无锡利普思半导体有限公司
官网 →无锡成立 2019Pre-B轮
专注高性能功率模块设计生产，拥有日本半导体专家团队
融资记录
Pre-A轮4000万元2020
领投 正泰集团
A轮近亿元2021-11
德联资本
A+轮数千万元2022-04
联新资本软银中国
Pre-B轮逾亿元2023-03
领投 和高资本
核心产品
SiC混合模块SiC功率模块IGBT模块
无锡利普思半导体有限公司的动态
2021-11-01
利普思半导体完成近亿元A轮融资，德联资本领投，用于碳化硅模块研发
2023-03-01
利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资，和高资本领投，加速新能源汽车SiC模块量产
2023-03-15
利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资