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键合装备
复合衬底材料
青禾晶元半导体科技有限公司
半导体键合集成技术企业,专注键合装备研发与复合衬底材料
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青禾晶元半导体科技有限公司
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天津
成立 2020
最新一轮
半导体键合集成技术企业,专注键合装备研发与复合衬底材料
融资记录
最新一轮
超4.5亿元
2025
领投 深创投新材料大基金
领投 中国国际金融
核心产品
超高真空常温键合系统
复合SiC衬底
混合键合设备
报道(1)
2025-01-22
8家碳化硅相关企业完成融资
· 新浪
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