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阿加犀智能:中科院系AIoT平台公司,CES 2025全球首发高通终端侧人形机器人

Fri Mar 20

成都阿加犀智能科技有限公司由中科院博士孙晓刚与清华-宾大博士顾实于2020年联合创立,聚焦AI边缘侧落地与AIoT开发平台AidLux;2023年11月完成Pre-A+轮近亿元融资;2025年1月在CES与高通联合发布全球首台终端侧生成式AI人形机器人"通天晓"(Ultra Magnus),是"成都造"具身智能的代表性企业。

一、公司概要

成都阿加犀智能科技有限公司(官方英文品牌名 AidLux)成立于2020年,总部位于成都高新区。公司聚焦 AIoT(智能物联网)领域,核心产品为 AidLux 人工智能开发与部署平台,致力于解决 AI 模型从云端/服务器侧向异构边缘芯片迁移落地的技术难题。公司的技术核心在于首创的跨平台 AI 工具链与融合操作系统——AidLux 系统统合 Android、Linux、RTOS、OpenHarmony 等多个操作系统,并实现生成式 AI 大模型在本地终端侧的高效推理,大幅降低 AI 应用开发门槛。

公司差异化定位为"AI 落地使能平台",不直接与底层芯片厂商(高通、联发科等)竞争,而是作为"翻译层"帮助应用开发者将大模型快速适配各类边缘端芯片。公司与高通建立深度战略合作关系,是高通边缘智能生态的重要合作伙伴。2025年1月 CES 展会上,阿加犀与高通联合发布"通天晓"(Ultra Magnus)人形机器人原型,成为成都高新区乃至中西部地区在具身智能领域的标杆性亮相。

定位一句话: 专注 AI 模型边缘侧高效部署与 AIoT 全栈平台,以"一芯多系统融合"技术使能从工业质检到人形机器人的广谱AI落地场景。


二、发展历程

时间 里程碑
2020年 公司在成都高新区成立,CEO 孙晓刚与首席科学家顾实联合创办
2020-2022年 AidLux 平台完成核心架构研发,实现 Android+Linux 双系统原生融合并行的底层技术突破
2022年 完成 Pre-A 轮融资,由 AI 行业上游头部芯片厂商(高通等)参与投资(具体金额未完整披露)
2023年11月 完成 Pre-A+ 轮近亿元融资,申能诚毅领投,川发展院士基金跟投
2024年 发布 AIBox 6490 边缘计算终端(基于高通 QCS6490,14TOPS AI 算力);布局机器人"一芯多用"解决方案
2025年1月7日 CES 2025:与高通联合发布全球首台基于高通 SoC 的终端侧生成式 AI 人形机器人原型"通天晓"(Ultra Magnus)
2025年6月 每日经济新闻等媒体报道其"给机器人注入灵魂"的技术定位,具身智能方向持续推进
2025年下半年(持续) 持续参与高通边缘智能创新应用大赛等生态活动,扩大开发者社区规模

三、融资记录

轮次 时间 金额 投资方
Pre-A轮 2022年 未完整披露 AI行业上游头部芯片厂商(具体名称未公开)
Pre-A+轮 2023年11月 近亿元人民币 申能诚毅(领投)、川发展院士基金(跟投)

投资逻辑亮点:申能诚毅依托申能集团能源产业背景,看重阿加犀的 AI 工具链在能源、光伏锂电、新材料、3C 等行业的落地潜力;川发展院士基金专门服务院士及高层次专家团队的科技成果转化,与顾实(国家青年特聘专家、电子科技大学博导)的院士级学术背书高度匹配。Pre-A 轮有芯片厂商参与,意味着上游战略投资人对 AidLux 作为芯片生态"软件黏合剂"角色的高度认可,构建了"上游芯片厂商+地方国资"的混合投资结构。


四、核心产品矩阵

4.1 AidLux 边缘 AI 开发与部署平台

  • 定位:跨平台 AI 模型开发、优化、转换与部署的一站式工具链
  • 核心技术:融合操作系统(Android + Linux + RTOS + OpenHarmony),使单一芯片板卡同时运行多个系统并实现 AI 推理
  • 功能:覆盖模型训练→模型优化→模型转换→边缘部署→推理加速全链路;支持大模型本地化轻量推理
  • 应用场景:工业 AI 质检、智能机器人、智慧园区、智慧农业、智慧零售、智慧工厂
  • 状态:成熟商用,已服务全球多个行业客户,持续版本迭代

4.2 AIBox 6490 边缘计算终端

  • 规格:基于高通 QCS6490 平台,14TOPS AI 算力,可独立运行 Android、Linux、Ubuntu 或 Android+Linux 双系统融合并行
  • 定位:高性价比智能边缘计算终端,面向需要本地推理的工业与商业场景
  • 状态:量产销售中,面向系统集成商与行业解决方案商

4.3 通天晓(Ultra Magnus)人形机器人原型

  • 发布:2025年1月7日,CES 2025,与高通联合发布
  • 技术架构:搭载高通 QCS8550 处理器,采用终端侧生成式 AI 实现运动控制、感知、决策规划与语音交互;配合泰坦机器人的关节模组和运动控制算法;搭载美格智能高算力 AI 模组
  • 能力演示:主动识别来访者并问候,端侧大语言模型进行语音交互,理解需求后识别目标物体并完成抓取与递送
  • 优势:低成本、低能耗、高集成,全部推理在本地终端完成,无需云端
  • 状态:原型机阶段,定位技术验证与生态展示,商业化时间表未完整披露
  • 场景:商业服务、零售导购、医疗辅助

4.4 机器人"一芯多用"解决方案

  • 定位:将原本需要多块板卡才能实现的机器人感知、计算、通信功能整合到单一芯片方案
  • 价值主张:降低机器人整机 BOM 成本,缩短开发周期
  • 状态:面向机器人 OEM/ODM 厂商的方案销售,商业进展未完整披露

五、创始团队

孙晓刚 — 创始人 / CEO

  • 四川大学本科、硕士研究生,中科院计算机应用研究所计算机应用博士
  • 曾供职于中科院成都分院计算机应用研究所,具备深厚的科研体制与工程转化双轨背景
  • 主导公司战略与商务拓展,深度参与政府关系与产业资源整合
  • 理念:"我们要做 AIGC 浪潮中的李维斯"——为淘金者(AI 应用开发者)提供最可靠的工具

顾实 — 联合创始人 / 首席科学家

  • 1990年生于江苏连云港,2007年以连云港市前十名成绩考入清华大学,2011年毕业
  • 获美国宾夕法尼亚大学全额奖学金直博,2016年博士毕业
  • 电子科技大学博士生导师,国家青年特聘专家(青千)
  • 主导 AidLux 核心技术架构,深度参与高通等芯片厂商的技术合作

核心团队画像总结:阿加犀团队呈现典型的"科研院所派+海归学术派"双核驱动结构。孙晓刚的中科院背景赋予公司稳健的工程落地能力与政府资源获取能力,顾实的清华-宾大-国家青千背景为公司提供顶级学术信用与前沿技术研判能力。研发人员占比近80%,硕博占比约40%,是一家重研发、轻销售的技术型公司。


六、招聘岗位透视

方向 代表岗位 技术关键词
AI工具链 编译器/推理引擎工程师、模型优化工程师 TensorRT、SNPE、ONNX、量化剪枝
嵌入式与操作系统 嵌入式Linux工程师、RTOS开发 Yocto、Android BSP、Linux驱动
机器人感知与控制 具身智能算法工程师、运动控制 强化学习、端到端控制、多模态感知
大模型落地 端侧大模型部署工程师 LLM量化、Edge LLM、RAG
商务与生态 AI生态合作BD、开发者社区运营 高通生态、芯片合作、开发者社区

招聘信号解读:端侧大模型部署工程师岗位密集开放,表明 AidLux 正将业务核心从"小模型边缘推理"向"大模型本地化"跃迁;具身智能算法岗位的出现,验证了通天晓项目带动的机器人技术栈建设战略;开发者生态运营岗位持续存在,显示公司以"平台+生态"为长期护城河的商业模式不变。


七、市场报道与媒体评价

1. CES 2025震撼亮相:全球首台终端侧生成式AI人形机器人诞生于成都 2025年1月7日,阿加犀与高通在 CES 2025 联合发布"通天晓"(Ultra Magnus),被极目新闻、腾讯新闻等多家媒体报道为"全球首台完全基于高通 SoC 的终端侧生成式 AI 人形机器人",成都高新区由此成为国内人形机器人赛道的新兴重要节点,也让阿加犀的知名度从 AIoT 圈层破圈至机器人与 AI 主流媒体。【来源「新浪财经」】

2. 36氪首发:Pre-A+轮融资,AI边缘侧落地路线获资本认可 36氪首发报道了阿加犀近亿元 Pre-A+ 轮融资,详述了 AidLux 平台"解决芯片异构与场景碎片化"这一核心价值主张,将其评价为 AI 应用从云端向边缘迁移趋势中的关键使能层。申能诚毅的参与被解读为能源产业 AI 化转型的早期布局信号。【来源「36氪」】

3. 每日经济新闻:"给机器人注入灵魂"的成都高新企业 2025年6月,每日经济新闻以"成都这家企业,给机器人注入'灵魂'"为题深度报道阿加犀,聚焦其 AidLux 融合操作系统在机器人"一芯多用"场景的创新价值,认为其技术路线填补了国内机器人操作系统与边缘 AI 推理之间的关键空白,具备独特的产业价值。【来源「每日经济新闻」】


八、综合评价

维度 评分 备注
市场赛道 ★★★★☆ AIoT + 具身智能双赛道,边缘AI部署需求长期确定,赛道天花板高
技术壁垒 ★★★★☆ 跨平台融合操作系统有较高技术门槛,高通战略合作构建生态护城河;但大厂自建方案构成竞争威胁
商业化成熟度 ★★★☆☆ AidLux平台已商业落地,但规模与收入数据未公开;通天晓仍是原型机,商业化路径待明确
团队质量 ★★★★★ 中科院+清华宾大双核心,国家青千专家背书,研发占比80%,技术团队质量突出
融资进度 ★★★☆☆ 最新轮次为Pre-A+(2023年),在当前具身智能融资热潮中后续轮次未公开,资本跟进情况待观察
风险提示 通天晓商业化节奏慢、时间表不明;AidLux平台商业规模数据未披露;高通系生态依赖度高,上游策略变化影响大;人形机器人赛道资本涌入导致估值竞争加剧

核心结论:阿加犀智能是一家被市场低估的"隐形冠军"型企业。其核心价值不在于人形机器人本体(通天晓仍是原型机),而在于 AidLux 作为跨平台 AI 部署使能层的稀缺战略价值——在 AI 边缘化浪潮中,能够同时打通高通、联发科、ARM 等主流芯片生态的中间件平台极为稀缺。CES 2025 的通天晓亮相是公司从"工具链供应商"向"具身智能系统方案商"升维的战略信号。关键观察点是:AidLux 平台 ARR 规模、通天晓的商业化时间表,以及是否完成新一轮更大规模融资。若能在人形机器人操作系统层面建立标准,阿加犀的战略价值将大幅提升。


Sources: