销售总监
1、本科及以上学历，市场营销、工商管理等相关专业优先； 2、10年以上销售管理经验，有成功带领团队完成业绩目标的经历； 3、具备优秀的沟通协调能力和市场洞察力； 4、熟悉行业发展趋势，有较强的战略思维和执行力； 5、有良好的职业操守和抗压能力，能适应高强度工作节奏。 具体
高级项目经理
1、本科及以上理工科相关专业，电子类、微电子应用与技术； 2、熟悉新品开发流程，工艺维护、产品线管理项目管理经验，有PMP证书优先考虑； 3、协调组织突出，沟通表达能力强，有较强的内驱力和推动能力； 4、工作敬业，责任心强，具备良好的团队合作精神，良好的学习能力，抗压能力强。 具体
财务总监（J10028）
怎么样：翠展微电子都在招什么人？ 翠展微电子招聘类别销售类占比最多占25.5%，其次是工厂生产类占18.2%。翠展微电子什么学历能进？本科占比最多占85.5%，其次是大专占10.9%。翠展微电子学历要求高吗？硕士占3.6%。工作经验翠展微电子有什么要求？不限占比最多占78.2%，其次是3-5年占12.7%。翠展微电子工作地区在哪？嘉兴占比最多占89.1%，其次是深圳占5.5%。数据根据近一年...
华东销售
1.学历要求：本科及以上学历，电子、电气、自动化、市场营销等相关专业优先。 2.专业知识：具备电子元器件或相关领域的专业知识。 3.行业经验：具有8年以上半导体销售经验，有功率半导体产品的销售领域有经验者优先。 4.其它能力：销售管理经验、市场开拓能力、销售策划与执行、客户管理、沟通能力、抗压能力、学习能力、团队合作精神。
PMC经理(J10053)
1. 本科及以上学历，3-5年PMC相关工作经验 2. 熟悉半导体封测行业生产流程及物料管理特点 3. 具备较强的数据分析能力和生产计划协调能力 4. 具有良好的沟通能力和团队协作精神 -
过程质量工程师
1、学历：大学本科及以上学历 2、专业： 半导体、电子信息、材料工程等工科专业 3、工作经验：3年及以上半导体行业质量管理经验，有IGBT行业工作经验优先； 4、专业知识：熟悉IATF：16949质量体系，QC七大手法，五大工具和8D等品质工具； 5、掌握技能/工具方法： CET-4，熟练使用Office办公软件 素质要求：积极主动，忠诚敬业，责任心强，优秀的团队合作能力，有较强的领导力、沟通能力、组织协调能力、分析决策能力、抗压能力；
热流道高级售后工程师
1、能现场独立解决热流道复杂异常，会调机者优先，同行业8年以上工作经验，复杂热流道问题处理能思路清晰，系统性确认相关因素确认排除解决； 2、化妆品包装、车灯类、工程材料及医包市场领域售后经验优先； 3、熟悉模具结构、模具钢材、热处理、表面涂层工艺、模具加工、科学注塑工艺、塑胶原料特性； 4、善于思考，良好的沟通，有较强的理解与总结汇报能力，对工作认真负责，能配合公司及客户加班； 5、情绪稳定、抗压能力好，适应中短期出差有驾照者并自带车。 公司
模块研发工程师
1.教育背景：本科及以上学历，理工科专业背景； 2.工作经验：1-3年半导体功率模块相关研发工作经验； 3.知识/技能： （1）熟悉半导体理论知识，了解功率半导体新技术动态与发展,熟悉功率器件开发流程与产品设计过程，熟悉贴片，键合，后道，测试各道工序； （2）熟悉功率器件的核心技术与关键零部件系统的知识； （3）熟练使用solidwoks与AUTOCAD等研发软件； 4.素质要求： （1）具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力； （2）求真务实，开拓创新，综合素质高，有良好的个人品质； （3）面对棘手的问题，能运用己有的知识，分析问题产生的原因，找出有效的解决办法。
质量实习生
/天 嘉兴嘉善县 应届生可投 本科；/天 嘉兴嘉善县 应届生可投 硕士/MBA；/天 嘉兴嘉善县 应届生可投 硕士/MBA；5万 嘉兴嘉善县 3-5年 大专
副总裁助理· 翠展微电子有限公司
1. 具备较强的市场敏锐度和客户开发能力 2. 能够独立完成客户沟通与商务谈判 3. 有良好的执行力和结果导向意识 4. 适应区域出差，具备一定的抗压能力 5. 具备团队协作精神，能高效配合相关部门工作
塑封工程师
1、大专及以上学历，微电子、材料工程、高分子材料、半导体封装、电子信息等相关专业，3年以上TO分立器件封装塑封工艺全职经验。 2、精通TO220/TO247/TO263功率器件塑封工艺流程，熟悉EMC环氧塑封料特性、塑封模具结构、核心工艺参数管控逻辑，熟练掌握各类塑封不良的成因及改善方案。 3、熟悉半导体全自动塑封设备操作与调试，可独立完成新品试产、参数优化、量产异常排查、良率提升专项改善，具备独立主导塑封工艺新项目导入的能力。
TO资深工艺工程师(J10042)
1、本科及以上学历，微电子、半导体材料、光电工程、电子信息、自动化、机械等相关专业；优秀应届生可应聘助理工艺工程师岗位。 2、1-5年半导体TO封装工艺相关工作经验，熟悉功率半导体TO分立器件或光器件TO-CAN封装完整制程，精通固晶（共晶/银胶/锡膏回流）、引线键合、激光封帽、光路耦合等核心工艺。 3、具备独立的新产品导入、工艺优化及不良失效分析能力，熟练运用DOE、SPC、PFMEA等工艺改善工具，会使用Minitab数据分析工具者优先。 4、熟悉JEDEC、车规AEC-Q101、光器件气密性等行业可靠性标准，了解TO封装常见不良机理及整改方案。 5、具备基础识图能力，可看懂产品封装结构图，具备简易工装设计、工艺参数调试优化经验者优先。 6、逻辑思维清晰，现场问题解决能力、抗压能力、跨部门沟通及项目推进能力强，具备车规半导体、光器件行业经验者优先。
模块研发工程师（塑封模块）
1、学历：全日制本科及以上学历 2、专业：理工科专业背景 3、工作经验：2年以上功率半导体研发经验 4、专业知识：熟悉半导体理论知识，了解功率半导体新技术动态与发展,熟悉功率器件开发流程与产品设计过程； 5、掌握技能/工具方法：熟练使用solidwoks与AUTOCAD等研发软件 6、素质要求：具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作
资深IT工程师(J10040)
1.教育背景：计算机科学与技术、自动化、电子信息、工业工程等相关专业，全日制本科及以上学历，3年及以上MES/EAP系统开发或运维经验； 2.技术能力：掌握Java/C#/等至少一种主流开发语言，熟悉Spring Boot等开发框架；熟悉关系型数据库（MySQL/SQLServer等）的设计与优化，能够独立编写复杂SQL查询与存储过程；了解常用的设备通讯协议（如Modbus、OPC UA、SECS/GEM等），有半导体制造领域设备数据对接经验优先； 3.业务经验：熟悉半导体制造流程，了解功率半导体晶圆制造、封装测试环节的生产管控要求，有半导体行业MES/EAP项目开发或运维经验者优先；有至少1个完整MES项目的开发或实施交付经验； 4.职业素养：具备良好的需求分析能力与问题定位能力，能够独立对接业务需求并推进问题解决；工作认真细致，责任心强，具备良好的沟通协调能力与团队协作意识；能够接受生产系统运维相关的应急值班安排。
半导体设备工程师
1、学历：大专 2、专业：理工科 3、工作经验：3-5大中型企业工作经验。 4、专业知识：熟悉工程机械构造原理，有一定工程机械故障处理经验、机械设计和机械维护经 5、熟知设备保养、维修流程及规范和标准； 6、掌握技能/工具方法：熟练使用office办公软件 素质要求：责任心、主动性、保密性以及良好的沟通能力
CQE 客户质量工程师
1、学历：本科及以上学历 2、经历：3年及以上半导体行业质量管理经验，有IGBT行业工作经验优先； 3、知识：熟悉IATF：16949质量体系，QC七大手法，五大工具和8D等品质工具； 4、技能：熟练使用Office办公软件
生产计划工程师(J10061)
1、本科及以上学历，工业工程、机械、电子、微电子、物流管理、统计学等相关专业优先； 2、2年以上半导体封测/晶圆制造/电子制造行业生产计划（PC/PMC）工作经验，熟悉封测或类似多工序流水生产的排产逻辑者优先； 3、熟悉产能规划、主生产计划（MPS）、物料需求计划（MRP）等方法，理解WIP控制、瓶颈管理（TOC）与精益生产理念； 4、熟练使用ERP（金蝶/用友等）与Excel（数据透视表、函数建模），了解MES系统逻辑者优先； 5、具备较强的数据分析与逻辑推演能力，能从计划达成率、交付、产能数据中定位问题并提出改善方案； 6、沟通协调能力强，能高效对接销售、生产、采购、工艺、质量等多部门，在冲突需求间推动共识落地； 7、工作细致严谨、抗压能力强，能适应插单频繁、多任务并行的快节奏排产环境；
客户经理
1、学历：本科及以上； 2、专业：车辆工程、计算机科学、自动化、电子信息等专业； 3、工作经验：本科5年以上，硕士3年以上软件销售及市场推广经验； 4、专业知识：熟悉软件开发工具链的产品逻辑和应用场景； 5、掌握技能：熟练使用各类办公软件，良好的英文口语及写作能力； 6、素质要求：责任心，主观能动性及良好的沟通能力； 7、对潜在的销售机会有出色的辨识能力和敏感度； 8、具备出色的商务谈判能力和客户关系处理能力； 9、具备出色的大项目发掘，运作，跟进能力。