模拟电路设计工程师
1. 两年以上MSEE模拟IC设计经验； 2. 具备多项电路经验，如LDO，DCDC，CHARGEPUMP，ADC，DAC，DDI等 3. 了解BCD工艺、电力电子，掌握多种常规EDA设计工具； 4. 有较强的自驱力和团队合作精神，乐于分享知识并能指导团队其他成员，确保IC按时交付； 职位回报： 1． 丰厚的薪酬
数字IC设计高级工程师
1. 硕士及以上学历，通信、微电子及电路系统等相关专业； 2. 五年以上工作经验，有SOC芯片设计及量产经验，有车规或者电源类IC设计经验优先考虑； 3. 精通Verilog、SystemVerilog等语言， 4. 熟练掌握主流EDA工具中的一种或多种； 5. 熟练掌握Tcl、Shell等脚本语言中的一种或多种，熟悉C语言，了解Matlab； 6. 具备数模混合设计及低功耗设计经验，有电源类设计经历尤佳； 7. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，有较强的责任心和进取心。
高级销售经理（IOT）
】： 1、电子工程、市场营销等相关专业，本科及以上学历； 2、具备三年以上半导体功率器件销售经验，熟悉IOT类产品应用场景； 3、具备优秀的沟通与谈判技巧，能够有效推进商务合作； 4、具有高度责任心、自驱力和团队协作意识； 5、对消费电子领域有深入理解，具备相关大客户资源者优先。
嵌入式软件开发工程师
1. 本科及以上学历，软件、计算机和电子相关专业； 2. 至少一年以上相关工作经验，熟悉常用的如UART、IIC接口设计，具备常用MCU软件开发或者Linux I2C设备驱动开发相关工作经历； 3. 有电量计芯片、BMS等相关项目经验者优先； 4. 熟练掌握C语言和C++语言开发； 5. 熟悉嵌入式常用外设以及软件设计文档开发工作； 6. 英语水平CET-4及以上； 7. 有较好的工作责任心和团队合作精神，有一定的抗压能力。
薪酬绩效COE专家
1． 全日制本科及以上学历，15年以上人力资源工作经验，其中至少10年专注研产销薪酬绩效模块，有芯片半导体、高端制造或硬科技行业经历者优先； 2． 精通薪酬绩效管理工具与方法论，有完整的职级体系和绩效管理体系搭建、股权激励项目落地经验； 3． 具备优秀的数理统计与数据分析能力，熟练使用Excel/SPSS等工具，能独立完成复杂数据分析与建模； 4． 具备良好的逻辑思维、系统思考能力及方案撰写能力； 5． 熟悉主流HR系统薪酬绩效模块的操作与逻辑； 6． 良好的沟通和团队合作能力，高度的职业操守和保密意识，抗压性强；
数字IC设计高级工程师
杭州 | 本科以上 | 3-5年 | 25-50k 2026-06-02 杭州 | 本科以上 | 3-5年 | 25-50k 2026-06-02 深圳 | 硕士以上 | 5-10年 | 35-60k·14薪 2026-06-02；7% 大专 69.5% 本科 26.8% 硕士；芯迈半导体需要什么学历？本科占比最多，占69.5%，硕士占26.8%，大专占3.7%
资深HRBP
】 1、本科及以上学历，人力资源管理、心理学、企业管理或理工科相关专业优先。 2、5年以上HRBP工作经验，其中至少2年芯片半导体行业经验。 3、具备薪酬绩效体系设计或组织诊断、人才盘点等项目经验，能独立推动项目落地。 4、具备较强的数据分析能力，能通过数据洞察问题并提出改进建议。 5、业务导向，具备良好的沟通影响力、自驱力。 【薪酬
失效分析工程师
1. 熟练掌握功率器件/芯片类产品的失效模式，具备丰富的失效分析经验，3 年以上半导体 FA 失效分析经验。 2. 熟悉芯片解剖、电性测试，熟练掌握 FA 分析设备基本原理，能独立完成失效拆解分析。 3. 看懂器件原理图，具备问题拆解与逻辑分析能力，可撰写规范分析报告。 4. 工作严谨细致，具备良好跨部门沟通能力，有功率器件经验优先。
PIE工程师
】 1、本科及以上学历，微电子、物理、材料科学、电子工程等相关专业背景。 2、具备2年以上半导体fab厂PIE相关工作经验，熟悉CMOS或功率器件工艺整合流程。 3、了解功率器件物理与工艺原理，具备良率数据分析与统计过程控制（SPC）基础。 4、具备跨团队协作能力，能与研发、制造、质量等部门高效沟通并推动问题解决。 5、具备较强的逻辑分析能力和责任心，能适应生产环境中的快节奏工作。
晶圆采购专员
】 1、本科及以上学历，微电子、电子信息、材料、供应链管理等相关专业优先。 2、2年以上年半导体Fab/IDM企业晶圆采购或供应链相关经验，了解晶圆制造工艺与制程，熟悉主流晶圆厂商务模式。 3、具备良好的商务谈判能力和成本控制意识，能独立完成供应商寻源与议价工作。 4、具备较强的沟通协调能力与问题解决能力，能有效应对供应商交付延迟、品质异常等突发状况。 5、熟练使用Office办公软件，有ERP系统操作经验者优先。 【薪酬
包装标准工程师
】 1、本科及以上学历，包装工程、材料、机械、微电子等相关专业。 2、1-3年半导体行业（晶圆制造、封装测试或IDM）出货包装相关工作经验。 3、熟悉ESD防护原理及材料，了解半导体产品常见失效模式及防护要求。 4、熟悉载带、卷盘、防静电袋等包装材料的选型与验证方法。 5、具备良好的沟通协调能力，能高效对接测试厂、品质、物流等部门。 6、英语CET-4以上，能理解国际客户技术文档及行业标准
封装工程师_芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司招聘 - 全职招聘网
1、本科及以上学历，微电子相关专业背景优先； 2、具备相关实习经验优先； 3、具备良好的人际沟通、责任心强，有上进心。