 (JSAB Technologies Limited) 是一家专门从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售的高科技公司。拥有由香港科技大学教授、大中华区唯一一位从事硅基功率半导体研究的美国电子电气工程师学会院士（IEEE Fellow）所领衔的业内顶尖技术团队。 安建科技现有低电压的SGT-MOSFET（分裂栅金属氧化物场效应晶体管）、高电压的SJ-MOSFET（超结金属氧化物场效应晶体管）、Field Stop Trench IGBT（绝缘栅双极晶体管）三条成熟的产品线。高电压产品主要应用于高铁、电动汽车、新能源、工业控制等领域；低电压产品主要应用于5G基站、电能转换、绿色家电、消费电子等领域，安建科技的功率芯片得到了国内多家应用客户的认可，目前已经在众多领域稳定运行。

27.  芯派科技股份有限公司

www.semipower.com.cn 芯派科技股份有限公司成立于2008年，产品包含：中大功率场效应管(MOSFET，低压至高压全系列产品)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、二极管(含快速恢复二极管及肖特基二极管)、桥堆以及电源管理IC等。芯派科技的省级重点实验室西安半导体功率器件测试应用中心，是国家CNAS &国际ILAC认证实验室，属于国家级功率器件测试应用中心。 芯派科技拥有的自主品牌SAMWIN系列产品在充电器、适配器、LED电源、TV电源、PC电源、太阳能逆变电源、UPS电源、通讯模块、汽车充电桩模块等多个领域得到广泛应用。

28.  东莞森迈兰电子科技有限公司

东莞森迈兰电子科技有限公司成立于2020年8月。经营范围为功率半导体器件、功率半导体模块、新能源汽车逆变器、太阳能发电逆变器、风力发电逆变器、轨道交通逆变器变换器的核心组件的研发、生产及销售。

29.  南京晟芯半导体有限公司

www.sunnychip.com 晟芯半导体有限公司成立于2013年，是中韩合作在华投资的集研发、生产、销售为一体的高科技企业；是一家主要致力于高效率半导体器件研发生产的公司。公司与韩国专业的电力电子技术方面的人才合作，自主研发设计以FRD、 MOSFET、IGBT为主要产品的单管及模块。目标是着重开发适用于高频逆变焊机、UPS领域的高功率系统电力电子产品；长期目标是成长为设计生产适用于各种高效绿色能源产业的高功率半导体器件的特色企业！ 南京晟芯半导体主要产品分为分立器件及模块两大类，目前具有年产高功率模块6万只的能力。产品主要应用于工业变频、新能源、电源设备、公共交通等领域。目前规划投资4000万元新建年产120万个IGBT模块项目。 www.cas-junshine.com 江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底，依托中国科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。 君芯科技是国内率先开发出沟槽栅场截止型（Trench FS）技术并真正实现量产的企业。公司推出的IGBT芯片、单管和模块产品从600V至6500V，覆盖了目前主要电压段及电流段，已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域。君芯科技独创的DCS技术将应用于最新的汽车级IGBT芯片中。公司分别于2014年和2016年获得国际、国内知名专业投资机构的青睐，完成A轮和B轮的融资。

31.  大生集成电路（江苏）有限公司

大生集成电路成立于2021年，是苏州大生国科半导体集团有限公司的全资子公司，大生国科半导体集团车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目于2021年落户盐城建湖高新区。该项目计划投资9.7亿元，租用建湖高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米，购置设备约370台(套)，设备投资约7亿元。项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片（折合芯片封装产能约3亿颗）、IGBT模块年产能达5000万块，产品广泛应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。在建集成电路分立器件及IGBT功率模块项目。

32.  上海擎茂微电子科技有限公司

www.shgme.com 上海擎茂微电子科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD、RC-IGBT等新型电力电子芯片研发的高新技术企业。公司具有国际和国内头部IGBT设计和工艺整合经验，完全掌握微沟槽IGBT及带传感器RC-IGBT技术。注重芯片设计与应用相结合，产品方向为工业级及汽车级应用IGBT、FRD芯片，致力于中国新能源功率器件产业化。公司主要从事微电子科技、芯片领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务等相关服务。在新基建、新能源、物联网核心业务领域有领先自主研发技术。

33.  宁波达新半导体有限公司

daxin-semi.com 宁波达新半导体有限公司从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。团队拥有多年海内外功率半导体芯片及模块研发和制造经验，在国内IGBT行业拥有较高的知名度。具备芯片设计、晶圆制造、模块制造及应用的完整IGBT产业链，在IGBT芯片开发，模块制造和产品应用具有自己独特优势。 产品方面，在8寸及6寸晶圆制造平台成功开发600V-3300V IGBT芯片产品，芯片电流等级涵盖10A～200A。采用自主IGBT芯片，推出了系列化的满足工业应用、消费电子、新能源的IGBT模块，电压涵盖600V～1700V，电流等级涵盖10A ～ 800A，可广泛应用于白色家电、逆变焊机、工业变频、感应加热、大功率电源、UPS、新能源汽车、太阳能/风力发电、SVG等领域。 2022年8月，宁波达新半导体在重庆成立项目公司新陵微电子，计划建设6英寸IGBT功率半导体生产线，该项目总投资约 20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。

34.  辰致科技有限公司

辰致科技有限公司成立于2022年11月，法定代表人为张东军，注册资本2.6亿元，经营范围包含：工程和技术研究和试验发展；汽车零部件研发；集成电路芯片设计及服务等，由中国长安汽车集团有限公司全资持股。产品包括车规级750V高功率输出IGBT功率模块。

35.  深圳市芯威能半导体有限公司

www.sivnon.com 深圳市芯威能半导体有限公司成立于2022年10月，是行业领先的IGBT芯片及模块解决方案提供商。致力于IGBT芯片、IGBT模块的开发和先进工艺的封装设计，总部位于深圳市龙华数字创新中心，在香港和深圳分别设有研发和测试中心，核心管理及研发人员大多拥有半导体行业20年以上的从业经验。 芯威能与上海积塔、青岛芯恩及海南航芯等半导体公司结成战略伙伴，在晶圆及芯片封装和产业化方面深入合作。芯威能半导体的产品以中国台湾/香港顶级芯片设计博士团队、完整的封装测试产线，已广泛应用于变频家电、汽车电子、新能源&高频电源、工业等多个领域。 为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，目前已有英飞凌、华润微电子、比亚迪、中车、芯能半导体、晶越半导体、西安卫光、博敏电子、华清电子等IGBT产业链上下游企业加入，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。 关于艾邦之星： 艾邦之星，致力于成为全球顶尖财务顾问机构，挖掘明星企业、为明星企业和一线投资机构搭建沟通桥梁，撮合融资/并购交易，为企业发展助力。目前艾邦之星已经对接上万家新材料/新能源领域的优秀企业家/高管，并与包括摩根士丹利等全球顶尖金融机构建立合作。 艾邦之星，为寻找艾邦粉丝中，创新创业的企业，致力搭建投资者与企业之间的桥梁！ 域名：aibangstar.com， star寓意 星星，明星。寻找那颗冉冉升起的明星会是您吗？ 我们通过网站搭建信息发布平台，将分设，投资方/并购，创新企业，行业活动。 将通过线上和线下的结合，促进双方更好的交流。在艾邦（www.aibang.com）系列活动中，同期同步组织相应的行业路演。

推荐阅读：【邀请函】2023年 IGBT 产业论坛（6月29日·昆山）

2023年 IGBT 产业论坛

 IGBT Industry Forum 6月29日（周四） 昆山金陵大饭店

地址：苏州市昆山市 前进东路389号

时间安排	议题	演讲单位
08:45-09:00	开场致辞	艾邦创始人  江耀贵
09:00-09:30	IGBT在工业驱动器的应用技术展望与探讨	汇川技术 功率器件首席专家 吴桢生
09:30-10:00	新一代微沟槽技术IGBT芯片的研发	芯能半导体  研发总监  滕渊
10:00-10:30	茶歇
10:30-11:00	一体化高性能逆变砖模块技术研究	翠展微电子  总经理  彭昊
11:00-11:30	SiC 功率元器件的有压烧结工艺	日机装株式会社  市场销售主管  徐飞
11:30-12:00	聚芳硫醚类高性能材料应用于IGBT模块的全产业链解决方案	中科兴业 总经理  郭万才 博士
12:00-13:00	午餐
13:00-13:30	IGBT模块封装技术趋势探讨	华润微电子封测事业群  研发总监  潘效飞
13:30-14:00	X-RAY在IGBT封装测试中的应用	正业科技  营销总监  刘思敏
14:00-14:30	双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装	立德智兴  CTO   李元雄  博士
14:30-15:00	全自动IGBT超声检测技术及应用	广林达  半导体事业部总经理  叶乐志
15:00-15:30	PPS材料在IGBT行业中的应用	欧瑞达  技术总监  熊军
15:30-16:00	茶歇
16:00-16:30	BASF特性材料在IGBT上的解决方案	巴斯夫  应用开发经理  赵宏斌
16:30-17:00	高凯技术赋能IGBT真空灌封	高凯技术  华南销售总监  孙小景
17:00-17:30	IGBT封装材料解决方案	晨日科技   博士/高级工程师  贾越
17:30-18:00	帝科湃泰PacTite®功率半导体封装浆料解决方案	无锡湃泰电子  技术与市场副总裁  南亚雄
18:00-18:30	先进功率模块焊接设备及工艺方案	合肥恒力装备  电热事业部副总经理  赵建华
18:30-19:00	大功率半导体器件多物理仿真与可靠性逆向设计方法	浙江大学  教授   尹文言
19:00-21:00	晚宴

赞助、参会请联系张小姐：13418617872 （同微信）

赞助企业：

深圳市晨日科技股份有限公司

江苏高凯精密流体技术股份有限公司

江苏欧瑞达新材料科技有限公司

翠展微电子(上海)有限公司

华润微电子有限公司

芜湖立德智兴半导体有限公司

广东正业科技股份有限公司

无锡湃泰电子材料科技有限公司

苏州广林达电子科技有限公司

深圳芯能半导体技术有限公司

常州富烯半导体材料科技有限公司

深圳市沃特新材料股份有限公司

东莞市可俐星电子有限公司

苏州晟鼎半导体设备有限公司

奇石乐仪器仪表科技（上海）有限公司

古河产业株式会社

巴斯夫(中国)有限公司

浙江杭可仪器有限公司

宜兴市丁蜀金属陶瓷基片厂

诚联恺达科技有限公司

南通浩盛汽车科技有限公司

上海住荣科技有限公司

合肥恒力装备有限公司

广德东风电子有限公司

浙江大学

盛吉盛智能装备（江苏）有限公司

山东赛恩吉新材料有限公司

东莞普金煅压制品有限公司

四川中科兴业高新材料有限公司&子公司广东中科普万新材料科技有限公司

聚凯芯(上海)科技有限公司

深圳市鑫典金光电科技有限公司 

广东杰果新材料有限公司 

苏州德龙激光股份有限公司

深圳市易通自动化设备有限公司

无锡帕捷科技有限公司

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