芯驰科技
芯驰科技（SemiDrive）成立于2018年，由前恩智浦中国汽车芯片核心团队创立，专注于高可靠、高性能车规级芯片研发。产品覆盖智能座舱（X9系列）、智能网关（G9系列）、车规MCU（E3系列），全系列芯片累计出货超1200万片，客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家。2026年战略升级至通用智能，发布面向具身智能的全栈芯片方案，构建大脑R1、小脑D9、关节模组E31的完整技术架构。
芯驰科技（SemiDrive）成立于2018年，由前恩智浦中国汽车芯片核心团队创立，专注于高可靠、高性能车规级芯片研发。产品覆盖智能座舱（X9系列）、智能网关（G9系列）、车规MCU（E3系列），全系列芯片累计出货超1200万片，客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家。2026年战略升级至通用智能，发布面向具身智能的全栈芯片方案，构建大脑R1、小脑D9、关节模组E31的完整技术架构。
核心技术：车规级高性能处理器芯片，覆盖智能座舱、智能网关、MCU及具身智能全栈芯片方案
发展历程
2018-06
芯驰科技成立，由前恩智浦汽车芯片核心团队张强和仇雨菁联合创立
2018-09
成立仅3个月完成1亿元天使轮融资，红杉资本、华登国际等参投
2020-09
完成5亿元A轮融资，和利资本领投
2021-07
完成近10亿元B轮融资，宁德时代通过晨道资本重仓加注
2022-11
完成近10亿元B+轮融资，上汽金石战略领投
2023-04
原兆易创新CEO程泰毅加入担任CEO，仇雨菁转任COO，张强转任CMO
2023-11
完成股份制改造，由有限责任公司变更为股份有限公司
2024-07
获10亿元战略投资，估值超140亿元，全球总部落户北京经开区
2025
全系列车规芯片累计出货突破1200万片，覆盖中国前十大汽车OEM集团
2026-04
发布战略2.0，推出面向具身智能的全栈芯片方案：大脑R1、小脑D9、关节E31
2026-05
完成近1亿美金C轮融资，苏产投领投，加速具身智能布局
融资记录累计 超40亿元
核心产品
X9系列智能座舱芯片
新一代车规级智能座舱SoC
已量产，本土智能座舱芯片市占率第一
G9系列网关处理器
车规级中央网关/中央计算平台芯片
已量产，覆盖70+主流车型
E3系列车规MCU
高性能车规级微控制器
已量产
R1系列具身智能大脑芯片
机器人核心计算大脑
2026年4月发布
D9系列运动小脑芯片
机器人运动控制核心
2026年4月发布
E31关节模组MCU
机器人关节执行端控制芯片
2026年4月发布
团队
共有 3 位芯驰科技人员在 1lux