AI芯片自动驾驶芯片跨域计算芯片
黑芝麻智能
由清华系芯片老将单记章创立，2016年成立于武汉，专注车规级智能汽车计算SoC芯片，华山系列覆盖L2-L4自动驾驶，武当系列开创跨域融合计算，2024年8月港交所上市（02533.HK），为中国自动驾驶芯片第一股。
武汉 · 洪山区成立 2016-07超1000人已上市估值 IPO前投后估值约22亿美元；当前港股市值约113亿港元
由清华系芯片老将单记章创立，2016年成立于武汉，专注车规级智能汽车计算SoC芯片，华山系列覆盖L2-L4自动驾驶，武当系列开创跨域融合计算，2024年8月港交所上市（02533.HK），为中国自动驾驶芯片第一股。
核心技术：车规级高算力自动驾驶SoC芯片及跨域计算平台
发展历程
2016-07
黑芝麻智能在硅谷成立，随后在武汉设立中国总部
2016-11
完成A轮融资，北极光创投投资
2019-04
完成B轮1亿美元融资，上汽集团等产业资本入场
2020-06
发布华山A1000系列车规级自动驾驶芯片
2021-04
获腾讯、博世战略轮融资
2021-09
完成C轮融资，小米长江产业基金领投，估值接近20亿美元
2022-08
完成C+轮融资，累计融资近7亿美元，投后估值约22亿美元
2023-06
发布武当C1200系列跨域计算芯片，开创行业首颗多域融合芯片
2024-08
在港交所主板上市（02533.HK），成为中国自动驾驶芯片第一股
2025-01
华山A2000获美国出口管制审批，可全球发售
2025-03
2025年全年营收8.22亿元（同比增长73.4%），创历史新高
2025-04
与Intel联合发布舱驾一体平台，搭载A2000+C1200芯片
融资记录累计 约7亿美元（IPO前累计）
A轮未披露2016-11
领投 北极光创投
A+轮1亿元人民币2017-10
领投 蔚来资本
北极光创投芯动能投资
B轮1亿美元2019-04
领投 君海创芯
上汽集团SK中国北极光创投招商局创投
战略轮数亿美元2021-04
领投 腾讯领投 博原资本（博世）
东风汽车
C轮数亿美元2021-09
领投 小米长江产业基金
闻泰科技武岳峰资本天际资本元禾璞华联想创投临芯资本中国汽车芯片产业创新战略联盟
C+轮约2.18亿美元2022-08
领投 武岳峰科创
兴业银行集团广发信德汉能基金北拓一诺资本新鼎资本之路资本扬子江基金
IPO募资约11亿港元2024-08
领投 港交所公开发行
核心产品
AI芯片
华山A1000华山A2000
自动驾驶芯片
华山A1000华山A2000
跨域计算芯片
武当C1296武当C1236
团队
共有 2 位黑芝麻智能人员在 1lux
媒体报道
虎嗅2026-03
雷峰网2024-08
证券时报2026-03
综合评分
技术壁垒
★★★★☆4
市场赛道
★★★★☆4
团队质量
★★★★★5
融资进度
★★★★☆4
商业化成熟度
★★★☆☆3