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键合装备
复合衬底材料
青禾晶元半导体科技有限公司
半导体键合集成技术企业，专注键合装备研发与复合衬底材料
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青禾晶元半导体科技有限公司
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天津
成立 2020
最新一轮
半导体键合集成技术企业，专注键合装备研发与复合衬底材料
融资记录
最新一轮
超4.5亿元
2025
领投 深创投新材料大基金
领投 中国国际金融
核心产品
超高真空常温键合系统
混合键合设备
复合SiC衬底
联系人（11）
022-8
022-83613600
job@tju.edu.cn
来源 ↗
022-83613600
来源 ↗
022-27401081
来源 ↗
010402000425
来源 ↗
陈澄老师
13821368246
jyc83955351@163.com
来源 ↗
0531-88366050
scb@sdu.edu.cn
来源 ↗
0531-88361986
sduqdjob@sdu.edu.cn
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0531-88366052
whjyzd@163.com
来源 ↗
0532-58630032
qlxsc@sdu.edu.cn
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0631-5683639
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0531-88382328
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