微纳加工平台负责人
1.学历与职称。硕士及以上，微电子、光电工程、机械工程、材料科学或相关专业；副高级及以上专业技术职称或同等能力。 2.行业经验。10年及以上半导体、微纳制造、先进封装领域经验，有3年及以上担任微纳加工平台、Foundry或同类科研平台技术/运营负责人优先。 3.技术能力。精通光刻、刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、CMP、离子注入、键合等核心工艺；深度理解集成光电子、MEMS、先进封装至少两个方向的工艺痛点与整合路径；熟悉PDK开发逻辑、MPW流片组织、JMP/Minitab等数据分析与良率提升方法，以及ISO 14644洁净室标准、半导体设备维护策略、EHS规范和知识产权布局逻辑。 4.管理素质。具备战略视野与商业敏感度，能平衡科研探索、公共服务与平台可持续运营；善于团队组织与激励，能主导对外技术合作与客户拓展；有带领顶尖前沿技术团队经验者优先。 5.职业素养。认同实验室发展理念，责任心强，廉洁自律。 ## 公司简介 之江实验室（Zhejiang Lab）是浙江省全面贯彻落实建设科技强国和创新驱动发展战略，举全省之力打造的高能级科创平台。实验室以打造国家战略科技力量为目标，瞄准国家战略前沿、科技创新变革、战略产业创新三大战略需求，聚焦干好智能计算一件事，构建算力、数据、模型体系化创新能力，推动“人工智能+”科学技术和“人工智能+”全球合作，服务国家战略和浙江发展需要，策源赋能新质生产力发展。 ***平台优势*** 体系化创新能力支撑 实验室坚持算力、数据、模型的体系化布局：已建成具备万亿参数模型训练能力的算力集群，成功研发南湖计算框架并获浙江省科技进步一等奖；突破数据脱壳化关键技术，生产汇聚PB级科学数据；从0到1 完成2360亿参数规模的021科学基础模型训练，联合研发地学、天文、生命、材料等领域模型，夯实“人工智能+”科学技术发展的技术底座。 实战化育才培养路径 实验室深入推进“教育科技人才一体化”试点，以科研任务为牵引，联合不同创新主体探索“种子班”模式，实现人才培养与协同攻关的深度融合，高效培养具备大模型全栈技术能力的实战型人才，为推动科研范式变革、科技创新与产业创新深度融合提供有力支撑。 畅通人才发展通道 实验室在智能计算领域构建了一支规模精干、勇于担当、敢于作为的青年人才队伍，致力于打通青年科研人员的成长通道，以任务角色与实际贡献为核心评价导向，通过晋升绿色通道、岗位竞聘等创新机制，大力支持、大胆使用优秀青年科技人才，为青年科研人才拓宽成长空间。 科研机制创新实践 发挥新型研发机构的创新策源优势，探索“人工智能+科研范式”变革的实现路径，聚焦国家重大需求领域，推动有组织科研攻关；坚持“共商共建共享共发展”的合作理念，链接汇聚高水平大学与科研机构、 创新型企业等各类型创新资源，打造开放协同创新生态。 ###
模拟版图设计工程师
1、微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业，本科及以上学历，5年以上相关学习或项目经验，具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识： 2、深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，掌握全定制电路画图方法和工具，理解快画图快，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题； 3、熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证； 4、理解工艺二阶效应，并能在版图设计中优化相关问题； 5、有混合信号版图设计经验，有版图top层级设计经验，能独立领导团队完成项目版图并主导完成芯片Tapeout相关经验 6、拥有较强的主观能动性，具有较强的沟通协调能力和团队合作能力，具有良好的项目管理能力，可以确保项目的进度把控和及时交付。 7、最好有BCD相关产品版图经验 8、有脚本(perl，skill，tcl等)经验者优先考虑
模块设计高级工程师 （中高压） (MJ101410)
1. 本科及以上学历，机械工程、材料科学、电力电子或相关专业； 2. 5年以上IGBT/SiC功率模块结构设计经验，完整参与过至少2个模块开发项目（从设计到量产）； 3. 具备2.3kV及以上高压功率模块的实际设计或应用经验，熟悉高压绝缘，电气间隙，爬电距离要求及相关安规标准； 4. 熟悉其产品在智能电网（如电力电子变压器PET/SST）、轨道交通（牵引变流器）、工业变频器或数据中心电源等领域的应用要求，有模块量产经验； 5. 熟悉ANSYS Q3D, Mechanical 或类似工具进行多物理场耦合仿真；设计工具：SolidWorks/Creo/Autodesk等； 6. 掌握关键材料特性，具备新材料评估与导入经验，熟知主流封装工艺； 7. 熟悉APQP流程，具备跨部门协作能力（如工艺、质量、供应链）。 -
COF Package / Film Design Engineer
1. 微电子/材料/物理/化学等专业本科及以上学历； 2. COF PKG设计/Film设计从业经验2年以上； 3. 熟练使用AutoCAD，Cadence APD等设计软件； 4. 了解COF PKG封装过程中各个Process作业原理及主要Risk，有实际封装工程经验优先； 5. 具备良好英语(或韩语)沟通能力和逻辑能力，良好的团队合作能力； 6. 能够适应较高强度工作压力以及必要的出差。
PIE工程师
】 1、本科及以上学历，微电子、物理、材料科学、电子工程等相关专业背景。 2、具备2年以上半导体fab厂PIE相关工作经验，熟悉CMOS或功率器件工艺整合流程。 3、了解功率器件物理与工艺原理，具备良率数据分析与统计过程控制（SPC）基础。 4、具备跨团队协作能力，能与研发、制造、质量等部门高效沟通并推动问题解决。 5、具备较强的逻辑分析能力和责任心，能适应生产环境中的快节奏工作。
SQE工程师（IGBT封装） (MJ062796)
1、熟悉IGBT框架、信号端子生产的生产过程。拥有半导体模组封测经验优先 2、熟练掌握office软件，具备识图能力（包含GD&T） 3、本科学历需具有2年以上质量管理工作经验或应届硕士以上 4、熟悉IATF16949 及五大工具、8D、QC七大手法培训。
外延设备工程师/EPI EE
1. 本科及以上学历，微电子、半导体、材料科学等相关专业 2. 3年以上晶圆厂外延设备维护经验，熟悉AMAT、AIXTRON等主流设备 3. 具备半导体设备故障诊断能力，熟悉SEMI标准及晶圆厂安全规范 4. 能适应倒班工作制，具备良好的团队协作与沟通能力
26年 事业总部 仿真工程师（TCAD方向）(J10617)
【任职要求】 1. 学历与专业： 微电子、电子科学与技术、半导体物理、材料等相关专业本科及以上学历； 2. 工作经验： 2年以上TCAD仿真相关工作经验，具备半导体器件或工艺仿真项目经历者优先； 3. 专业技能： 熟悉半导体物理、晶体管原理、半导体工艺原理等基础理论； 熟练使用TCAD仿真工具（如Sentaurus、Silvaco等），具备Linux系统操作能力； 能独立完成工艺仿真、器件仿真及模型校准工作； 4. 语言与证书： 英语四级及以上，具备阅读英文技术文档能力； 5. 综合素质： 思维理性、细致严谨，具备良好的问题分析与解决能力； 具备较强的求知欲、创新能力及团队协作精神； 良好的沟通能力，能跨部门协调资源推动项目进展。
半导体设备工程师
1.本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业 2.3年以上半导体设备维护经验，熟悉CVD/PVD/蚀刻等设备原理 3.具备独立解决设备故障的能力，熟悉FAB厂务系统 4.良好的团队协作意识，能适应无尘室工作环境和倒班制度
良率提升工程师
1.研究生及以上学历，微电子学相关专业 半导体器件和工艺，模拟电路等学科基础 2.具备半导体物理 3.良好的沟通能力、团队合作精神、责任心强
滁州经验不限学历不限 含销售性质 贷款顾问
中山经验不限学历不限 四人间宿舍，顶级环境 纯包吃住，不需要交费；广州 5-10年学历不限 纸样 洛丽塔
招聘普工/操作工 商业保险 包住招聘_众腾人力资源集团有限公司招聘
1.无暴露性纹身、案底，逾期记录等。 2.中专、高中及以上学历。可接受函授学历 3.可接受长期发展、稳定工作。可接受倒班等作业。 4.团队心强，服从管理，有上进心。 5.工作经验:最好有过，半导体企业、电子企业，辅助机台等简单经验。 【
「杭州余杭区 诚招普工/操作工 补充医疗保险 包住招聘」_2026年众腾人力资源集团有限公司招聘
1.身体健康，无暴露性纹身、案底等2.18-33周岁3.学历高中、中专以上4.想要长期稳定发展、服从管理、团队意识强【