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键合装备复合衬底材料

青禾晶元半导体科技有限公司

半导体键合集成技术企业，专注键合装备研发与复合衬底材料

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天津最新一轮

半导体键合集成技术企业，专注键合装备研发与复合衬底材料

融资记录

最新一轮超4.5亿元2025

领投深创投新材料大基金领投中国国际金融

核心产品

超高真空常温键合系统混合键合设备复合SiC衬底

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