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壁仞科技
张文（原商汤科技总裁）2019年创立于上海，国产通用GPU芯片设计公司。BR100系列芯片峰值算力创全球纪录，成立18个月融资超47亿元，2023年被列入美国实体清单后加速国产化替代，2026年1月港交所上市，首日涨82%，在手订单超12亿元。
上海 · 闵行区成立 2019-09约800人已上市估值 约480亿港元（IPO定价，2026年1月）
张文（原商汤科技总裁）2019年创立于上海，国产通用GPU芯片设计公司。BR100系列芯片峰值算力创全球纪录，成立18个月融资超47亿元，2023年被列入美国实体清单后加速国产化替代，2026年1月港交所上市，首日涨82%，在手订单超12亿元。
核心技术：原创通用GPU架构（壁立仞架构），Chiplet技术封装，PCIe 5.0主机接口，异构GPU协同训练
发展历程
2019-09
张文创立壁仞科技，获启明创投天使轮投资
2020-06
成立9个月完成A轮融资11亿元，创近年芯片设计A轮融资纪录
2021-03
完成B轮融资，成立约18个月累计融资超47亿元
2021-03
与上海交通大学共建智能芯片与生态联合实验室
2021-09
启动图形GPU新产品线研发
2022-08
发布首款通用GPU芯片BR100及BR104，创全球算力纪录
2023-10
被美国商务部列入实体清单，台积电暂停7nm代工合作
2024-01
联合创始人徐凌杰离职
2024-09
启动上市辅导，估值约155亿元
2025-08
完成Pre-IPO轮融资15亿元，投后估值209亿元
2025-12
启动港交所招股，23名基石投资者认购约3.725亿美元
2026-01
香港联交所主板挂牌上市（06082.HK），首日涨82%
融资记录累计 超50亿元（IPO前融资）
天使轮未披露2019-09
领投 启明创投
华登中国
A轮11亿元2020-06
领投 启明创投领投 IDG资本领投 华登中国
格力创投招商局资本
Pre-B轮约9亿元2020-08
领投 高瓴创投领投 云九资本
高榕创投金浦科技基金基石资本松禾资本IDG资本云晖资本珠海大横琴集团
B轮超18亿元2021-03
领投 中国平安领投 新世界集团领投 碧桂园创投
IDG资本云晖资本珠海大横琴集团
C轮未披露2023-01
领投 未披露
C+轮未披露2023-07
领投 未披露
Pre-IPO轮15亿元2025-08
领投 上海国投先导AI产业母基金
IPO（港交所）约42-48亿港元2026-01
领投 公开发行
核心产品
AI芯片
BR100BR104
AI训练平台
壁仞异构协同训练方案
媒体报道
港股迎国产GPU第一股壁仞科技：上半年营收0.6亿，股价首日涨76%
新浪财经2026-01
壁仞科技赴港IPO：三年半亏损超63亿，国产GPU龙头盈利拐点何在
腾讯新闻2025-12
手握原创GPU架构与12.4亿元订单，壁仞科技赴港上市受热捧
新浪财经2025-12
新浪科技2022-07
极客公园2022-08
相关报道（1）
综合评分
技术壁垒
★★★★☆4
市场赛道
★★★☆☆3
团队质量
★★★★★5
融资进度
★★★★★5
商业化成熟度
★★☆☆☆2