ACDC软件专家
直播业务负责人
* ### 区域人力资源总监
营销总监（三星堆项目）
有DFE(digital front-end)开发经验
技术栈 C/C++、ORAN、3GPP、SoC、LPHY、RTOS、Linux、DSP
hybris开发运营经理
* ### 华北地区销售总监
存储系统专家
1. 熟悉NVMe SSD相关知识且具备存储设备性能优化经验； 2. 熟悉Linux内核I/O协议栈，具备SPDK等用户态驱动开发和优化经验； 3. 较强的软件架构以及代码重构能力； 4. 了解数据库以及常用存储引擎相关知识以及体系架构 (Rocks DB, MySQL.)，并有相应系统设计开发以及优化经验。
产品技术专家
硬件工程师
Camera tuning Engineer
高级/初级影像工程师
GNSS导航算法工程师
Modem软件功耗工程师
Sensor特性工程师
Audio嵌入式软件开发工程师
影像系统工程师
Wifi/Bt 开发工程师
GNSS Platform工程师
工艺工程师（2024届校招）
* ### Modem协议栈软件开发工程师
* ### 编译器研发工程师
* ### Sensor特性工程师
交互设计实习生 150-200元/天
技术经理
存储系统专家
手机相机项目经理（Feature PM）
1.本科以上学历，3年以上影像算法/软件技术/架构/产品/项目工作经验优先考虑； 2.深入理解camera算法，有相机算法落地经验（HDR，超分，降噪等方向），具备识别相机风险的能力； 3.熟悉相机开发流程和规范，有项目管理基础的优先考虑； 4.熟悉手机软件开发项目流程， 有高通/MTK等ISP经验的优先考虑； 5.具备较强的沟通协作能力，英语流利者优先考虑； 6.较强的学习能力和自驱力，较强的抗压能力； 7.具备技术语言转化能力，能清晰传达内部研发观点技术给市场部和客户。
COF Package / Film Design Engineer
1. 微电子/材料/物理/化学等专业本科及以上学历； 2. COF PKG设计/Film设计从业经验2年以上； 3. 熟练使用AutoCAD，Cadence APD等设计软件； 4. 了解COF PKG封装过程中各个Process作业原理及主要Risk，有实际封装工程经验优先； 5. 具备良好英语(或韩语)沟通能力和逻辑能力，良好的团队合作能力； 6. 能够适应较高强度工作压力以及必要的出差。
三星手机产品经理
1、热爱并深入理解电子消费品营销行业，具备3年以上消费电子产品营销相关工作经验； 2、具备产品营销上市工作经验，具备较强的沟通能力，熟练使用PPT等工具，英语书写流利； 3、有手机产品行业产品管理经历，对应行业产品营销工作经历者优先。
高级猎头顾问
数字验证工程师（校招）
* ### Memory FAE/存储芯片售前技术工程师
* ### OLED技术支持工程师
产品经理（K12）
欧洲部门经理
数据库研发工程师（校招-南京）
LTE/D2D/V2X 协议栈工程师
模具工程师
* ### 官方客服 售后服务续保专员大堂理财经理
* ### 多模协议栈软件开发工程师
* ### DDI 显示驱动器IC经理
* ### DRAM TEC(技术工程师）
影像调试工程师
手机相机项目经理
1.本科以上学历，3年以上影像算法/软件技术/架构/产品/项目工作经验优先考虑； 2.深入理解camera算法，有相机算法落地经验（HDR，超分，降噪等方向），具备识别相机风险的能力； 3.熟悉相机开发流程和规范，有项目管理基础的优先考虑； 4.熟悉手机软件开发项目流程， 有高通/MTK等ISP经验的优先考虑； 5.具备较强的沟通协作能力，英语流利者优先考虑； 6.较强的学习能力和自驱力，较强的抗压能力； 7.具备技术语言转化能力，能清晰传达内部研发观点技术给市场部和客户。
Sensor特性工程师
1、本科及以上学历，电子、微电子、光学、计算机、人工智能等工科或理科背景； 2、扎实的数电模电基础； 3、熟悉相机传感器的特性，熟悉信号处理原理； 4、熟悉MIPI CSI-2(D-PHY/C-PHY)、I2C、GPIO等接口协议工作经验的优先； 5、较强的动手能力，熟练使用示波器等硬件分析工具； 6、具有CIS Sensor 测评经验； 7、了解sensor SHBN，HN等问题产生原因和优化方法； 8、对创新的影像技术有激情，较强的能够快速应对能力； 9、较强的英语的听说读写能力。
Senior/Junior Camera IQ Engineer（高级/初级影像工程师）
1、本科及以上学历，光学、计算机等工科或理科背景，5 年以上相机/图像调试相关工作经验； 2、具备扎实的ISP管道和模块知识，至少一个移动平台的相机项目调试经验(高通、联发科、麒麟、三星等)，有AE/raw域多帧/tone mapping 等经验优先； 3、了解相机传感器的特性，sensor 工作原理及驱动(点亮)方法； 4、对创新的影像技术敏感，较强的能够快速适应能力； 5、较强的英语的听说读写能力。 具有以下经验者优先考虑： 1、计算机、数学、信息或相关专业硕士及以上学历（优先），图形图像处理相关专业背景； 2、具备扎实的编程能力，精通python，c/c++，matlab，掌握TensorFlow等深度学习框架，有算法基础，深度学习/AI开发经验； 3、软件开发背景，了解手机camera应用场景优先； 4、有sensor 原厂（smartsense， galaxycore, ominivision, sony)工作背景和手机原厂 sensor 选型评价经验优先。
嵌入式软件开发工程师
Linux驱动开发工程师
Telephony 解决方案工程师
Configure and Manage Code Engineer
校招 测试开发工程师（南京）
SQA&STE 系统测试工程师
语音算法优化工程师
Android高级工程师
IC研发工程师（校招）
* ### 存储软件开发系统工程师
* ### 西安三星电子研究所招聘物流经理
* ### AI模拟仿真开发工程师
* ### 多模态大模型算法工程师
多媒体软件工程师
Android APP开发工程师
云服务开发工程师
存储软件工程师（AI算法方向）
Android APP 开发工程师
后端Graphics开发
Tizen App开发工程师
IoT设备开发工程师
GraphRAG算法工程师
】 1. 熟练使用LLM API，熟悉常用的LLM framework如Langchain等； 2. 熟悉向量数据库和检索技术。 3. 熟悉RAG系统设计与实现，了解知识图谱和GraphRAG； 4. 具备prompt engineering经验。 5. 能构建完整的AI应用pipeline；熟悉Agent系统设计。 6. 加分项： - 有AI项目落地经验优先。 - 了解材料学相关知识优先。 - 有顶会论文或专利相关成果者优先。 7. CET6及以上，读写精通，听说基本沟通 注：
短视频运营
劲松/招生/课程顾问
临床项目经理
欧洲留学顾问
产品技术支持工程师-重庆（26届校招）
重庆-结构设计师-2022届校招
半导体封装设备工程师
1. 大专及以上学历，机械、电子、电气、自动化、机电一体化等专业； 2. 2年以上半导体、自动化或精密设备调安装调试、保养维护、故障维修及供应商对接经验； 3. 责任感强，具备良好的沟通协调与团队合作能力，能适应无尘实验室工作环境； 4. 熟练使用办公软件，会CAD制图、编程者优先，有低压电工证者优先，熟悉半导体封装工艺流程及设备者优先。
技术营销工程师
分公司总经理
一级机电建造师，带B证，有中级或高级工程师职称优先，，二级房建和机电也可联系
Android开发软件工程师
市场经理/主管
2026校招-无线网络工程师-重庆
HomeUI开发工程师
软件开发岗
Android多媒体开发 工程师
Tizen 平台工具开发工程师
Android开发工程师
Tizen Service开发工程师
RISC-V开发工程师
Tizen SDK开发工程师
前端Graphics开发
三星贴片机工程师
半导体工程师 急聘
- 学历要求：近三年本科毕业生 - 专业要求：电子类、微电子类、自动化类、机械类、电气类、化工类、物理类、材料类、计算机类等理工科专业 - 能力要求： 1.掌握专业课知识并能熟练运用 2.具有较强的逻辑分析能力和表达能力 3.熟练使用Office常用办公软件 4.能适应倒班工作（三班倒）
Tizen app 开发工程师
1.本科以上学历；计算机相关专业 2. 熟练掌握C#/C++，有UI App开发经验者优先。 3. 有性能调优，死锁/coredump/内存泄漏等分析经验。 4. 善于沟通和协调，具有良好的英文沟通和书写能力。 5. 自主学习能力强，有较强的技术视野。 6. 熟悉Web前端开发技术（H5/CSS3/React /…）优先。 ★请应聘人在应聘全过程中注意不要泄漏目前在职公司的商业秘密。 ★请确认您
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* ### 续保专员 售后服务电话约访保险顾问
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Auto TEC｜测试技术工程师
负责Auto DRAM产品测试，支持nVIDIA现场及DRAM验证活动，通过现场问题支持提升客户满意度，需具备汽车内存产品经验。
西安高新技术产业开发区 丨 3年以上 丨 博士 丨 全职
熟悉主流AI serving system (如vLLM, SGLang等) 的构架和系统设计。 2. 精通AI系统建模的技术构架和仿真平台开发相关技术，具备功能构建和性能优化相关能力。 3. 具有扎实的软件架构设计和工程实践能力。 4. 在AI系统建模和构架设计领域具有3年以上相关工作经验。 5. 以下为