海思半导体（华为旗下）
华为全资子公司，2004年成立于深圳，中国大陆最大的fabless芯片设计公司。产品线覆盖麒麟手机SoC、昇腾AI芯片、鲲鹏服务器CPU、巴龙5G基带、凌霄IoT芯片五大系列，2019年后在美国制裁下推动全产业链国产化，2024年营收预计重返全球IC设计前五。
华为全资子公司，2004年成立于深圳，中国大陆最大的fabless芯片设计公司。产品线覆盖麒麟手机SoC、昇腾AI芯片、鲲鹏服务器CPU、巴龙5G基带、凌霄IoT芯片五大系列，2019年后在美国制裁下推动全产业链国产化，2024年营收预计重返全球IC设计前五。
核心技术：全栈芯片设计能力，覆盖AI训练/推理（昇腾）、手机SoC（麒麟）、服务器CPU（鲲鹏）、5G基带（巴龙）、IoT（凌霄）五大系列
发展历程
1991-01
华为集成电路设计中心成立，海思半导体前身
2004-10
海思半导体正式注册成立，何庭波任总裁，注册资本20亿元
2009-01
发布首款手机应用处理器K3V1，进军智能手机芯片领域
2014-01
发布麒麟920系列，首次集成LTE Cat.6基带，华为手机芯片开始规模化商用
2018-01
发布昇腾310和昇腾910 AI芯片，正式进入AI计算领域
2019-01
发布鲲鹏920服务器CPU和巴龙5000 5G基带芯片
2019-05
美国将华为及海思列入实体清单，台积电代工受限
2020-09
美国升级制裁，台积电全面停止为海思代工，麒麟高端芯片断供
2023-08
麒麟9000S随华为Mate 60 Pro发布，实现7nm级SoC全国产化（中芯国际代工）
2024-01
昇腾910B大规模交付，海思营收预计重返全球IC设计前五（约2000亿元）
2025-04
昇腾910C开始交付CloudMatrix 384集群，麒麟X90进入PC领域
2026-01
发布昇腾950系列AI芯片，内置自研HBM，带宽达1.6-4TB/s
核心产品
AI芯片
手机SoC
服务器CPU
通信基带
IoT芯片
媒体报道
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