纳芯微
模拟电路设计经理/专家-功率路径保护(J11413)
学历要求：硕士及以上； 专业要求：微电子，电子工程，集成电路等相关专业 专业知识要求（电源管理方向） 1.精通电路设计、对芯片电路设计流程有深入的理解 2.熟悉产品开发全流程，了解市场趋势、系统应用、晶圆工艺、封装测试、可靠性、失效分析等相关知识领域 3.熟悉晶圆工艺，对版图和工艺寄生有深入的理解 4.对相关业务方向的应用和系统有深入的理解 5.具备项目管理知识 工作技能要求 1.对模拟IC设计有深入的理解，能够正确理解SPEC要求，且可以根据SPEC选择合理的工艺制程和电路设计方案 2.能根据业务项目规划和技术路线图，梳理工艺需求以提升项目竞争力 3.具有较强的理解能力、良好的逻辑分析能力、解决问题能力、快速响应能力 4.善于跨部门组织、沟通和协调资源 5.具备项目管理与团队管理的能力
测试开发经理-AI POWER(J11530)
学历要求 本科及以上 专业要求 电力、电子及仪表自动化专业 专业知识要求 1 半导体测试开发领域或量产测试管理领域工作经验 2 精通芯片可测性设计 3 精通数模混合芯片的量产测试方法 4 熟悉各大主流测试机及分选机的差异和优劣 5 精通车规级芯片测试管理规范，掌握6sigma/精益制造相关知识
产品应用经理(J11523)
专业知识要求 1.了解系统应用动态和芯片行业的发展趋势 2.具备丰富系统应用领域设计经验 3.理解芯片相关知识，包括技术原理、制造质量和行业标准等 4.熟悉电路、自动化控制等专业知识 5.具备软硬件设计经验和调试能力 6.具备团队管理知识 工作技能要求 1.具备较强的业务导向意识，可多线程处理工作并明确优先级，促进芯片在客户端实现更大营收 2.具备优秀的学习能力，能够快速理解各类客户系统中芯片应用支持需求 3.具备中英文双语沟通和写作能力 4.具备良好的沟通技巧和团队协作精神，促进团队合作，并与团队达成共同目标 5.具备复杂技术问题解决能力，能够定位复杂技术问题的关键所在，带领团队解决问题或改善问题 6.具备优秀的团队管理和领导能力，能够激励和培养团队成员
AI应用工程师(J11528)
经历 学历要求 本科及以上 专业要求 电子工程、计算机科学、自动化、信息管理、工业工程、数据科学、管理科学等相关专业 专业知识要求 1 熟悉公司研发、产品、测试、质量、项目管理及经营协同等核心业务流程，理解主要业务角色、输入输出、关键决策点及跨部门协同关系。 2 具备较强的业务理解与业务架构能力，能够通过业务访谈、流程调研和需求分析，识别业务痛点，并将复杂业务问题拆解为可执行、可衡量的 AI 应用场景。 3 熟悉大模型、Workflow、Agent、Skill、RAG／知识库、提示词工程、MCP／工具调用等 AI 应用技术与基本原理。 4 具备 Agent 应用设计与开发能力，能够独立或协同完成 Agent 工作流设计、提示词与上下文设计、工具调用配置、知识库接入、任务编排、人工审核节点设计及基础测试验证。 5 了解 AI 应用的工程化与系统集成基本方法，包括 API／MCP 接口、数据接口、权限管理、日志监控、版本迭代、效果评估及上线运行等相关知识。 6 熟悉业务流程分析、需求管理、业务架构设计及项目方案编写方法，能够输出场景说明、业务流程图、AI 架构图、需求文档、验收标准及试点方案。 7 理解知识库、数据资产、业务规则和数据安全的基本要求，能够梳理知识来源、数据口径、更新机制、权限边界及应用风险。 8 了解 AI 应用的常见评估维度，能够配合业务团队从准确性、使用效果、效率改善及用户反馈等方面开展试点评估与优化。 9 了解 AI 场景从试点到流程嵌入的基本路径，能够参与标准化、复制推广和持续运营。 10 熟悉半导体行业、IC 产品研发流程、系统应用、产品定义或经营分析相关业务者优先。
J020202-模拟电路设计工程师-PMIC/供电电源(J11405)
任职资格 学历要求：硕士及以上； 专业要求：微电子，电子工程，集成电路等相关专业 专业知识要求 1 精通模拟电路理论知识和电路设计方法 2 熟悉所负责模拟电路对工艺的要求及版图的相关知识 -
封装设计工程师(J11489)
1. 学历与专业：本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、机械工程、电子封装等相关专业 2. 工作经验： 1. 5 年以上功率或多芯片合封封装设计及开发经验，有主导的量产案例 2. 精通FCLGA/FCQFN/MIS/PLP/SIP等封装优先 3. 精通GaN 或 GaN合封芯片封装设计或工艺优先 3. 技能需求： 1. 熟练使用封装设计 EDA 工具（e.g. Cadence SiP Layout、Allegro、AutoCAD 等） 2. 熟练使用至少一种热 / 应力/寄生仿真工具（ANSYS Icepak/Mechanical、ABAQUS、COMSOL 等） 3. 精通多种功率芯片或SIP封装工艺和BOM特性 4. 其他：强跨部门协同、良好的沟通能力，较强的问题分析与解决能力，能独立推进项目 -
J020202-模拟电路设计工程师-PMIC/供电电源(J11405)
任职资格 学历要求：硕士及以上； 专业要求：微电子，电子工程，集成电路等相关专业 专业知识要求 1 精通模拟电路理论知识和电路设计方法 2 熟悉所负责模拟电路对工艺的要求及版图的相关知识 -
产品应用工程师（接口方向）(J10608)
微电子、集成电路、电子工程、自动化等相关专业，本科5年/硕士2年以上工作经验。 具备丰富的模拟电路和PCB设计经验，擅长接口产品相关的软硬件设计。 有汽车接口/数模混合产品的AE相关经验，熟悉芯片全开发流程者优先。 工作负责，做事积极主动，学习能力强。 良好的人际沟通协调能力，富有团队精神。
测试开发工程师(J11326)
3、任职资格描述 电子工程、微电子、通讯、自动化、测控等相关专业，本科及以上学历，3年及以上相关工作经验。 4、专业知识要求 1）理解半导体器件的结构和工作原理，具有良好的模拟电路、数字电路、信号与系统理论基础； 2）熟练使用C/C++、Labview、VB编程语言，熟悉VC、Perl语言开发者优先； 3）有电路设计开发经验、能用EDA工具熟练绘制原理图和PCB者优先； 4）熟悉一种及以上通用的测试机台（ATE），如Chroma、PXI、Accotest、CC、V93000、J750等。有PXI、Chroma、Accotest实际开发经验者优先，有磁传感器、MEMS芯片测试经验者优先； 5）了解芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本流程； 6）掌握模拟芯片、数字芯片及混合芯片的测试原理； 7）具有良好的沟通能力和团队协作能力。
产品工程师-AI POWER(J11338)
1. 硕士3年或本科5年以上，有fab PIE/PDE经验，熟悉BCD工艺制程优先 2. 有较为丰富的工程导入经验，作为项目负责人完成两个及以上成功项目的经验者优先 3. 熟悉常用PFA、EFA手段，根据不同失效模式选择合适FA方案 4. 熟悉车规产品研发流程，熟悉AECQ等车规流程和标准文件 5. 有晶圆/封装/测试全工程能力积累者优先 6. 良好的跨部门沟通，协调组织能力和良好的抗压能力 7. 熟悉常用数据统计分析工具以及良好的报告撰写能力
CAD工程师(J10742)
学历要求: 1 本科及以上，微电子，计算机，数学等相关专业，微电子CAD方向尤佳 专业知识要求 1 了解基本的计算机知识，如硬件原理、网络架构、Linux操作系统原理、超级计算原理、存储系统架构与原理等 2 熟悉基本的IC设计流程及相关方法学，并精通1~2个领域的设计流程和方法学实施及应用 3 熟悉主流EDA工具，包括功能、流程及具体操作，精通1~2中EDA工具 4 擅长以软件工程的方法和思维进行EDA软件流程的故障排查，特别是异常debug的思路和方法，了解底层原理更佳 5 熟悉主流编程语言，精通2~3种编程语言，尤其是Linux下的脚本语言或IC领域常用的脚本语言 6 精通工具链搭建以及流程自动化和可视化 7 较强的数据挖掘和数据分析能力，了解IC设计领域常见的软硬件基础架构，并对常用EDA软件在设计过程中的资源开销有经验，能根据实际使用情况进行架构资源的调整 8 熟悉EDA软件及其License的安装与部署，包括基础环境的配置与调整 9 熟练使用3~5种EDA软件工具，深入了解其在电路设计过程中的相关功能，并在遇到问题时独立进行排查与解决 10 深入理解设计师的相关诉求，并能在规定的时间内给出相对最适合的解决方案 11 优秀的学习能力及主动思考能力，对于未遇到过的问题或不熟悉的领域，也能学习相关资料后主动思考，进而给出一个合理的方法并尝试解决 12 良好的问题分析能力、数据分析能力、中英文技术文档阅读与撰写能力 13 良好的抗压能力，以及优秀的团队协作与沟通能力
FAE现场应用工程师（深圳）
1.电子类相关专业大学本科及以上 2.在电力电子设计或应用领域至少5年以上工作经验，熟悉信号链和功率驱动的相关知识； 3.拥有较强的沟通和表达能力，拥有上进心，自我激励，渴求成功； 4.具有开放思维，能够辨别、分析复杂的技术问题，能用简单的方法解释技术问题 5.熟练的中英文表达和阅读能力 6.能接受出差
企业品牌经理
1.本科及以上，市场营销、广告学、新闻学、传播学、公共关系学、语言学或电子信息类相关专业 2.具有半导体或相关行业知识背景 3.对媒体、公关、市场营销有深刻的理解 4,具有出色的文字能力 5.掌握一定的企业社会责任ESG知识 -
可靠性工程师(J11491)
1. 学历与专业：本科及以上学历，微电子、材料科学与工程等相关专业 2. 工作经验： 1. 3年以上GaN功率器件或功率合封产品的可靠性经验优先 2. 精通GaN可靠性或多芯合封封装可靠性失效机理优先 3. 主导过GaN动态可靠性平台建设（DHTOL、ALT、ACxx等）优先 3. 技能需求： 1. 熟悉 JEDEC、AEC-Q101、IEC 60747 等可靠性标准及测试方法 2. 熟练掌握失效分析工具与流程（EMMI、OBIRCH、SAM、SEM、FIB 等） 3. 具备可靠性统计分析能力，熟悉 Weibull++、Minitab 等工具优先 4. 了解功率器件主要失效模式与机理（如栅氧击穿、金属迁移、键合疲劳、热阻退化等） 4. 其他：强跨部门协同、良好的沟通能力，较强的问题分析与解决能力，能独立推进项目 -
测试设备工程师
1.本科及以上学历，机电一体化、机械设计、自动化、电子工程等相关专业。 2.精通机械结构、电气、气路、液路、精密运动、光学等模块原理，可3.独立为定制设备输出设计方案与关键技术方案。 熟悉机械传动与结构设计，能够熟练读懂三维图纸、总装图与工艺拆分图纸。 4.掌握自动化设备完整开发流程，熟悉自动化开发常见问题，了解机加工工艺，具备优秀的工程分析与统计分析能力。 5.了解传感器芯片的基础工作原理，熟悉产品测试激励条件。 6.熟练操作半导体测试设备，能够独立排查 Prober、Handler、ATE 设备常见故障并完成维修。
测试开发工程师(J11339)
学历要求 本科及以上 专业要求 电力、电子及仪表自动化专业 专业知识要求 1 具备良好的模拟电路和数字电路的理论基础 2 具备良好的C/C++/C#/Labview编程知识 3 掌握芯片设计、流片、封装、测试全制程的相关基础知识 4 熟悉各类数模混合芯片的量产测试方法，熟悉车规级芯片量产测试的流程和管控方法 工作技能要求 1 具备思维逻辑能力，具备面向“人机料法环测”的异常Debug能力 2 具备沟通协调能力，具备一定的抗压能力和应变能力 3 具备原理图设计和PCB设计经验，具备CP测试针卡、FT测试Load Board和Dut Board设计经验 4 掌握量产ATE平台的开发方法，如PXI，长川8290D，ACCO8200，Chroma3380p等 5 具备量产测试数据分析能力，熟练使用Minitab/JMP等工具分析异常原因，掌握GRR和Cpk分析方法 -
产品测试工程师
1.学历要求 ：本科及以上学历 。 2.专业要求 ：微电子，自动化等相关专业 。 3.专业知识要求 3.1 掌握模拟电路知识，数字电路知识 。 3.2 熟悉芯片制造测试的基本流程以及芯片测试的原理 。 3.3 熟悉 Loadboard，Probecard 等测试硬件的设计原理 。 3.4 熟悉数据统计以及分析基本知识 。 4.工作技能要求 4.1 熟练运用 Chroma ACCO 长川等常见 ATE 测试平台中的一款或几款 。 4.2 具备编程语言能力，熟练一种或几种编程语言（C++、C，python） 。 4.3 具备模拟电路和 PCB SCH 电路理解能力，能够进行基本电路的设计 。 4.4 现场问题排查，能够快速定位问题的根源，并提出解决方案 。 4.5 掌握数据分析的基本工具和方法，如数据统计分析、数据可视化等 。 4.6 熟悉常见的平移式、转塔式、重力式分选机
产能与物料计划专员
1.本科及以上学历，供应链、采购管理、工业工程等工科相关专业优先。 2.熟悉半导体行业供应链，了解 OSAT / 设备采购流程，有产能规划或资源分配相关经验。 3.具备数据分析能力，能独立进行产能模型分析，解决供需不匹配问题。 4.具备成本意识与合规意识，了解 MRP、采购相关法规。 5.良好的跨部门沟通协调能力，能在压力下快速决策并推进落地。 6.具备持续学习能力，能适应行业变化与业务发展需求。