AI芯片晶圆代工
中芯国际
张汝京2000年创立于上海，中国大陆规模最大的晶圆代工厂，A+H双重上市（688981/0981.HK）。14nm FinFET已量产，N+1制程研发中。2024年营收577.96亿元（80.3亿美元），全球纯晶圆代工排名第三，为寒武纪等国产AI芯片企业提供制造服务。
上海 · 浦东新区成立 2000-04约19000人已上市估值 A股市值约8300亿元 / 港股市值约4580亿港元（2025年2月）
张汝京2000年创立于上海，中国大陆规模最大的晶圆代工厂，A+H双重上市（688981/0981.HK）。14nm FinFET已量产，N+1制程研发中。2024年营收577.96亿元（80.3亿美元），全球纯晶圆代工排名第三，为寒武纪等国产AI芯片企业提供制造服务。
核心技术：集成电路晶圆代工制造，14nm FinFET量产，N+1/N+2先进制程研发（免EUV多重曝光方案）
发展历程
2000-04
张汝京在上海张江创立中芯国际，募集10亿美元启动资金
2001-09
首座8英寸晶圆厂仅用13个月建成投产
2004-03
在美国纽交所及香港联交所同步上市
2009-11
与台积电诉讼和解，支付2亿美元赔偿及10%股份，张汝京辞任CEO
2017-10
赵海军与梁孟松出任联席CEO，开启技术追赶新阶段
2019-06
从纽约证券交易所退市，聚焦港股市场
2020-07
科创板上市（688981），46天闪电过会，IPO募资463亿元
2020-12
被美国商务部列入实体清单，10nm及以下设备受出口管制
2022-07
14nm FinFET制程实现量产
2024-12
2024全年营收577.96亿元（80.3亿美元）创历史新高，全球纯晶圆代工排名第三
2025-06
2025年上半年营收323.48亿元同比增23.1%，净利润23亿元同比增39.8%，产能利用率达92.5%
融资记录累计 超500亿元（含IPO募资）
创立融资约10亿美元2000-04
领投 张汝京及海外投资团队
上海实业高盛汉鼎亚太祥峰投资
港股IPO约18亿港元2004-03
领投 公开发行
A股科创板IPO462.87亿元（含超额配售达532.3亿元）2020-07
领投 公开发行
核心产品
AI芯片
14nm FinFET工艺N+1/N+2先进制程
晶圆代工
成熟制程平台（28nm/40nm/55nm/65nm等）特色工艺平台
媒体报道
财联社2025-02
芯智讯2025-02
财联社2025-08
证券时报2025-03
芯智讯2021-01
相关报道（1）
综合评分
技术壁垒
★★★★☆4
市场赛道
★★★★★5
团队质量
★★★★☆4
融资进度
★★★★★5
商业化成熟度
★★★★★5