速腾聚创

机械产品规划

芯片量产测试工程师（J750/V93K）

1．微电子、材料、物理及相关EE专业大学本科或以上学历，五年以上半导体设计、生产或测试相关公司工作经验； 2. 精通车规产品测试、模拟测试、SoC产品测试优先； 3、熟练使用C语言进行编程，有独立开发量产程序、电路板设计开发与调试经验者优先； 4. 熟练使用J750、V93K、Acco test8200/8300； 5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

芯片量产测试工程师（V93K、S100）

1．微电子、材料、物理及相关EE专业大学本科或以上学历，五年以上半导体设计、生产或测试相关公司工作经验； 2. 精通车规产品测试、模拟测试、SoC产品测试优先； 3、熟练使用C语言进行编程，有独立开发量产程序、电路板设计开发与调试经验者优先； 4. 熟练使用J750、V93K、Acco test8200/8300； 5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

* ### 高级强化学习专家-深圳

高级光电芯片设计工程师

1、硕士及以上学历，光学工程、微电子、物理电子、光信息科学、电子科学与技术等相关专业。 2、3年以上硅光芯片设计实战经验，有高速硅光调制器、探测器、波分器件、高速光互连芯片开发经验者优先。 3、精通硅光器件工作原理，熟练掌握无源/有源硅光器件设计方法，熟悉SOI硅光工艺平台及CMOS兼容工艺流程。 4、熟练使用Lumerical、COMSOL、PhotonDesign等主流硅光仿真工具，具备独立完成器件仿真、参数优化、版图设计的完整能力。 5、熟悉高速光模块、数据中心光互连器件指标体系，了解800G/1.6T高速光芯片技术趋势与性能要求。 6、具备完整的流片、测试、复盘迭代经验，能够独立解决设计与工艺、测试匹配问题。 7、具备良好的数据分析能力、物理建模能力和问题攻关能力，逻辑清晰、执行力强，能承受研发项目迭代压力。 8、有知名硅光企业、光芯片设计公司、高速光模块厂商从业经验者优先；有成熟量产硅光芯片项目经验者优先。

* ### 强化学习算法专家（人形）

* ### AI技术专家大模型与强化学习方向）

* ### 强化学习专家

* ### 算法工程师（深度强化学习）

高级光电系统工程师

1. 熟悉片上光电互联的相关业务和产品系统； 2. 有光电共封装/光模块系统相关的工作经验； 3. 具备对接光电封测厂、基板厂、设备供应商等经历者优先； 4. 具备CPO相关产品落地经验者优先。

高级软件开发工程师

1、统招本科及以上学历，电子类、计算机类、机械自动化等相关专业； 2、具备8年以上软件开发经验，其中5年以上的软件项目管理经验，3年以上软件工程师团队管理经验，具备消费类智能硬件行业开发和管理经验优先，具备较好的工程师团队管理能力和经验； 3、对底层技术原理、对系统性能调优有深刻理解；精通Android/iOS/鸿蒙/Unity3D/WebGL开发经验，熟练运用Java/Kotlin/Objective-C/Swift/C/C++语言中的至少一种，对软件质量有追求； 4、熟悉软硬件产品开发流程和集成化产品开发管理体系，有从0到1主导复杂系统架构设计的成功案例，熟练掌握项目管理技能经验； 5、优秀的技术判断力与业务敏锐度，擅长于技术团队搭建、人才梯队的建设和文化氛围管理；具备优秀的系统思维、跨团队沟通与协调能力，英语能用于工作交流优先； 6、具备强烈的自驱力和责任心，较强的协调管理能力和学习能力，具备良好的团队合作精神。

图形系统工程师

运动控制算法工程师

1、本科及以上学历，3年以上规控相关项目经验，计算机、自动化、 Robotics、人工智能等相关专业。 2、扎实的机器人学基础，熟悉状态估计、概率论、控制与决策理论。 3、精通 C++，具备在 Linux，熟练掌握 ROS / ROS2。 4、熟练使用 Python 进行算法原型验证与数据分析。 5、在移动机器人的决策、规划与导航领域拥有深厚的项目经验。 6、深刻理解并实践过主流规划算法（如A*, TEB, DWA等）以及控制算法（如PID, MPC, LQR）。 7、有实际汽车自动驾驶或机器人项目落地经验者优先，熟悉 Apollo 架构优先

电机控制算法工程师

1、硕士及以上学历，自动化、控制工程、电子工程、机械电子、应用数学等相关专业； 2、精通控制理论，精通FOC控制算法及无感观测器，具备扎实的数学与系统分析能力，包括经典控制与现代控制理论、离散系统设计、频域分析和稳定性分析； 3、熟悉多种精密执行机构的控制原理与工程特性，如永磁同步电机电机、振镜电机、音圈电机等； 4、熟悉扫描系统的轨迹规划与实时控制，对扫描角度线性度、重复定位精度、动态误差有深入理解； 5、具备较强的工程实现能力，熟练使用 C / C++ / Verilog 等语言进行算法开发与调试； 6、有嵌入式或实时系统（MCU / FPGA / DSP）算法移植与联调经验； 7、熟悉控制系统中常见非理想因素（摩擦、齿槽转矩、延时、噪声等）的建模与补偿方法； 能独立完成算法从仿真验证、实机调试到量产优化的完整闭环； 8、3年及以上控制算法或运动控制相关工作经验，有激光雷达 / 激光扫描 / 精密运动控制项目经验优先；拥有1年以上团队管理经验者优先。

人形机器人商业化产品负责人 / 专家

学历与经验：本科及以上学历，3 年以上机器人、智能硬件或自动化设备领域产品/商业化经验；具备人形机器人、四足机器人或复合机器人整机 0-1 量产及商业化落地经验者优先。 技术理解力：对机器人核心技术有清晰认知，能够评估场景技术可行性，与研发团队进行高效技术对话并推动工程化落地。 商业敏锐度：具备极强的商业洞察力与战略判断力，能够推演产业发展周期、市场需求演变及竞争格局，善于从 0 到 1 设计商业模式并验证商业假设。 产品全流程管理能力：熟悉 IPD 集成产品开发流程，具备 EVT/DVT/PVT/MP 全周期项目管理经验，能够平衡技术、成本与交付的多重约束。 综合素质：极强的自驱力、抗压能力与目标导向，优秀的跨部门沟通协调能力与资源整合能力，具备创业精神。

高级感知算法工程师

1、具有计算机科学、机器人、人工智能、机器学习或相关领域的硕士及以上学历。 2、具有点云处理、智驾感知、机器人感知、3d视觉、LiDAR相机融合、三维重建等至少某一领域的算法研究和开发经验。 3、熟练掌握python、C/C++等至少一种编程语言。 4、有优秀的问题解决能力和自我驱动能力，能够独立思考并解决技术挑战。

* ### 强化学习算法专家

APP平台-产品负责人

机器人技术负责人

高级光电芯片设计工程师

1、硕士及以上学历，光学工程、微电子、电子科学与技术等光电相关专业。 2、3年及以上硅光芯片设计实战经验，有高速调制器、探测器、光互连芯片开发经验优先。 3、精通硅光器件原理，熟悉SOI硅光、CMOS兼容工艺，掌握有源/无源器件设计方法。 4、熟练使用Lumerical、COMSOL等主流硅光仿真工具，可独立完成器件仿真、参数优化、版图设计全流程工作。 5、了解800G/1.6T高速光芯片技术趋势与行业指标体系，具备完整流片、测试、迭代复盘经验。 6、具备优秀的数据分析、问题攻关与物理建模能力，可承受研发迭代压力。 7、有知名硅光企业从业经验、成熟量产硅光芯片项目经验者优先。

* ### 强化学习算法专家研究员（游戏AI）

* ### 机器人强化学习算法工程师

资深引擎开发工程师（图形底层）

电子料采购高级经理

1、本科以上学历，理工科背景优先； 2、5年以上电子采购岗位工作经验，其中3年以上团队管理经验，熟悉汽车行业质量体系IATF16949的优先； 3、长期深耕电子料行业，有丰富的行业资源积累，深度了解国内外车载半导体行业发展状况，包括下游晶圆厂、封测厂等； 4、具有优秀的团队管理和沟通协调能力，良好的职业道德和素养，执行力和责任心强，具有较强的抗压能力。

高级AA工艺工程师

1、本科以上学历，机械工程或光学类专业； 2、5年以上AA工艺及设备经验，熟悉AA制程、AA设备工作原理及关键参数； 3、具备光学问题分析经验； 4、熟悉基本通讯，驱动等电路原理。 5、有丰富AA工艺改善、制程良率提升、视觉检测设计经验； 6、具备良好的问题分析能力，熟练掌握5WHY，FTA等各种问题分析方法论； 7、良好的数据分析能力及逻辑思维能力。

运动控制算法工程师

1、统招本科及以上学历，有控制算法相关经验。

运动控制算法工程师

1、统招本科及以上学历，有控制算法相关经验。

标定算法工程师

1.硕士及以上学历，光电工程，电子信息，自动化，机器人等相关理工科专业； 2.熟练掌握matlab或python，具有良好的算法实现与数据分析能力； 3.有激光雷达/相机标定，多传感器融合，RGBD，手眼协同标定等项目经验优先； 4.有标定方案量产导入经验优先； 5.具备良好的学习与团队协作能力

高级影像算法工程师(ISP/计算摄影方向）

1.硕士及以上学历,计算机、电子工程、光学工程、图像处理等目关专业； 2.3年以上ISP或影像算法研发经验,具备消费电子、手机、运动相机或智能影像产品开发经验； 3.深入理解ISP Pipeline及3A算法原理,具备ISP调试与IQTuning经验； 4.熟悉HDR、MFNR、EIS、GDC、色彩管理等影像算法； 5.熟练掌握C/C++、Python或MATLAB,具备良好的工程开发能力0； 6.熟悉相机成像原理,了解Sensor、Lens、ISP系统协同机制。

光电芯片封装工程师

1. 本科及以上学历，5年+光电先进封装全流程量产经验，头部封测/光器件大厂背景优先。 2. 封装工艺：精通FC倒装、Bump、Fan-out/RDL、2.5D Interposer、混合键合任意两项先进封装；熟练主动/被动光学对准、FA贴装、硅光耦合工艺；懂有机/陶瓷基板选型、封装胶、焊料材料特性。 3. 仿真工具：中级掌握Ansys/Icepak热仿真、SIwave高速仿真基础；高级熟练HFSS、Sigrity、Comsol多物理场仿真；会SolidWorks结构建模加分。 4. 质量工具：熟练DOE实验设计、SPC统计管控、FMEA失效模式分析、8D问题整改方法；熟悉半导体光电产品可靠性国标/行业标准。

硬件工程师（嵌入式整机硬件)

1、本科及以上，电子信息、自动化、机电等相关专业。 2、3 年以上智能硬件 / 嵌入式硬件开发量产经验，独立完成过完整硬件项目。 3、扎实数模电基础，熟悉MCU/SOC系统及外设、熟悉电机驱动电路、电源设计；了解信号完整性、电源完整性。 4、熟练示波器、万用表、逻辑分析仪等调试工具；熟悉硬件整机研发流程。 5、了解 EMC、安规设计要点。

IC验证工程师（base上海或深圳）

1. 硕士及以上学历，微电子/集成电路等相关专业，2年以上芯片验证经验； 2. 熟悉芯片开发流程，掌握SV/UVM/SVA/脚本及相关验证工具； 3. 具备较好的学习和沟通协作能力； 4. 办公地点上海或深圳。

运动控制算法工程师

1、统招本科及以上学历，有控制算法相关经验。

项目经理（车载）

1、统招本科及以上学历，电子类、计算机类、机械自动化、项目管理等相关专业； 2、5年以上项目管理经验，具备智能硬件产品项目的全流程量产交付经验，熟悉大型主机厂产品开发流程，具备汽车OEM项目管理经验优先； 3、具备较好的时间规划、财务核算、供应商管控、客户关系管理和协调等方面能力； 4、具备强烈的自驱力和责任心，较强的协调管理能力和学习能力，具备良好的团队合作精神

高级材料工程师304

1、研究生及以上学历，应用化学、高分子材料类专业，5~10年工作经验，有车载行业应用经验者优先； 2、有丰富的材料实际选型和应用经验，对材料应用的各种工艺、设备等都非常熟悉，特别是有车载镜头或光机类材料选型和问题解决经验； 3、熟练掌握FMEA/FTA等开发工具，熟悉材料选型验证流程； 4、具有很强的学习能力、自驱力和责任心，很强的逻辑思维和结构化思考能力。

机械结构工程师（塑胶模具）

1. 机械设计相关专业，本科及以上学历，三年以上智能硬件或机器人相关工作经验。 2. 主导过至少一款可移动机器人产品从研发到落地的项目经验，有C端量产经验优先。 3. 熟悉常用金属非金属材料特性和复模，挤出，注塑，吸塑等工艺要求。 4. 有织物，声，光，散热等结构和常见问题处理经验，丰富的成本控制和可靠性设计经验。

运动控制算法工程师

1、统招本科及以上学历，有控制算法相关经验。

AA设备系统工程师

1、本科及以上,光学工程、精密仪器、自动化、测控技术等相关专业； 2、6年以上AA设备调试管理经验； 3、精通光学工艺、光路方案设计、整机设备子系统的设计； 4、富有责任感和团队精神,有良好的自我管理能力和职业素养； 5、有头部设备厂AA设备系统架构设计工作经验优先； 6、熟悉SPC过程管控、能够从系统架构层面设计设备参数漂移预警机制。

项目经理

1、统招本科及以上学历，电子类、计算机类、机械自动化、项目管理等相关专业； 2、5年以上项目管理经验，具备智能硬件产品项目的全流程量产交付经验，熟悉大型主机厂产品开发流程，具备汽车OEM项目管理经验优先； 3、具备较好的时间规划、财务核算、供应商管控、客户关系管理和协调等方面能力； 4、具备强烈的自驱力和责任心，较强的协调管理能力和学习能力，具备良好的团队合作精神

车载软件系统工程师

* ### 强化学习研究员

强化学习算法工程师

图形显示工程师

Security Technical Director

Security Team Lead

IT负责人(工业4.5 IT ）

视觉slam算法工程师

自动驾驶高级测试经理

汽车研发/项目管理

1、统招本科及以上学历，电子类、计算机类、机械自动化、项目管理等相关专业优先； 2、5年以上汽车行业项目管理经验，具备智能硬件产品项目的全流程量产交付经验，熟悉主机厂产品开发流程； 3、熟悉VDA6.3/6.5 / APQP流程优先，熟练运用常用项目管理工具以及Office/CAD/ERP等技能； 4、具备较好的时间规划、财务核算、供应商管控、客户关系管理和协调等方面能力； 5、具备强烈的自驱力和责任心，较强的协调管理能力和学习能力，具备良好的团队合作精神。

机械结工程师

1、本科及以上学历,机械类,光机类或近机类专业,了解基本的光学和硬件设计相关知识； 2、良好掌握光机系统的设计开发流程，具有3年以上从事光机系统结构开发和量产的经验，有车规注塑镜筒、玻塑混合镜头经验者优先； 3、了解DFMEA/FTA等开发工具，了解光机系统杂散光仿真分析方法，并有较丰富的抑制杂散光的设计和问题解决经验； 4、具备扎实的机械设计基础，熟悉常用材料，掌握常见零件加工成型工艺和表处工艺，有丰富的DFM/DFA经验； 5、至少熟练掌握1种常用3D设计软件,具备扎实的制图、审图和尺寸公差设计能力，能够对光机系统进行合理的公差设计； 6、具有很强的自驱力和推动力，思维灵活，有很强的创新力，有较多实际创新成果者优先。

工艺工程师

1、专业要求： 微电子、固体物理、电子科学与技术、电子科学与工程及物理等相关专业； 2、掌握半导体光电器件（如PD、SPAD、CIS、APD等）的工作原理及关键参数；熟悉微电子制造工艺流程（外延、注入、扩散、光刻、刻蚀、沉积等）； 3、了解常见测试仪器与硬件及WAT测试系统等知识的优先； 4、要求熟悉数据处理编程软件，具备一定的编程及数据处理分析能力； 5、有在芯片代工厂或者IC设计公司实习经验的优先； 6、有光电器件模型建模经验者优先；熟悉器件或者电路仿真软件和仿真流程经验的优先。

机械结构工程师

1、本科及以上，机械设计、精密仪器、机械电子工程相关专业。 2、3 年以上消费智能硬件 / 精密机电产品结构开发经验，具备完整量产项目经验。 3、熟练常见传动机构（齿带、丝杆等）设计；能够进行疲劳、磨损等问题的分析和优化 4、熟悉注塑、压铸、钣金、表面处理工艺；熟悉塑胶、金属材料特性， 6、熟悉硬件整机开发流程，熟练使用 SolidWorks/Creo 等三维工具，具备失效分析、问题定位能力。

光学工艺工程师

1. 本科及以上学历，光学工程、光电信息科学与工程、物理学等相关专业； 2. 3年以上激光领域光学工艺工作经验，或精密光学制造领域经验； 3. 熟练掌握干涉仪、光束质量分析仪（M²测试）、功率计、高速相机、显微镜等光学测试与分析仪器； 4. 具备优秀的手动光路装调能力，能独立完成光路对准、偏振态调节、扩束准直等操作； 5. 熟悉ISO9001质量管理体系，熟练运用SPC、DOE、8D等质量工具； 6. 具备跨部门沟通协作能力，能够承担小规模导产阶段的高效推进任务； 7. 熟练使用Zemax、Code V或LightTools等(任意一个)光学设计仿真软件优先； 8. 具有NPI或新产品导入项目经验，熟悉IPD或APQP流程者优先.

雷达系统工程师

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、精仪、光电等专业； 2、熟悉激光器/光电探测器原理及应用，或者熟悉光机系统设计； 3、有光电系统项目的系统架构及详细方案设计经验，具备光电系统仿真建模能力。

硬件工程师

1、本科及以上，电子信息、自动化、机电等相关专业。 2、3 年以上智能硬件 / 嵌入式硬件开发量产经验，独立完成过完整硬件项目。 3、扎实数模电基础，熟悉MCU/SOC系统及外设、熟悉电机驱动电路、电源设计；了解信号完整性、电源完整性。 4、熟练示波器、万用表、逻辑分析仪等调试工具；熟悉硬件整机研发流程。 5、了解 EMC、安规设计要点。

招聘经理

1、本科及以上学历，3年及以上科技行业社招经验，在智能驾驶人形机器人、具身AI、算法研发等相关领域有经验者优先； 2、具备成熟的人才寻访、谈判、offer攻坚能力，擅长难点关键岗位交付； 3、熟练掌握人才Mapping、渠道搭建与精细化运营方法，拥有丰富的赛道人才资源者优先； 4、目标感强，数据敏感度高，具备良好的跨部门沟通能力。

CMOS芯片架构设计

1.硕士4年以上（本科6年以上）CMOS或其它RGB彩色传感器的ASIC设计相关经验。 2.熟悉从芯片规格定义到最终产品交付的完整设计流程。 3.在以下方向中有丰富经验者优先： a) 有CMOS头部厂商的架构设计或ASIC设计经验。 b) 有彩色传感器的采样电路设计、数据流架构设计等经验。 c) 有HDR设计、信噪比优化等综合性能设计与优化经验。 d) 熟悉ISP图像处理算法及其实现，熟悉成像模组与成像系统。 e) 熟悉芯片功耗优化、芯片面积优化等架色设计经验。

软件工程师（MCU 中间件平台方向）

1. 本科及以上学历，电子信息、自动化、通信、计算机、控制工程等相关专业。 2. 具备扎实的 C/C++ 开发能力，熟悉嵌入式软件工程化开发流程。 3. 熟悉 RTOS 原理，理解任务调度、优先级、中断、锁、信号量、消息队列、内存管理等机制。 4. 具备 MCU 软件架构设计经验，能够进行模块划分、接口设计、分层设计和组件化开发。 5. 熟悉常见通信协议及接口，包括 CAN、UART、SPI、I2C、Ethernet 等，有通信组件或协议栈开发经验。 6. 熟悉消息路由、协议适配、数据转发、设备抽象、状态管理等中间件设计方法。 7. 熟悉 STM32、NXP、GD32、TI、瑞萨等 MCU 平台之一，具备底层驱动和板级调试经验。

产品经理（激光雷达方向）

1. 3年以上产品经理经验，有激光雷达/传感器/自动驾驶相关背景优先 2. 理解激光雷达技术原理（扫描方式、点云处理、感知链路等），能与研发高效对话 3. 具备平台化/架构化产品思维，不局限于单一项目 4. 跨部门协作能力强，能对内推动多团队对齐

项目经理（车载）

1、统招本科及以上学历，电子类、计算机类、机械自动化、项目管理等相关专业； 2、5年以上项目管理经验，具备智能硬件产品项目的全流程量产交付经验； 3、熟悉VDA6.3/6.5 / APQP流程优先，具备研发相关行业知识，熟练运用常用项目管理工具以及Office/CAD/ERP等技能； 4、具备较好的时间规划、财务核算、供应商管控、客户关系管理和协调等方面能力； 5、具备强烈的自驱力和责任心，较强的协调管理能力和学习能力，具备良好的团队合作精神。

数字芯片系统岗（RGB RGBD）

1.硕士4年以上（本科6年以上）CMOS或其它RGB彩色传感器的ASIC设计相关经验。 2.熟悉从芯片规格定义到最终产品交付的完整设计流程。 3.在以下方向中有丰富经验者优先： a) 有CMOS头部厂商的架构设计或ASIC设计经验。 b) 有彩色传感器的采样电路设计、数据流架构设计等经验。 c) 有HDR设计、信噪比优化等综合性能设计与优化经验。 d) 熟悉ISP图像处理算法及其实现，熟悉成像模组与成像系统。 e) 熟悉芯片功耗优化、芯片面积优化等架色设计经验。

高级机械结构设计（灵巧手）

1. 本科及以上学历，机械设计、机械工程等相关专业； 2. 3年左右机械结构设计经验，有机器人或智能硬件行业经验者优先； 3. 熟练使用SolidWorks、Creo等设计软件，熟悉机械原理、材料特性及加工工艺； 4. 具备较强的创新能力和学习意愿，对机器人技术有浓厚兴趣； 5. 良好的沟通能力和团队协作意识，责任心强，能适应多任务工作，良好的结果导向意识，能够主动推动问题解决； 6. 有运动机构设计、传动系统设计经验者优先考虑；

车载项目经理

1、统招本科及以上学历，电子类、计算机类、机械自动化、项目管理等相关专业； 2、5年以上项目管理经验，具备智能硬件产品项目的全流程量产交付经验，熟悉海外大型主机厂产品开发流程，具备海外大型汽车OEM项目管理经验优先，英语能作为工作语言； 3、熟悉VDA6.3/6.5 / APQP流程优先，具备研发相关行业知识，熟练运用常用项目管理工具以及Office/CAD/ERP等技能； 4、具备较好的时间规划、财务核算、供应商管控、客户关系管理和协调等方面能力； 5、具备强烈的自驱力和责任心，较强的协调管理能力和学习能力，具备良好的团队合作精神。

高级光电芯片封装工程师

1、本科及以上学历，5 年 + 光电先进封装全流程量产经验，头部封测 / 光器件大厂背景优先。 2、封装工艺：精通 FC 倒装、Bump、Fan-out/RDL、2.5D Interposer、混合键合任意两项先进封装；熟练主动 / 被动光学对准、FA 贴装、硅光耦合工艺；懂有机 / 陶瓷基板选型、封装胶、焊料材料特性。 3、仿真工具：中级掌握 Ansys/Icepak 热仿真、SIwave 高速仿真基础；高级熟练 HFSS、Sigrity、Comsol 多物理场仿真；会 SolidWorks 结构建模加分。 4、质量工具：熟练 DOE 实验设计、SPC 统计管控、FMEA 失效模式分析、8D 问题整改方法；熟悉半导体光电产品可靠性国标 / 行业标准。

高级器件可靠性工程师

2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。了解更多

高级影像算法工程师

硕士及以上学历，计算机、电子工程、光学工程、图像处理等相关专业； 3年以上ISP或影像算法研发经验，具备消费电子、手机、运动相机或智能影像产品开发经验； 深入理解ISP Pipeline及3A算法原理，具备ISP调试与IQ Tuning经验； 熟悉HDR、MFNR、EIS、GDC、色彩管理等影像算法； 熟练掌握C/C++、Python或MATLAB，具备良好的工程开发能力； 熟悉相机成像原理，了解Sensor、Lens、ISP系统协同机制。

NVH工程师

1、本科及以上学历，振动、动力、机械等专业，英语优秀者优先； 2、具备NVH相关工作经验3年以上，具备扎实的振动、机械基础； 4、熟练使用常用的振动、噪音测试和分析工具，有丰富的NVH问题解决经验； 5、熟练掌握FMEA/FTA等开发工具，熟练运用常用仿真分析软件，熟悉整车减振、消音结构和常用材料； 6、工作中要勇于创新，工作自驱、追求极致，思路清晰，有很好的沟通表达能力。

结构工程师

机械设计相关专业，本科及以上学历，三年以上智能硬件或机器人相关工作经验； 主导过至少一款可移动机器人产品从研发到落地的项目经验，有C端量产经验优先； 熟悉常用金属非金属材料特性和复模，挤出，注塑，吸塑等工艺要求； 有织物，声，光，散热等结构和常见问题处理经验，丰富的成本控制和可靠性设计经验； 熟悉PCBA、常用接插件，常用感知传感器等堆叠设计要求，了解三防设计要求； 有责任心，沟通顺畅，能适应灵活多变的新兴行业设计需求，善于从第一性原理的角度解决问题；

高级项目经理

1、统招本科及以上，光电信息、通信工程、电子科学、微电子、光学工程等理工科专业； 2、5年以上光通信 / 高速光模块项目管理经验，至少完整主导过 800G/1.6T 数据中心光模块从研发到批量交付项目；具备 CPO/NPO/ 硅光光引擎项目管理经验优先； 3、熟悉 IPD 产品开发流程，熟练使用常用的项目管理工具及办公系统和软件； 4、具备较好的时间规划、项目推进、客户管理、财务核算等方面能力，具备强烈的自驱力和责任心，较强的协调管理能力和学习能力，具备良好的团队合作精神。

电机集成工程师（机器人关节方向）

1. 本科及以上学历，自动化、电子信息、电气工程、机器人、计算机等相关专业。 2. 熟悉 Linux 开发环境，具备域控、SoC 或嵌入式 Linux 平台调试经验。 3. 熟悉 EtherCAT 主站调试，了解 ESI、PDO、SDO、Distributed Clock、Sync0/Sync1、周期通信等机制。 4. 熟悉 CANopen / CiA402 协议，理解 NMT、对象字典、PDO/SDO、Controlword、Statusword、Operation Mode 等概念。 5. 熟悉 ROS/ROS2，了解 Topic、Service、Action、Parameter、Launch、TF、ros2_control 等常用机制。 6. 熟悉关节电机和伺服驱动基本原理， 熟练掌握 C/C++。 ---

嵌入式软件工程师（网络安全方向）

1.熟悉CRA，IEC 62443，ISO21434，R155，R156等相关开发流程以及法规文件； 2.熟悉刷新、存储、秘钥管理、调试等相关的技术；具备CRA/IEC 62443产品认证的经验的优先考虑； 3.本科及以上学历，信息安全、软件、电子、计算机相关专业，拥有3年以上工作经验； 4.汽车电子相关：英飞凌/TI/NXP芯片开发经验或HSM/SHE的相关产品开发经验或安全通信/启动/存储/刷写的开发经验； 5.有较强的英语听说读写能力，能够独立使用英语完成相关文档的输出以及和国外客户的沟通； 速腾聚创介绍： 1、行业发展前景好：全球头部激光雷达感知方案上市企业，优秀研发团队（硕博占比达50%）； 2、团队优秀：汽车行业优秀开发团队，人才密度大，技术竞争力强； 3、高速成长：高成长空间，完善的培养体系，强竞争力的薪酬； 4、氛围超赞：扁平管理，人际简单纯粹，leader超nice，团建多多~

项目经理（车载）

1、统招本科及以上学历，电子类、计算机类、机械自动化、项目管理等相关专业； 2、5年以上项目管理经验，具备智能硬件产品项目的全流程量产交付经验； 3、熟悉VDA6.3/6.5 / APQP流程优先，具备研发相关行业知识，熟练运用常用项目管理工具以及Office/CAD/ERP等技能； 4、具备较好的时间规划、财务核算、供应商管控、客户关系管理和协调等方面能力； 5、具备强烈的自驱力和责任心，较强的协调管理能力和学习能力，具备良好的团队合作精神。

系统工程师（车载方向）

1、统招本科及以上学历，车辆工程、机械功能、信息工程、电气工程、软件工程专业优先； 2、2年及以上系统统筹或软件开发方面工作经验，具备ADAS/AD项目交付经验； 3、熟悉系统设计开发方法和 IsySML/UML建模语言； 4、熟悉产品/系统验证方法，熟悉ADAS/AD相关零部件工作原理，熟悉整车通讯、诊断协议和网络安全； 5、具备汽车行业OEM客户项目经验优先，能较好管理车企客户需求和统筹项目推动； 6、具备良好的系统构建能力、沟通能力、推断评估能力和团队合作精神。

高级芯片量产测试工程师

1．微电子、材料、物理及相关EE专业大学本科或以上学历，五年以上半导体设计、生产或测试相关公司工作经验； 2. 精通车规产品测试、模拟测试、SoC产品测试优先； 3、熟练使用C语言进行编程，有独立开发量产程序、电路板设计开发与调试经验者优先； 4. 熟练使用J750、V93K、Acco test8200/8300； 5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

光机结构工程师

1、本科及以上学历,机械类,光机类或近机类专业,了解基本的光学和硬件设设计相关知识； 2、自好掌握光机系统的设计开发流程,具有2年以上从事光机系系统结构开发和最产的经验,有车规注塑镜简,玻塑混合镜头经验验者优先； 3、了解DFMEA/FTA等开发工具,了解光机系统杂敬光仿真分析方法,并有一定的抑制杂散光的设计和问题解决经验； 4、具备扎实的机械设计基础,熟悉常用材料,掌握常见零件加工成型工艺和表处工艺,有丰富的DFM/DFA经验； 5、至少熟练掌握1种常用3D设计软件,具备扎实的制图、审图和尺寸公差设计能力,能够对光机系统进行合理的公差设计。

高级激光雷达系统工程师

1、硕士及以上学历，电子、通信、自动化、精密仪器、光电信息等相关专业，7年以上的光电系统开发集成经验； 2、具有较强的责任心和团队合作精神，工作热情主动，有较强的带队管理能力； 3、具备扎实的光电系统、信号处理、数学建模、计算机视觉、机器学习或系统工程基础，具备激光雷达/相机/传感器等研究经历者优先； 4、具备系统架构思维，能够在多模块耦合的系统中抽象问题、定位问题并推动解决； 5、具备一定的建模仿真或数据分析能力，熟悉 Python、MATLAB、C/C++、Zemax、Code V、LightTools、ROS 或常用仿真/算法开发工具中的一种或多种者优先； 6、对光电系统架构、空间智能、智能硬件和下一代感知技术有浓厚兴趣，学习能力强，思维开放，具备责任心和探索精神。

高级激光雷达系统工程师

1、硕士及以上学历，电子、通信、自动化、精密仪器、光电信息等相关专业，7年以上的光电系统开发集成经验； 2、具有较强的责任心和团队合作精神，工作热情主动，有较强的带队管理能力； 3、具备扎实的光电系统、信号处理、数学建模、计算机视觉、机器学习或系统工程基础，具备激光雷达/相机/传感器等研究经历者优先； 4、具备系统架构思维，能够在多模块耦合的系统中抽象问题、定位问题并推动解决； 5、具备一定的建模仿真或数据分析能力，熟悉 Python、MATLAB、C/C++、Zemax、Code V、LightTools、ROS 或常用仿真/算法开发工具中的一种或多种者优先； 6、对光电系统架构、空间智能、智能硬件和下一代感知技术有浓厚兴趣，学习能力强，思维开放，具备责任心和探索精神

SLAM及多传感器融合标定算法工程师

1、硕士及以上学历,计算机、自动化、机器人、软件等相关专业; 2、掌握多传感器标定原理与方法，具备激光雷达、相机、IMU等传感器标定实践经验； 3、熟练掌握数据结构与算法设计,熟练使用C++/Python; 4、熟悉概率论、线性代数、数值优化方法、状态估计及非线性优化方法; 5、熟练掌握三维点云处理算法(如ICP/NDT/RANSAC等),熟悉PCL、Eigen等库; 6、有激光SLAM、点云建图、姿态估计等相关项目经验,了解常见SLAM系统(如LOAM、LIO-SAM、FAST-LIO)者优先; 7、熟悉ROS/ROS2与Linux/Ubuntu环境,掌握CMake工程管理与常用调试工具; 8、具备良好的工程意识与团队协作能力,能独立分析并解决问题。

规控算法工程师

1、自动化、机器人学、控制工程等相关专业，本科及以上学历，2年以上移动机器人规控开发经验； 2、熟练掌握C++/Python编程，熟悉Linux/ROS开发环境，有户外移动机器人项目落地经验优先； 3、精通A*、DWA等主流路径规划算法，掌握PID、MPC等运动控制方法，熟悉移动机器人运动学基础； 4、具备实机问题排查能力，能结合测试反馈快速定位并解决规控相关的运行异常。

芯片ATE测试

1．微电子、材料、物理及相关EE专业大学本科或以上学历，五年以上半导体设计、生产或测试相关公司工作经验； 2. 精通车规产品测试、模拟测试、SoC产品测试优先； 3、熟练使用C语言进行编程，有独立开发量产程序、电路板设计开发与调试经验者优先； 4. 熟练使用J750、V93K、Acco test8200/8300； 5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

雷达系统工程师（车载毫米波雷达）

岗位职责: 负责人形/四足机器人强化学习算法的编写与训练。

多模态大模型强化学习算法工程师

强化学习算法专家

网络安全工程师

模拟硬件工程师（AC）

组装工艺工程师

1、本科以上学历，机械工程或电子类专业，汽车电子行业背景优先； 2、掌握精密结构组装，熟悉车规标准，有汽车传感器、智能座舱、摄像头模组等工艺开发经验优先； 3、对工艺可靠性分析有一套完善的解决方案； 4、具备自动化组装工艺开发经验，具有DFMA分析能力； 5、具备良好的分析能力，能从数据分析中找出问题，推动改善与解决问题； 6、具备良好的团队协作和沟通能力，质量意识强。

高级自动化机械工程师

1，本科以上学历 2，机械设计制造及自动化相关专业 3，5年以上自动化行业工作经验， 4，有独立完成大型设备/线体开发经验。

高级测试工艺工程师

1、本科及以上学历，光学、电子、自动化、计算机或测控相关专业；具备汽车电子行业背景者优先。 2、熟悉车规级测试标准（IATF 16949、ISO 26262 等），有摄像头模组、激光雷达、传感器等光电子产品测试或标定经验者优先。 3、具备测试系统搭建与量产导入经验，能独立完成自动化测试系统的方案设计、集成调试与验收。 4、具备较强的问题分析与数据处理能力，熟练使用 JMP、Minitab、MATLAB 等工具者优先。 5、具备良好的跨部门沟通协作与项目推进能力，工作积极主动，责任心强。

大研发团队HRBP Head

1.经验背景：本科及以上，8年以上HR经验，5年以上HRBP经验；有500人以上研发团队HR支持及团队管理经验。 2.专业能力：精通招聘、绩效、员工关系中至少2个模块，熟悉研发人员特点与技术人才管理逻辑，了解劳动法规。 3.业务洞察：具备业务敏感度，能与研发管理层对话并影响决策；熟悉研发流程与技术组织运作模式。 4.综合素质：跨部门协同与高层沟通能力强，能推动复杂项目落地；有团队辅导能力，抗压强，原则性与灵活性兼备。

机械结构工程师（整机）

1. 本科及以上学历，机械类及相关专业； 2. 具备扎实的机械设计基础，熟悉常用的材料特性（钢、铝合金、塑胶等）及常见的材料加工方法（压铸、CNC、注塑、冲压等）； 3. 至少熟练掌握至少1种常用的3D设计软件，具备扎实的制图和尺寸公差分析计算能力； 4. 熟悉DFMEA/DRBFM/FTA等方法，对于常见的可靠性失效原因及对策有丰富经验； 5. 3年以上车规零件机械结构设计开发经验，熟悉客户的基本开发流程、需求规范和整车架构，具备海外客户经验优先（须作为核心人员从前期对接到量产落地全程参与）； 6. 能用英文进行日常基本沟通，适应英文工作环境，有小语种（日语）能力为

FAE现场应用工程师

1、本科及以上学历，电子、通讯、计算机、测控、自动化等相关专业； 2、5年以上电子组装测试工艺或FA分析经验，器件测试，光学件测试经验，有汽车电子行业优先； 3、熟悉电子元器件的工作原理，熟悉模拟与数字电路，具备电路分析能力，熟练使用各类测试工具，仪器仪表； 4、有丰富的失效分析经验，熟悉SEM/EDX/TEM/FIB等分析工具； 5、具备良好的沟通表达能力，逻辑性好，责任感强，有良好的团队合作意识； 6、专业知识扎实，具有良好的的分析问题能力； 7、具有激光类产品开发经验优先。

HRBP经理

1.经验背景：本科及以上，8 年以上 HR 经验，5 年以上 HRBP 经验；有 200 人以上研发团队 HR 支持及团队管理经验。 2.专业能力：精通招聘、绩效、员工关系中至少 2 个模块，熟悉研发人员特点与技术人才管理逻辑，了解劳动法规。 3.业务洞察：具备业务敏感度，能与研发管理层对话并影响决策；熟悉研发流程与技术组织运作模式。 4.综合素质：跨部门协同与高层沟通能力强，能推动复杂项目落地；有团队辅导能力，抗压强，原则性与灵活性兼备。

c++工程师（机器人/智驾方向）

1. 电气工程、计算机科学或相关领域的学士学位 2. 精通C、C++和Matlab等应用软件开发工具； 3.良好的团队协作能力和沟通能力。

投资者关系经理

1、本科及以上学历，金融、经济学等相关专业，3-5年以上投资者关系、投行、券商研究所、基金公司或财务相关相关工作经验，有港股上市公司投资者关系经验优先； 2、具备良好的文字撰写能力、沟通表达能力与分析推理能力，中、英文均可作为工作语言； 3、逻辑清晰，沟通表达能力出色，具备较强的应变能力； 4、职业形象良好，具备高度责任感和自驱力，能独立高效地推进工作； 5、能够适应国内外出差工作安排。

NPI项目经理

1、本科及以上学历，5年以上tier1或主机厂新产品导入/项目启动/Launch经验（必备）； 2、熟悉新产品导入项目管理，有车规、汽车电子行业经验，熟悉电子产品组装制程工艺； 3、熟悉产品异常分析处理，有良好的工艺准备和实施控制能力； 4、具备良好的沟通能力，责任心强。

高级采购经理（结构件方向）

1. 学历专业：本科及以上，供应链管理、机械工程、材料、自动化等相关专业。 2. 行业经验：5 年以上采购 / 供应链管理经验；具备机器人 / 智能硬件 / 汽车电子行业背景优先。 3. 物料能力：精通机器人核心零部件寻源与成本管控。 4. 体系能力：具备完整采购体系搭建、数字化采购（SRM/ERP）、合规风控、供应商管理与降本实战经验。 5. 软实力：极强的商务谈判、跨部门协同、风险预判与项目推进能力；结果导向、廉洁自律、抗压性强；主人翁意识强、擅长从0到1的业务和体系搭建。

光学设计工程师

1、本科及以上学历，消费电子光学、安防、生物医学工程等专业，3年以上的光电系统及光学设计开发集成经验，做过复杂镜头模组设计。 2、具有扎实的光学学科基础，，具备丰富的建模和仿真经验，激光雷达及相关领域研究经历者优先考虑； 3、熟悉常用的光学器件及光学检测仪器，具有较强的学习能力和动手能力； 4、熟练掌握至少一种常用科学计算用程序语言，熟练掌握常用物理场仿真建模软件； 5、具有较强的责任心和团队合作精神，工作热情主动，有较强的带队管理能力； 6、英语可作为工作语言优先

Infra 算法工程师

1.计算机科学、软件工程、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2.精通 C++ 与 Python，扎实的数据结构与算法功底，熟练 Linux 开发环境； 3.熟悉 PyTorch 训练/推理全流程，了解分布式训练（DDP/FSDP）与混合精度； 4.熟悉 CUDA 并行编程，有推理加速（TensorRT/ONNX Runtime/Triton 等）或模型量化部署经验；理解 GPU 硬件架构。

光机结构工程师

1、本科及以上，机械结构，材料成型等专业，具备较好的光学、光机结构、机械相关理论基础； 2、精通光学传感器原理，对散热，EMC等有一定了解，并有4年以上实际产品开发和应用经验，有丰富的消费级或车规光学设备，光学传感器整机开发经验优先； 3、熟练掌握DFMEA/FTA等开发工具，至少熟练掌握1种常用3D设计软件，具备扎实的制图、审图和尺寸公差设计能力； 4、熟悉常用材料，掌握常见零件加工成型工艺和表处工艺，有丰富的DFM/DFA经验。精通注塑设计，对注塑工艺，注塑材料要有很深的理解； 5、具备极高的审美品位、创新能力和对流行趋势的敏锐洞察力。需要与ID设计师、供应商等多方高效沟通，确保方案落地。

高级采购工程师（结构件方向）

1. 学历专业：本科及以上，供应链管理、机械工程、材料、自动化等相关专业。 2. 行业经验：5 年以上采购 / 供应链管理经验；具备机器人 / 智能硬件 / 汽车电子行业背景优先。 3. 物料能力：精通机器人核心零部件寻源与成本管控。 4. 体系能力：具备完整采购体系搭建、数字化采购（SRM/ERP）、合规风控、供应商管理与降本实战经验。 5. 软实力：极强的商务谈判、跨部门协同、风险预判与项目推进能力；结果导向、廉洁自律、抗压性强；主人翁意识强、擅长从0到1的业务和体系搭建。

高级软件开发工程师（Linux）

1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息、自动化、机器人等相关专业；5 年及以上嵌入式 Linux 开发经验。 2. 熟练掌握 C/C++，具备扎实的数据结构、操作系统、网络编程及多线程并发基础。 3. 深入理解 Linux 用户态开发，熟悉进程/线程、IPC、Socket、文件系统、内存管理、系统服务及交叉编译环境。 4. 熟悉嵌入式 Linux 系统构建与发行版定制，如 Yocto、Buildroot、OpenWrt 或相关工具链。 5. 具备良好的嵌入式软件架构设计能力，有复杂设备端模块化、服务化或插件化设计经验。 6. 有 OTA 升级系统开发经验，熟悉 A/B 分区、差分升级、版本管理、升级校验、故障恢复及回滚机制。 7. 熟悉常见外设与通信接口，如 UART、SPI、I2C、CAN/CANFD、USB、Ethercat、以太网、Wi-Fi、蓝牙等。 8. 具备较强的问题分析和定位能力，能够使用 gdb、strace、perf、top、日志分析等工具解决复杂线上问题。 9. 具备良好的沟通能力和责任心，能够推动跨团队技术问题闭环。

PCBA封装工程师

1. COB封装3年以上工作经验，工艺开发2年以上工作经验优先。 2. 汽车半导体封装工作经验，TS16949 APAP FMEA VDA6.3证书优先。 3. 工作勤奋踏实，逻辑思维清晰，挑战极限目标，坚持不放弃，追求卓越，不妥协的优秀工作品质，经历过重大复杂项目实战磨炼经验的优先。 4. 本科及以上学历。

光模块DSP嵌入式工程师

必备要求 1. 硕士及以上学历，通信工程、电子科学与技术、微电子、光电信息、信号处理等相关专业。 2. 3-6 年高速数通模块 DSP 固件 / 嵌入式开发经验，完整参与过 400G 及以上 PAM4 模块研发项目。 3. 精通 C 语言嵌入式开发，熟悉 FreeRTOS 等轻量级 RTOS；熟练 I2C、MDIO、SMBus 管理总线；掌握 CMIS、SFF-8636、OSFP-MSA 规范。 4. 具备扎实 PAM4 高速光通信理论基础，掌握 SerDes、自适应均衡、CDR、KP4-FEC、链路训练原理；能独立解读眼图与 BER 浴盆曲线，定位软硬件耦合故障。 5. 熟练使用示波器、BERT 误码仪、光功率计等测试仪器，掌握 Python 脚本开发，能看懂硬件原理图与器件规格书。 6. 经历过样机原型、DVT 可靠性、量产 NPI 全阶段，可独立输出根因分析与固件修复方案。 优先

AA高级工程师

1、本科及以上学历，光学工程、精密仪器、自动化、测控技术等相关专业，6年以上AA设备调试管理经验，同时精通AA光学工艺、光路方案设计、整机设备子系统的设计； 2、精通AA主动对位完整工艺逻辑，深刻理解六自由度对位收敛逻辑，熟悉偏心、Tilt倾角、后焦、SFR/MTF检测等工艺指标的物理成因，清楚各类AA不良（偏心不良、tilt不良、四角解析力不均、固化偏移）的根因链路。 3、具备AA整机光学光路架构设计能力，能够独立完成靶标光路、检测光路方案规划；熟悉工业相机、定焦镜头、平行光管、缩距仪，漫射光源、靶标板选型；能够评估解决杂光、照度不均、光路长期漂移问题。 4、熟悉AA机各子系统：六轴精密对位平台、伺服运动系统、视觉采集系统、点胶系统、UV固化系统、载具治具系统；能够看懂机构方案，识别运动抖动、热形变、机构间隙等硬件问题对AA工艺带来的影响。 5、能够将工艺需求转化为设备、软件、算法的设计需求，具备跨模块问题定位能力，能解决运动‑视觉‑工艺耦合类疑难问题。 6、具备方案文档输出能力，可以独立撰写整机方案书、光路规格书、整机验收规范等技术文档，具备技术评审组织能力。

高级测试工艺工程师

1、本科及以上学历，光学、电子、自动化、计算机等相关专业，具备汽车电子行业背景优先； 2、熟悉车规级测试标准，有摄像头模组、激光雷达、传感器等光电子产品测试经验者优先； 3、有测试系统搭建和导入经验，具备独立搭建自动化测试系统的能力； 4、具备良好问题分析能力，熟悉JMP、Minitab和matlab等工具优先； 5、具备良好的跨部门沟通与协作能力，工作积极主动，责任心强。

高级自动化机械工程师

1，本科以上学历 2，机械设计制造及自动化相关专业 3，5年以上自动化行业工作经验 4，有独立完成大型设备/线体开发经验。

需求分析师（MES方向）

- 学历与经验：本科及以上学历，计算机、工业工程、自动化、机械制造等相关专业优先；具备3-5年完整MES项目全流程需求落地经验，有独立负责车间模块落地经历者优先。有SAP PP模块经验及SMT MES经验优先。 - 行业与业务认知：熟悉制造业核心生产流程，掌握离散制造或流程制造其中一类行业生产模式，了解精益生产、智能制造核心理念。 - 核心专业能力：熟练掌握需求分析全流程方法，精通Word、Excel、Visio、Axure等办公与原型设计工具，熟悉MES生产计划、工单、质量、设备、数据采集等核心模块，有自研MES经验，具备Java开发基础，具备基础数据库与系统接口逻辑认知，无技术沟通壁垒。 - 文档输出能力：具备严谨的逻辑思维与规范的文档编写能力，可独立完成BRD、PRD、SRS等需求文档、业务流程图、功能原型输出，可顺利完成需求评审与技术交底。 - 沟通协同素养：沟通表达高效，能精准对接一线车间人员、业务部门与技术团队，快速挖掘并转化业务需求，抗压能力强，可适应驻厂调研与项目紧急节点工作节奏。 - 职业综合素养：责任心强、细心严谨，具备主动解决问题的能力与良好的团队协作意识，学习能力突出。

模拟硬件工程师（机器人 Active Camera）

学历与经验：电子、自动化、仪器仪表等相关专业名校硕士及以上学历。具备3年以上模拟硬件开发经验，有5年及以上经验者优先 。

影像科学与算法工程师

1、硕士及以上学历，计算机、电子工程、光学工程、图像处理等相关专业； 2、3年以上ISP或影像算法研发经验，具备消费电子、手机、运动相机或智能影像产品开发经验； 3、深入理解ISP Pipeline及3A算法原理，具备ISP调试与IQ Tuning经验； 4、熟悉HDR、MFNR、EIS、GDC、色彩管理等影像算法； 5、熟练掌握C/C++、Python或MATLAB，具备良好的工程开发能力； 6、熟悉相机成像原理，了解Sensor、Lens、ISP系统协同机制。

机械结构工程师

1、本科及以上学历，机械工程、机电一体化、机器人工程等相关专业，3年及以上机械臂或机器人相关设计经验； 2、熟练掌握常见三维建模及仿真软件，熟悉公差分析、DFM/DFA等； 3、熟悉机械臂动力学分析、CAE仿真方法，具备较强的动手能力，能独立完成样机组装与问题排查； 4、精通传动机构设计，熟悉常见机械加工工艺及材料选型方法； 5、有很强的责任心、自驱力和抗压能力，沟通能力强，逻辑清晰，有良好的创新和协作精神； 6、有机器人或多自由度机械臂开发经验者，熟悉谐波或行星减速机等核心部件应用，有相关专利或技术论文发表者优先。

光学设计工程师

1、本科及以上学历，消费电子光学、安防、生物医学工程等专业，3年以上的光电系统及光学设计开发集成经验，做过复杂镜头模组设计。 2、具有扎实的光学学科基础，，具备丰富的建模和仿真经验，激光雷达及相关领域研究经历者优先考虑； 3、熟悉常用的光学器件及光学检测仪器，具有较强的学习能力和动手能力； 4、熟练掌握至少一种常用科学计算用程序语言，熟练掌握常用物理场仿真建模软件； 5、具有较强的责任心和团队合作精神，工作热情主动，有较强的带队管理能力； 6、英语可作为工作语言优先

数字硬件工程师（机器人 Active Camera）

学历与经验：电子、通信、计算机等相关专业名校硕士及以上学历。具备3年以上高速数字电路设计经验，有5年及以上经验者优先 。

NPI项目经理

1、本科及以上学历，有tier1或主机厂新产品导入/项目启动/Launch经验（必备）； 2、熟悉新产品导入项目管理，有车规、汽车电子行业经验，熟悉电子产品组装制程工艺； 3、熟悉产品异常分析处理，有良好的工艺准备和实施控制能力； 4、具备良好的沟通能力、统筹能力，责任心强； 5、英语可作为工作语言。

资源开发经理（结构件）

1、工作经验：3-5年及以上结构件采购开发相关工作经验，熟悉压铸、CNC机加工、注塑等各类结构件工艺及供应链资源。 2、专业能力：具备扎实的结构件成本拆解、议价谈判及降本改善能力，有成功降本项目经验。 3、技术认知：了解产品NPI研发流程及DFM可制造性设计，熟悉新材料、新工艺应用，能前置参与产品结构优化。 4、供应链能力：具备供应商开发、评审、导入及绩效管理经验，熟悉模具开发、量产交付及供应链风险管控。 5、综合素养：具备良好的跨部门沟通，逻辑清晰，执行力强，能独立主导结构件资源开发及供应链管理工作。

NPI工程师

1. 本科及以上学历，理工科类相关专业； 2. 要求具备3年以上激光领域光学工艺工作经验，或精密光学制造领域经验，有至少一个完整的类似产品导入经验； 3. 熟悉ISO9001质量管理体系，熟练运用SPC、DOE、8D等质量工具； 4. 具备跨部门沟通协作能力，能够承担小规模导产阶段的高效推进任务； 5. 具有NPI或新产品导入项目经验，熟悉IPD或APQP流程者优先。

芯片量产测试工程师

1．微电子、材料、物理及相关EE专业大学本科或以上学历，二年以上半导体设计、生产或测试相关公司工作经验； 2. 精通车规产品测试、模拟测试、SoC、CIS产品测试优先； 3、熟练使用C语言进行编程，有独立开发量产程序、电路板设计开发与调试经验者优先； 4. 熟练使用J750、V93K、Acco test8200/8300； 5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

高级结构工程师

1. 机械设计、机械电子工程、自动化或相关专业，本科及以上学历。 2. 5年以上机械结构设计经验，具备完整产品开发与量产经验。 3. 有智能消费电子 / 机器人 / 智能硬件产品开发背景（如扫地机器人、割草机、服务机器人、穿戴设备、智能终端等）。 4. 精通至少一种主流三维设计软件（SolidWorks / Creo / NX 等），熟悉工程制图规范。 5. 理解运动机构设计原理。 6. 具备系统思维和创新能力，善于从产品和用户角度思考结构方案。

机器人SLAM算法工程师

1、硕士及以上学历； 2、5年以上视觉slam与多传感器融合slam相关工作经验； 3、熟悉移动机器人/AGV中常用的定位方法，熟悉视觉slam主流方案； 4、熟悉多传感器数据融合； 5、熟悉常用的状态估计滤波器（扩展卡尔曼滤波器、粒子滤波器）； 6、熟练运用C++编程和常用数据结构算法； 7、具备良好的数据处理能力，有责任心，能快速融入团队工作。

硬件工程师（机器人）

1. 电路、电子、微电子相关专业硕士及以上学历。 2. 3年以上模拟电路研发工作经验，扎实的模拟电路理论知识，具备良好的电路设计分析能力，技术文档编写能力。 3. 熟练运用相关仿真工具，具有一个或多个模拟设计经验： 4. 熟悉并深入了解半导体工艺 工作严谨细致，善于思考钻研问题，具备良好的沟通表达能力和团队合作精神。

IT基础设施及信息安全负责人

1、工作经验： 计算机相关专业本科及以上学历，5年以上IT管理经验，独立负责至少3个以上的大型服务器集群或存储集群项目规划与管理经验，有研发集制造业一体的企业IT运维经验者优先； 2、技术能力：精通服务器(Windows/Linux) 、网络架构、数据中心机房等运维管理，熟悉主流虚拟化技术、云计算基础及自动化运维工具；具备良好的系统架构设计能力和文档撰写能力，具备复杂系统问题的分析和排查能力。 3、管理能力：熟悉ITIL的运作方式，具备优秀的项目管理技能(如风险评估、资源调配)，能高效沟通并协调跨部门团队解决复杂的技术问题。 4、素质要求：责任心强，具备服务意识与抗压能力；学习敏锐，能快速适应技术变革，认同“创新、极致、纯粹、务实”的价值观。 5、语言文化：具备良好的中英文书面与口头沟通能力，可与海外团队、供应商及高层管理者进行方案评审、项目推进与故障沟通；适应跨时区协作与必要的海外出差/支持（如紧急故障处理、项目上线窗口）。

高级软件开发工程师

1. 电子工程相关专业，本科及以上学历，6年以上相关项目工作经验，具备扎实的嵌入式软件理论基础； 2. 精通C/C++编程语言, 有丰富的Linux驱动开发及应用开发，具备RTOS相关程序开发经验； 3. 熟悉机器人常用通信接口协议，比如UART、SPI、CAN和EtherCAT等，掌握python脚本开发或者自动化测试框架搭建方法； 4. 具备STM32系列MCU平台的开发能力，熟悉硬件接口调试与软硬件协同优化。 5. 有责任心，系统性思维，沟通顺畅，能适应灵活多变的新兴行业设计需求，善于从第一性原理的角度解决问题；

* ### 人形机器人强化学习算法专家

* ### 强化学习算法岗

* ### 强化学习控制算法工程师

* ### 强化学习兼职算法导师招募

网络安全主管工程师

IT GRC分析师（信息安全）

光学工艺工程师_RoboSense速腾聚创招聘 - 全职招聘网

1. 本科及以上学历，光学工程、光电信息科学与工程、物理学等相关专业； 2. 3年以上激光领域光学工艺工作经验，或精密光学制造领域经验； 3. 熟练掌握干涉仪、光束质量分析仪（M²测试）、功率计、高速相机、显微镜等光学测试与分析仪器； 4. 具备优秀的手动光路装调能力，能独立完成光路对准、偏振态调节、扩束准直等操作； 5. 熟悉ISO9001质量管理体系，熟练运用SPC、DOE、8D等质量工具； 6. 具备跨部门沟通协作能力，能够承担小规模导产阶段的高效推进任务； 7. 熟练使用Zemax、Code V或LightTools等(任意一个)光学设计仿真软件优先； 8. 具有NPI或新产品导入项目经验，熟悉IPD或APQP流程者优先.

高级嵌入式软件开发工程师

硬件工程师（机器人）

车载系统工程师

结构件SQE工程师（压铸）

1. 统招本科及以上学历，有3-5年及以上压铸件供应商管理经验，或者压铸项目、工艺、生产质量控制经验； 2.精通铝合金高压压铸生产工艺和过程控制。

汽车项目质量工程师

1、本科及以上学历，理工科相关专业，专业成绩优秀，具备扎实的专业基础； 2、对 APQP和IPD等质量工具和项目开发流程有兴趣，愿意主动学习相关知识； 3、拥有积极的学习心态和较强的学习能力，能快速适应新环境，具备良好的抗压潜力； 4、机器人/车载行业产品质量工作经验； 5,、必须有客户对接经验；

高级SQE工程师（电子料）

1. 统招本科及以上学历，有2年以上电子件供应商管理经验或半导体工艺工程、质量管理背景，3年以上汽车行业经验； 2.精通若干电子器件的封装或晶圆生产工艺； 3.英语听说读写流利。

PCB高级采购工程师

1、本科及以上学历，5年以上PCB行业采购履行、采购跟单、交付管控经验。 2、熟悉PCB常规物料、生产交期、采购流程，懂FPC/硬板/HDI从业者优先。 3、熟练使用ERP系统，具有丰富的应对各种供应商的沟通技巧、管理方法和经验。。 4、沟通协调能力强，抗压性好，做事高效细心，跟进意识强，能独立处理交付异常。

机械结构工程师（影像）

1、本科及以上，机械结构，材料成型等专业，具备较好的光学、光机结构、机械相关理论基础； 2、精通光学传感器原理，对散热，EMC等有一定了解，并有4年以上实际产品开发和应用经验，有丰富的消费级或车规光学设备，光学传感器整机开发经验优先； 3、熟练掌握DFMEA/FTA等开发工具，至少熟练掌握1种常用3D设计软件，具备扎实的制图、审图和尺寸公差设计能力； 4、熟悉常用材料，掌握常见零件加工成型工艺和表处工艺，有丰富的DFM/DFA经验。精通注塑设计，对注塑工艺，注塑材料要有很深的理解； 5、具备极高的审美品位、创新能力和对流行趋势的敏锐洞察力。需要与ID设计师、供应商等多方高效沟通，确保方案落地。

高级SQE工程师（电子料）

1. 统招本科及以上学历，有2年以上电子件供应商管理经验或半导体工艺工程、质量管理背景，3年以上汽车行业经验； 2.精通若干电子器件的封装或晶圆生产工艺； 3.英语听说读写流利。

强化学习(RL)工程师

资源开发经理（压铸）

1、工作经验：3年及以上结构件采购开发相关工作经验，熟悉压铸、CNC机加工、注塑等各类结构件工艺及供应链资源。 2、专业能力：具备扎实的结构件成本拆解、议价谈判及降本改善能力，有成功降本项目经验。 3、技术认知：了解产品NPI研发流程及DFM可制造性设计，熟悉新材料、新工艺应用，能前置参与产品结构优化。 4、供应链能力：具备供应商开发、评审、导入及绩效管理经验，熟悉模具开发、量产交付及供应链风险管控。 5、综合素养：具备良好的跨部门沟通，逻辑清晰，执行力强，能独立主导结构件资源开发及供应链管理工作。

采购工程师（压铸件sourcing）

1、工作经验：3年及以上结构件采购开发相关工作经验，熟悉压铸、CNC机加工、注塑等各类结构件工艺及供应链资源。 2、专业能力：具备扎实的结构件成本拆解、议价谈判及降本改善能力，有成功降本项目经验。 3、技术认知：了解产品NPI研发流程及DFM可制造性设计，熟悉新材料、新工艺应用，能前置参与产品结构优化。 4、供应链能力：具备供应商开发、评审、导入及绩效管理经验，熟悉模具开发、量产交付及供应链风险管控。 5、综合素养：具备良好的跨部门沟通，逻辑清晰，执行力强，能独立主导结构件资源开发及供应链管理工作。

资源开发经理（压铸件）

1、工作经验：3年及以上结构件采购开发相关工作经验，熟悉压铸、CNC机加工、注塑等各类结构件工艺及供应链资源。 2、专业能力：具备扎实的结构件成本拆解、议价谈判及降本改善能力，有成功降本项目经验。 3、技术认知：了解产品NPI研发流程及DFM可制造性设计，熟悉新材料、新工艺应用，能前置参与产品结构优化。 4、供应链能力：具备供应商开发、评审、导入及绩效管理经验，熟悉模具开发、量产交付及供应链风险管控。 5、综合素养：具备良好的跨部门沟通，逻辑清晰，执行力强，能独立主导结构件资源开发及供应链管理工作。

软件负责人

上位机软件工程师（人形机器人交互界面）

1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、机器人、电子信息等相关专业。 2. 熟练掌握 C++，具备良好的代码质量意识、软件工程能力及问题定位能力。 3. 熟悉 Qt / QML，或其他开源图形界面框架，如 Dear ImGui、GTK、wxWidgets、Electron、Flutter 等；有复杂桌面端交互软件开发经验。 4. 熟悉常见通信接口与协议，如串口、CAN/CANFD、USB、Ethercat、TCP/IP、UDP、WebSocket 等。 5. 具备实时数据可视化、设备监控、曲线绘制、日志系统或数据存储相关经验。 6. 熟悉多线程、异步通信、事件驱动及性能优化。 7. 具备良好的沟通协作能力，能够与算法、嵌入式、测试及机械团队协同推进项目。

控制算法工程师

1. 硕士及以上学历，自动化、控制工程、电子工程、机械电子、应用数学等相关专业； 2. 具备较强的工程实现能力，熟练使用 C / C++ / Verilog 等语言进行算法开发与调试； 3. 有嵌入式或实时系统（MCU / FPGA / DSP）算法移植与联调经验，有基于FPGA实现伺服电机控制并成功量产的经验者优先； 4. 能独立完成算法从仿真验证、实机调试到量产优化的完整闭环。

高级需求计划工程师

1、本科及以上学历，专业不限。5年以上需求计划、供应链计划相关经验，有汽车、机器人等硬科技复杂供应链背景优先； 2、具备ERP系统操作经验，熟悉MRP逻辑及供应链协同流程； 3、强逻辑思维与商业敏感度，能从数据中提炼业务洞察； 4、优秀的跨部门沟通能力，能协调销售、生产等多方利益达成一致。

需求计划工程师

1、本科及以上学历，专业不限。5年以上需求计划、供应链计划相关经验，有汽车、机器人等硬科技复杂供应链背景优先； 2、具备ERP系统操作经验，熟悉MRP逻辑及供应链协同流程； 3、强逻辑思维与商业敏感度，能从数据中提炼业务洞察； 4、优秀的跨部门沟通能力，能协调销售、生产等多方利益达成一致。

高级应用软件工程师

1. 电气工程、计算机科学或相关领域，全日制本科及以上学历。 2. 精通C、C++和Matlab等应用软件开发工具。 3.良好的团队协作能力和沟通能力。

生产软件开发工程师

1、本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、通信工程、电子信息等相关专业； 2、熟练掌握 C++ 开发，具备 Windows/Linux 平台开发经验，熟悉 Git 等版本管理工具； 3、扎实掌握数据结构、算法及面向对象设计思想，熟悉常用设计模式，具备良好的代码规范、封装能力和工程化开发意识； 4、具备较强的问题分析与解决能力，能够独立定位和解决复杂技术问题，具有良好的沟通协作能力和责任心； 5、有以下经验者优先： （1）Qt、ROS、OpenCV、PCL 等相关开发经验； （2）机器视觉、点云处理、图像处理、信号处理、优化算法等相关经验； （3）自动化测试、MES 系统、工业软件或生产制造软件开发经验； （4）大型 C++ 项目开发或跨平台软件开发经验。

SMT测试工程师

汽车工作经验，TS16949 APAP FMEA VD证书优先。 工作勤奋踏实，逻辑思维清晰，挑战极限目标，坚持不放弃，追求卓越，极致不妥协的优秀工作品质，经历过重大复杂项目实战磨练经验的优先。 本科及以上学历，有最少3年以上工作经验。

结构件SQE工程师

1. 统招本科及以上学历，有三年以上压铸件供应商管理经验，或者压铸项目、工艺、生产质量控制经验； 2.精通铝合金高压压铸生产工艺和过程控制； 3.英语读写流利；

高级资源开发经理

1、全日制本科本科及以上学历，电子相关专业等理工类专业优先; 2、8年以上电子行业供应商开发管理相关经验,车载行业相关经验优先; 3、思维逻辑清晰，具备优秀的内外部沟通协调能力和商务谈判能力； 4、具备良好的职业道德和职业素养、较强的责任心、抗压能力和执行力；

模拟IC设计工程师

1.硕士及以上学历,电子/微电子/集成电路工程专业,有扎实的电路分析能力; 2.有2年以上使用BCD工艺进行高压驱动或者DCDC流片和测试经验； 3.有其他一个或多个模拟模块设计经验(AMP/LDO/COMP/BG/ADC/DAC/PLL/TDC); 4.有量产测试经验者优先考虑；

NPI测试工艺工程师

1. 本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业。 2. 3年以上NPI测试工艺经验，熟悉测试工装设计、测试流程开发及自动化测试系统集成，有机器人、自动化设备或精密仪器行业经验者优先； 3. 精通测试方案设计、测试数据分析及问题定位方法；熟悉SPC、DOE等质量工具，了解ISO9001等质量管理体系； 4. 具备较强的逻辑思维、学习能力、问题解决能力及团队协作意识；能承受一定项目压力，具备良好的沟通表达与跨部门协调能力。

电机结构工程师

1、本科及以上，机电类专业，具备较好的电机结构及机械相关理论基础； 2、熟练掌握一种常用3D设计软件（Solidworks、Creo等），具备扎实的制图、审图和尺寸公差设计能力； 2、精通电机结构及机械传动机构的设计原理、材料选型、制造工艺设计等，并有3年以上实际产品开发和应用经验，有NVH相关问题解决经验者优先； 3、熟练掌握DFMEA/FTA等开发工具； 4、熟悉常用材料，掌握常见零件加工成型工艺和表处工艺，有丰富的DFM/DFA经验； 5、具有很强自驱力和推动力，思维灵活，有很强的创新力，有较多实际创新成果者优先。

机械结构工程师

1、本科及以上学历，振动、动力、机械等专业，英语优秀者优先； 2、具备NVH相关工作经验3年以上，具备扎实的振动、机械基础； 4、熟练使用常用的振动、噪音测试和分析工具，有丰富的NVH问题解决经验； 5、熟练掌握FMEA/FTA等开发工具，熟练运用常用仿真分析软件，熟悉整车减振、消音结构和常用材料； 6、工作中要勇于创新，工作自驱、追求极致，思路清晰，有很好的沟通表达能力。

标定工艺工程师

1、本科以上学历，光学或电子类专业，汽车电子行业背景优先； 2、熟悉车规标准优先、具备独立搭建测试系统经验，有摄像头模组、汽车电子传感器、光通讯产品测试等开发测试经验优先； 3、具备良好分析和数据处理能力，从数据分析中找到问题，推动改善及解决问题，熟悉JMP、Mintab等数据分析软件优先； 4、工作积极主动、团队协作和沟通能力强、高度的责任心。

软件开发工程师（机器人方向）

1、本科及以上学历，计算机、电子、光学、自动化等相关专业； 2、3年以上软件开发的经验，熟悉MCU/SOC的RTOS/Linux软件开发调试； 3、熟练掌握C或C++语言编程，会使用Python； 4、熟悉NXP/ST/Renesas/TI/Rock-chip等相关驱动与系统集成开发； 5、熟悉芯片外设驱动调试（ADC/SPI/I2C/PWM/ETHERNET等），会使用示波器、逻辑分析仪等调试工具； 6、具备Camera、Ros等开发经验者优先； 7、具备较强的进取心、学习能力、沟通协调能力和责任心，具备良好的团队合作精神。

机械结构工程师

1、本科及以上学历，机械、材料、物理类专业，熟练掌握结构设计流程，可按计划交付3D/2D/BOM等设计资料跟进支持物料加工生产； 2、熟悉AGV、地面轮式机器人等自动化产品设计开发流程，具有3年以上从以上产品整机结构开发和量产的经验； 3、熟练掌握DFMEA、机械结构仿真等开发工具，具备通过DFMEA或仿真识别产品设计严重风险及关闭问题的能力； 4、具备扎实的机械结构设计基础，熟悉常用塑胶和金属材料特性，量产经验； 5、至少熟练掌握1种常用3D设计软件，具备扎实的2D制图、审图和尺寸公差设计能力； 6、具有很强的自驱力和推动力，思维灵活，有很强的创新力，有较多实际创新成果者优先。

控制算法工程师

1. 硕士及以上学历，自动化、控制工程、电子工程、机械电子、应用数学等相关专业； 2. 具备较强的工程实现能力，熟练使用 C / C++ / Verilog 等语言进行算法开发与调试； 3. 有嵌入式或实时系统（MCU / FPGA / DSP）算法移植与联调经验，有基于FPGA实现伺服电机控制并成功量产的经验者优先； 4. 能独立完成算法从仿真验证、实机调试到量产优化的完整闭环。

FAE现场应用工程师（SPAD芯片）

1.本科及以上学历，电子、计算机、自动化等相关专业，具备2年以上工作经验。 2.熟练掌握FPGA/ARM/MCU平台下的底层驱动开发。 3.良好的跨部门协调与客户沟通能力。 4.有激光雷达模组、dtof模组、感知模组等的FAE工作经验优先。

NVH工程师

1、本科及以上学历，振动、动力、机械等专业，英语优秀者优先； 2、具备NVH相关工作经验3年以上，具备扎实的振动、机械基础； 4、熟练使用常用的振动、噪音测试和分析工具，有丰富的NVH问题解决经验； 5、熟练掌握FMEA/FTA等开发工具，熟练运用常用仿真分析软件，熟悉整车减振、消音结构和常用材料； 6、工作中要勇于创新，工作自驱、追求极致，思路清晰，有很好的沟通表达能力。

FCT测试工装

1.PCBA调试、测试3年以上工作经验,测试开发2年以上工作经验优先。 2.会用Cadence画简单的原理图。 3.积极主动,能推动其他同事协助完成FCT相关的任务,上进心强,爱学习。 4.工作勤奋踏实,逻辑思维清晰,挑战极限目标,坚持不放弃,追求卓越,不妥协的优秀工作品质,经历过重大复杂项目实战磨练经验的优先。 5.本科及以上学历。

控制算法工程师（FPGA方向）

1. 硕士及以上学历，自动化、控制工程、电子工程、机械电子、应用数学等相关专业； 2. 具备较强的工程实现能力，熟练使用 C / C++ / Verilog 等语言进行算法开发与调试； 3. 有嵌入式或实时系统（MCU / FPGA / DSP）算法移植与联调经验，有基于FPGA实现伺服电机控制并成功量产的经验者优先； 4. 能独立完成算法从仿真验证、实机调试到量产优化的完整闭环。

芯片封装质量工程师（SQE）

1. 大学本科或以上学历，5年以上BUMPING/WLCSP/BGA/QFP/QFN封装生产测试的相关经验； 2. 精通车规质量管控的优先考虑； 3. 熟悉各失效分析工具之原理及特性； 4. 熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术优先考虑； 5. 能熟练运用QC手法/DOE/SPC等进行制程、产品良率改善； 6. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

机械结构工程师（光机）

1、本科及以上学历，机械类，光机类或近机类专业，了解基本的光学和硬件设计相关知识； 2、良好掌握光机系统的设计开发流程，具有3年以上从事光机系统结构开发和量产的经验； 3、具备扎实的机械设计基础，熟悉常用的材料特性（钢、铝合金、塑胶等）及常见的材料加工方法（压铸、CNC、注塑、冲压等）； 4、了解DFMEA/FTA等开发工具，了解光机系统杂散光仿真分析方法，并有较丰富的抑制杂散光的设计和问题解决经验； 5、至少熟练掌握至少1种常用的3D设计软件，具备扎实的制图和尺寸公差分析计算能力，能够对光机系统进行合理的公差设计； 6、具备强烈的自驱力和责任心，具有较强的自主学习能力、逻辑思维能力、问题解决能力、沟通表达能力和协调推动能力，具备良好的团队合作精神。 7、具有很强的自驱力和推动力，思维灵活，有很强的创新力，有较多实际创新成果者优先。

高级组装工艺工程师（包装）

1.学历：本科及以上，工业工程、机械工程或材料科学相关专业 2.经验：5年以上过程工艺经验，有工位/流程设计项目优先 3.技能：掌握精益生产、FMEA等工具，具备成本分析和风险管理能力；熟悉ISO9001/14001质量环境体系，IATF16949质量管理体系；有汽车零部件企业PIE 背景者优先。 4. 熟悉、精益生产（5S/IE改善）相关知识； 5. 具备包材成本优化、降本增效项目成功案例。

整机结构工程师

1. 本科及以上学历，机械类及相关专业； 2. 具备扎实的机械设计基础，熟悉常用的材料特性（钢、铝合金、塑胶等）及常见的材料加工方法（压铸、CNC、注塑、冲压等）； 3. 至少熟练掌握至少1种常用的3D设计软件，具备扎实的制图和尺寸公差分析计算能力； 4. 熟悉DFMEA/DRBFM/FTA等方法，对于常见的可靠性失效原因及对策有丰富经验； 5. 3年以上车规零件机械结构设计开发经验，熟悉客户的基本开发流程、需求规范和整车架构，具备海外客户经验优先（须作为核心人员从前期对接到量产落地全程参与）； 6. 能用英文进行日常基本沟通，适应英文工作环境，有小语种（日语）能力为

采购经理资源开发（结构件）

1、工作经验：3年及以上结构件采购开发相关工作经验，熟悉压铸、CNC机加工、注塑等各类结构件工艺及供应链资源。 2、专业能力：具备扎实的结构件成本拆解、议价谈判及降本改善能力，有成功降本项目经验。 3、技术认知：了解产品NPI研发流程及DFM可制造性设计，熟悉新材料、新工艺应用，能前置参与产品结构优化。 4、供应链能力：具备供应商开发、评审、导入及绩效管理经验，熟悉模具开发、量产交付及供应链风险管控。 5、综合素养：具备良好的跨部门沟通，逻辑清晰，执行力强，能独立主导结构件资源开发及供应链管理工作。

计量工程师

1) 本科及以上学历，有8年以上汽车及汽车零部件行业质量相关的工作经验；熟悉IATF16949质量管理体系； 2) 熟练掌握美系AIAG(APQP、PPAP、MSA、SPC、FMEA)五大工具和德系VDA-SPC，VDA4，VDA 5，VDA FFA， VDA MLA等工具； 3) 具备多年质量工具（特别是SPC&MSA）培训经验者优先； 4) 优先考虑，熟悉海外Global OEM客户的质量要求（如宝马BMW、奔驰MB、大众Formel Q、福特Q1/MMOG/LE、通用BIQS、日产ASES等）； 5) 优先考虑有过研发质量经历，参与过前期设计评审和售后疑难问题数据分析，具备数据预测模型分析能力等经历的质量专家。 6) 优先考虑，英文听说读写流利，达到商务沟通水准，具备多年海外相关地域工作经验，具备海外多文化、多国家、多人种的沟通能力和工作经验；

光学工艺设计工程师（NPI方向）

1. 本科及以上学历，光学工程、光电信息科学与工程、物理学等相关专业； 2. 3年以上激光领域光学工艺工作经验，或精密光学制造领域经验； 3. 熟练掌握干涉仪、光束质量分析仪（M²测试）、功率计、高速相机、显微镜等光学测试与分析仪器； 4. 具备优秀的手动光路装调能力，能独立完成光路对准、偏振态调节、扩束准直等操作； 5. 熟悉ISO9001质量管理体系，熟练运用SPC、DOE、8D等质量工具； 6. 具备跨部门沟通协作能力，能够承担小规模导产阶段的高效推进任务； 7. 熟练使用Zemax、Code V或LightTools等(任意一个)光学设计仿真软件优先； 8. 具有NPI或新产品导入项目经验，熟悉IPD或APQP流程者优先。

光学工艺工程师

1、光学、物理、光电和精密机械等等相关专业本科及以上学历； 2、具有光路调试经验和玻璃、金属材料封装工艺经验，具有激光雷达相关系统工艺开发及工程化经验者可优先考虑； 3、熟悉常用的光学器件、光器件固定工艺及光学检测仪器，具有较强的分析解决问题能力和动手能力； 4、熟悉了解仿真应用及相关制图软件工具； 5、熟悉产品的研发和新产品导入流程，具备自动化设备中光学系统装配工艺流程者优先考虑； 6、具有较强的责任心和团队合作精神，工作热情主动。

车载冰箱 制冷系统工程师

系统工程师SE（车载及工业接口方向）

系统工程师-车载无人机

* ### 深度强化学习/多智能体强化学习方向工程师

基础几何模型算法工程师_RoboSense速腾聚创招聘 - 全职招聘网

1.计算机科学、应用数学、自动化、机器人、模式识别等相关专业，硕士及以上学历； 2.扎实的线性代数、概率统计与优化基础；精通多视图几何、相机模型、点云配准（ICP/FPFH/TEASER++ 等）； 3.具备基于 RGB-D 数据的三维重建项目或研究经验（如 KinectFusion / BundleFusion / TSDF 体系、稠密 SLAM、深度图融合等）； 4.熟练 Python + PyTorch 与 C++，熟悉 PCL / Open3D / OpenCV；具备扎实的论文阅读与复现能力。

几何与图形算法工程师

强化学习运控工程师

深度强化学习算法工程师

高级UE图形工程师

ADAS Cyber Security Engineer

高级网络安全工程师

网络安全专家

HarmonyOS架构师

SLAM / 多传感器融合算法工程师_RoboSense速腾聚创招聘 - 全职招聘网

1、计算机、自动化、机器人、电子工程等相关专业，硕士及以上学历； 2、扎实的多视图几何与状态估计基础（卡尔曼滤波、图优化、Bundle Adjustment）； 3、具备 RGB-D 或 LiDAR SLAM/稠密重建实践经验；熟悉 ORB-SLAM / VINS / FAST-LIO / KinectFusion 等之一； 4、精通 C++，熟悉 Ceres / g2o / GTSAM，了解 ROS/ROS2。

高级硬件工程师（模拟创新方向）

电机电磁设计工程师

文案创意经理（科技传播）

激光工艺工程师（NPI方向）

1. 本科及以上学历，光学工程、光电信息科学与工程、物理学等相关专业； 2. 3年以上激光领域光学工艺工作经验，或精密光学制造领域经验； 3. 熟练掌握干涉仪、光束质量分析仪（M²测试）、功率计、高速相机、显微镜等光学测试与分析仪器； 4. 具备优秀的手动光路装调能力，能独立完成光路对准、偏振态调节、扩束准直等操作； 5. 熟悉ISO9001质量管理体系，熟练运用SPC、DOE、8D等质量工具； 6. 具备跨部门沟通协作能力，能够承担小规模导产阶段的高效推进任务； 7. 熟练使用Zemax、Code V或LightTools等(任意一个)光学设计仿真软件优先； 8. 具有NPI或新产品导入项目经验，熟悉IPD或APQP流程者优先。

资源开发经理（连接器）

1、本科及以上学历，电子相关专业等理工类专业优先; 2、3年以上电子行业供应商开发管理相关经验,车载行业相关经验优先; 3、思维逻辑清晰，具备优秀的内外部沟通协调能力和商务谈判能力； 4、具备良好的职业道德和职业素养、较强的责任心、抗压能力和执行力；

高级MRO采购工程师

1.本科及以上学历，5 年以上非生产采购相关经验，对SRM/SAP系统熟悉； 2.强谈判、抗压与跨部门沟通能力，逻辑清晰； 3.熟悉采购流程标准化与内控合规要求。

资源开发经理

1、工作经验：3年及以上光学件采购开发相关工作经验，熟悉镜片、棱镜、滤片、镜头组件等各类光学件工艺及供应链资源。 2、专业能力：具备扎实的结构件成本拆解、议价谈判及降本改善能力，有成功降本项目经验。 3、技术认知：了解产品NPI研发流程及DFM可制造性设计，熟悉新材料、新工艺应用，能前置参与产品结构优化。 4、供应链能力：具备供应商开发、评审、导入及绩效管理经验，熟悉模具开发、量产交付及供应链风险管控。 5、综合素养：具备良好的跨部门沟通，逻辑清晰，执行力强，能独立主导光学件资源开发及供应链管理工作。

项目采购经理

1、本科以上学历,理工科背景优先； 2、2-3年以上项目采购岗位工作经验优先； 3、熟悉项目管理和APQP过程、工具和方法，了解产品设计、开发和生产启动流程; 4、熟悉汽车行业质量体系IATF16949的优先； 5、具有较强的沟通和协调能力，主动性高，责任心强，具有一定的抗压能力。

资源开发经理-电子料

1、全日制本科本科及以上学历,电子相关专业等理工类专业优先; 2、3年以上电子行业供应商开发管理相关经验,车载行业相关经验优先; 3、思维逻辑清晰,具备优秀的内外部沟通协调能力和商务谈判能力; 4、具备良好的职业道德和职业素养、较强的责任心、抗压能力和执行力;

SQE工程师（光学件）

1. 统招本科及以上学历，有三年以上光学件供应商管理经验，或者光学模组工艺、生产质量控制经验； 2.精通光学镜头模组或光学镜片生产工艺和过程控制； 3.英语读写流利；

高级体系工程师（有害物质）

1. 熟悉CAMDS/IMDS的管理，有相关工作经验。 2. 熟悉HSF(Hazardous Substance Free)环保和禁限用物质法规最新要求（包括中国，欧盟，北美等海外法规) , 有3年以上相关工作管理经验。 3. 熟悉数字化质量系统开发和卓业质量体系搭建，精通质量管理工具（MSA,SPC,FMEA,PPAP,APQP）和质量管理体系IATF16949,MLA,VDA6.3等专业知识。 4. 能够撰写高质量的体系文件、程序文件、作业指导书等，同时具备严谨的文件审核技巧。 5. 良好的沟通能力，擅长与团队成员、生产部门、技术部门等多个部门进行密切沟通，确保质量标准得到有效执行和落地。 6. 英语听说读写流利，能够支持公司海外工厂体系建设。

校招系统工程师（机器人项目）

夹具工程师

1.本科及以上学历，机械设计制造及自动化相关专业； 2.熟练掌握和使用各类设计软件；5年以上工装夹治具设计工作经验，有独立工装夹治具设计开发经验； 3.熟悉机械原理；熟悉机加工、工程材料，精通计算机辅助设计； 4.熟悉机器人产品业内工装夹治具领域的发展趋势，并能够持续创新； 5.逻辑思维清晰，具备独立分析问题和解决问题的能力； 6.设计思维敏捷，工作高效，有良好的沟通能力。

嵌入式软件开发工程师

熟悉密码学基础及ISO21434标准，具有车规信息安全或HSM软件开发经验

电机嵌入式软件开发工程师

1. 本科及以上学历，电气工程、自动化、电子工程、计算机等相关专业。 2. 3年以上电机嵌入式软件开发经验，深入理解电机控制理论（FOC/DTC等）和PID控制算法。 3. 熟悉传感器及无传感器控制算法，具有位置/速度/转矩闭环控制的实际项目经验。 4. 熟悉至少一种主流微控制器平台（如STM32、TI C2000、Infineon AURIX等）的架构与外设。 5. 精通ARM C/C++编程，熟练使用Git、Keil、IAR等开发工具，具有良好的代码风格和文档习惯。 6. 具备电机驱动开发全流程经验，能从原理图开始进行软硬件调试。 熟练使用示波器、功率分析仪等工具进行调试和测试。 优先考虑： 1. 熟悉CAN、EtherCAT等工业通信协议。 2. 具有在RTOS（如FreeRTOS）环境下开发的经验。 3. 了解自动代码生成工具（如MATLAB/Simulink Coder）。 4. 有新能源车、无人机、机器人、伺服驱动等领域产品开发经验者优先。

自动化机械工程师

1、本科及以上学历， 机械设计或自动化相关专业，5年以上自动化设备开发经验； 2、有点胶、锁螺丝设备机械设计经验，独立完成过大型设备/整条线体自动化开发优先； 3、熟练掌握各类设计软件； 4、熟悉机械原理和机械加工工艺； 5、逻辑思维清晰，具备独立分析问题和解决问题的能力。 6、思维敏捷，工作高效，有良好的沟通能力和服务意识、团队协作性强； 7、有车载企业自动化设备开发工作经验优先。

资源开发经理（消费类结构件）

1、机械/材料/供应链相关专业； 2、5 年+ 结构件采购寻源经验；机器人/无人机/消费类硬件/精密自动化背景优先； 3、核心工艺能力：精通 CNC 机加工成本构成、熟悉3D打印主流工艺适用场景与成本驱动、了解电机核心结构与供应链、了解高柔性线束加工工艺与成本要素； 4、打样与量产经验：有完整的 NPI 打样跟进经验（从发包到样品验收闭环），熟悉量产转移流程与量产异常处理； 5、能独立输出成本模型，具备扎实的商务谈判能力。

工艺工程师（整机组装方向）

1. 大专及以上学历，5年以上生产工艺维护，有汽车电子、光学元器件组装工艺经验优先; 2. 具备独立的不良分析能力,具备电路图阅读能力，电子元器件连接工作原理; 3. 熟悉电子产品生产制造工艺，熟悉电子产品整机开发过程，以及工艺验证方法，具备一定数据分析能力； 4. 熟悉电子件组装过程，具备一定螺钉紧固、点胶等常见工艺经验； 5. 具备自动化组装生产经验； 6. 优秀的逻辑思维，良好的沟通能力、学习能力及团队合作意识，具有高度的责任心。

自动化设备工程师

2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。了解更多

嵌入式软件开发工程师

1、本科以上学历，计算机、电子、自动化控制等相关专业； 2、熟练掌握C或C++语言编程，具备Python脚本开发能力； 3、能够阅读和理解英文技术资料； 4、具有良好的语言表达能力，有良好的团队合作意识及高度责任心。

设备维修工程师

学历：本科及以上 专业知识： 熟悉自动化电子及机械控制逻辑 行业知识： 精通ASM/Besi DB设备架构及运行原理；精通K&S WB及设备架构及运行原理；有hotbar设备经验。（方向满足一个均可~） 熟悉半导体其他辅助设备（解UV、plasma、点胶机等）架构及运行原理； 熟悉行业其他品牌DB/WB设备； 熟悉COB封装设备常见故障及维修办法；

高级MRO采购工程师

1.本科及以上学历，5 年以上非生产采购相关经验，对SRM/SAP系统熟悉； 2.强谈判、抗压与跨部门沟通能力，逻辑清晰； 3.熟悉采购流程标准化与内控合规要求。

光机结构工程师（光学与传感器）

1、本科及以上，机械结构，材料成型等专业，具备较好的光学、光机结构、机械相关理论基础； 2、精通光学传感器原理，对散热，EMC等有一定了解，并有4年以上实际产品开发和应用经验，有丰富的消费级或车规光学设备，光学传感器整机开发经验优先； 3、熟练掌握DFMEA/FTA等开发工具，至少熟练掌握1种常用3D设计软件，具备扎实的制图、审图和尺寸公差设计能力； 4、熟悉常用材料，掌握常见零件加工成型工艺和表处工艺，有丰富的DFM/DFA经验。精通注塑设计，对注塑工艺，注塑材料要有很深的理解； 5、具备极高的审美品位、创新能力和对流行趋势的敏锐洞察力。需要与ID设计师、供应商等多方高效沟通，确保方案落地。

具身产品销售经理

1、具有3年以上销售经验，有成功销售具身产品的经验者优先； 2、具备良好的沟通能力和谈判技巧，能够有效处理客户关系； 3、具备较强的市场分析能力和销售策略规划能力； 4、具有团队合作精神，能够带领销售团队达成业绩目标； 5、具备优秀的抗压能力，能够在快节奏的工作环境中高效工作。

信号及点云算法工程师

1. 精通图像处理基本概念和常用算法； 2. 熟练掌握信号处理基本概念和常用算法； 3. 熟悉系统建模、仿真； 4. 熟练使用Matlab或Python等语言； 5. 数学基础扎实； 6. 有图像、雷达、语音信号处理、生物医学信号及图像处理等领域相关项目经验； 7. 硕士及以上学历，计算机、自动化、通信、电子工程、应用数学等相关专业；

International Communications Manager

车载中控娱乐系统工程师

车载电源系统工程师

车载Display系统工程师

车载摄像头系统工程师(System Engineer)

功放系统工程师

* ### 强化学习算法工程师

* ### 算法工程师

核心研发岗位：产品规划工程师

投递RoboSense的27届提前批-硬件产品经理

图形图像算法工程师

算法工程师（图形学方向）

通用软件|AI应用|图形图像音视频开发与研究

具身智能/强化学习算法工程师

机器人运动控制算法工程师（强化学习）

强化学习算法工程师（应届生/实习生）

Cybersecurity Engineer

CQE工程师

SQE工程师（光学件）

SOC软件工程师

汕尾海丰县深汕特别合作区 3-5年 学历不限

工艺工程师（包装）

java开发工程师

芯片量产测试工程师

高级软件测试工程师

可靠性设计工程师

项目采购经理

1、本科以上学历,理工科背景优先； 2、1年以上项目采购岗位工作经验，3年以上采采购工作经验； 3、熟悉项目管理和APQP过程、工具和方法，了解产品设计、开发和生产启动流程; 4、熟悉汽车行业质量体系IATF16949的优先； 5、具有较强的沟通和协调能力，主动性高，责任心强，具有一定的抗压能力。

设备工程师-设备维护岗

学历：本科及以上 专业知识： 熟悉自动化电子及机械控制逻辑 行业知识： 精通ASM/Besi DB设备架构及运行原理；精通K&S WB及设备架构及运行原理； 熟悉半导体其他辅助设备（解UV、plasma、点胶机等）架构及运行原理； 熟悉行业其他品牌DB/WB设备； 熟悉COB封装设备常见故障及维修办法；

采购履行工程师

1、本科及以上学历，3年以上PCB行业采购履行、采购跟单、交付管控经验。 2、熟悉PCB常规物料、生产交期、采购流程，懂FPC/硬板/HDI从业者优先。 3、熟练使用ERP系统，具有丰富的应对各种供应商的沟通技巧、管理方法和经验。。 4、沟通协调能力强，抗压性好，做事高效细心，跟进意识强，能独立处理交付异常。

SMT设备维修工程师

学历：本科及以上 专业知识： 熟悉自动化电子及机械控制逻辑 行业知识： 精通富士 FUJI NXT 系列模块化高速贴片机 设备架构及运行原理； 熟悉半导体其他辅助设备（解UV、plasma、点胶机等）架构及运行原理； 熟悉行业其他品牌DB/WB设备； 熟悉COB封装设备常见故障及维修办法；

项目采购经理

1、本科以上学历,理工科背景优先； 2、1年以上项目采购岗位工作经验，3年以上采采购工作经验； 3、熟悉项目管理和APQP过程、工具和方法，了解产品设计、开发和生产启动流程; 4、熟悉汽车行业质量体系IATF16949的优先； 5、具有较强的沟通和协调能力，主动性高，责任心强，具有一定的抗压能力。

生产主管

1、大专及以上 2、有3-5年汽车行业及大型制造企业500强生产主管相关经验 3、具有较强的领导力，具备优秀的组织能力和沟通能力，抗压力强； 4、对工艺，设备，物料管控，5S，有生产工程从业经验 5、聪明，灵活，接受新事物快，有发展潜力 6、熟练使用办公软件，能接受上夜班优先 7、有较强的责任心，具备良好的创新思维能力和团队合作精神

项目质量工程师

1.至少5年以上质量方面的工作经验，具备项目质量背景优先。 2.专业为工科。 3.优先选择车规行业出身。

芯片封装质量工程师

1. 大学本科或以上学历，5年以上BUMPING/WLCSP/BGA/QFP/QFN封装生产测试的相关经验； 2. 精通车规质量管控的优先考虑； 3. 熟悉各失效分析工具之原理及特性； 4. 熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术优先考虑； 5. 能熟练运用QC手法/DOE/SPC等进行制程、产品良率改善； 6. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

项目质量工程师

1.至少5年以上质量方面的工作经验，具备项目质量背景优先。 2.专业为工科。 3.优先选择车规行业出身。

PMC（芯片）

1、 本科及以上学历，物流供应链、机械或汽车工程等相关专业，5年以上芯片厂的PMC相关工作经验； 2、熟悉芯片行业的供应链需求，熟悉物料交付管理、物料库存控与优化，芯片委外加工流程等工作； 3、 品行端正、良好的逻辑和数据分析能力，良好的沟通能力，较强的团队管理能力和协作精神，积极主动责任心强，能承受一定压力；

招聘主管（供应链方向）

1. 本科及以上学历，3年以上招聘工作经验。具备中高端岗位招聘经验，有团队管理经验或硬科技、高端制造等行业招聘背景者优先。 2. 精通招聘全流程，擅长多渠道寻访、面试评估与薪酬谈判。具备敏锐的人才洞察力，能独立解决复杂岗位的招聘难题。 3. 结果导向，抗压能力强，能高效推进并完成招聘目标。具备优秀的沟通协调能力，善于跨部门协同。

知识产权工程师515

1、硕士及以上学历，具有电子信息、通讯、机械、计算机等相关专业背景优先； 2、具有3年及以上知识产权工程师、专利代理师等相关工作经验； 3、具有专利代理师资格证、法律职业资格证者优先； 4、具有良好的沟通表达能力，逻辑思维能力强，自驱力强，能够承受一定的工作压力； 5、能够以英语为工作语言。

半导体设备工程师

学历：本科及以上 专业知识： 熟悉自动化电子及机械控制逻辑 行业知识： 精通ASM/Besi DB设备架构及运行原理；精通K&S WB及设备架构及运行原理；有hotbar设备经验。（方向满足一个均可~） 熟悉半导体其他辅助设备（解UV、plasma、点胶机等）架构及运行原理； 熟悉行业其他品牌DB/WB设备； 熟悉COB封装设备常见故障及维修办法；

硬件工程师（电机控制方向）

1、计算机、电子、通信等相关领域本科及以上学历，3年以上硬件工作经验； 2、具备良好的数字电路、模拟电路理论知识，精通原理图、PCB绘制软件； 3、精通英伟达等硬件平台的开发流程和外围电路设计； 4、精通各类传感器（激光雷达，语音模块等）接口； 5、精通人机交互（WiFi链接、组网链接、电子皮肤、灯饰，屏幕，声音功放，语音等人机交互功能）方案设计。

车载冰箱系统工程师

车载网联系统工程师

产品系统工程师

Security Analyst （L2）

硬件测试工程师

工作职责 负责PCBA FCT设计与开发评审，熟悉测试针板的电路设计评审。 负责首版FCT治具周边配置的搭建，Test Bug、PCBA DFT和Coverag

失效分析工程师

统招本科学历及以上； 微电子、物理、电子信息等相关专业，具备数字电路、模拟电路等基础知识； 3年以上电子产品或电路板相关分析等经验； 熟悉常见的定位和分析手段（万用表、示波器、 I - V curve 等）; 熟悉电子产品及部件工艺、电子材料失效机理者优先。

高级PQE质量工程师

1.本科及以上学历，光电、电子、机械、车辆工程、自动化、材料等相关理工科专业；有激光雷达、汽车电子、光学产品或精密制造行业经验者优先。 2.具备2年以上过程质量（PQE）或制造质量相关工作经验。 3.熟悉ISO9001及IATF16949质量管理体系要求，熟练掌握APQP、PPAP、PFMEA、SPC、MSA五大质量工具，精通QC七大手法及8D问题解决流程，熟悉VDA6.3过程审核或六西格玛方法论者优先。 4.具备较强的跨部门沟通协调能力，责任心强，有结果导向与抗压能力。

供应链数字化工程师

1. 统招全日制本科及以上学历，工业工程、信息管理、自动化、机械电子、计算机科学等相关专业。 2. 5年以上制造业（尤其是汽车电子行业、高科技制造或高端装备行业）相关经验，至少1年深度参与业务流程优化、SAP、MES、WMS多系统集成或数字化智能工厂建设项目等系统实施等相关工作经验。 3. 精通Visio、Excel（需熟练掌握数据透视、VLOOKUP、图表分析）；具备良好的数据库查询能力。 4. 熟悉BPMN等流程建模方法；掌握一种主流BI工具（如FineBI/Power BI/Tableau）；了解SAP、MES等核心系统模块逻辑优先。 5. 业务理解与流程思维：能快速理解制造业务（生产、计划、质量），具备将复杂业务场景抽象为标准化流程的能力。 6. 数据分析与价值洞察：具备数据敏感度，能从数据中识别问题、分析根因，并估算改进方案的价值。 7. 项目管理与沟通协调：具备良好的项目跟进能力和跨部门沟通技巧，能清晰表达、推动共识、解决问题。 8. 主动性与责任心：对改善业务痛点有强烈热情，能主动发现、推动并闭环问题。 9. 结构化思维：思考与表达条理清晰，善于通过框架、图表将复杂问题简单化。

人力主管（企业文化、培训）

任职要求 教育背景： 全日制本科及以上学历，人力资源管理、心理学、企业管理等相关专业优先。 工作经验： 5年以上HR相关工作经验，其中至少2年及以上专职HRBP经验。有1000人以上制造业行业背景者优先。 全模块能力： 熟悉人力资源各模块基础运作，尤其在企业文化落地、培训发展、招聘配置模块有扎实的实操经验，能够独立承担项目工作。 业务敏锐度： 具备极强的业务思维，对数字敏感，能够透过业务数据看本质，愿意深入一线了解业务运作逻辑。 核心软实力： 强人际链接力： 具备极强的亲和力与沟通协调能力，能与不同层级的员工建立信任关系。 项目管理能力： 逻辑清晰，能独立策划并推动人力资源项目在业务端的闭环落地。 抗压与自驱： 适应快节奏工作环境，具备主动发现问题、解决问题的能力。

IQC工程师

1. 教育背景： 大专及以上学历，电子工程、材料科学等相关理工科专业。 2. 工作经验： 具有 2年以上 制造业来料检验或质量控制相关工作经验。 熟悉所从事行业的相关物料特性（如：熟悉五金冲压/压铸/注塑/电子元器件/PCB/包材等中的某几类）。 3. 专业技能： 识图能力： 能熟练看懂机械图纸或电子电路图，理解形位公差标注。 工具使用： 熟练使用卡尺、千分尺、高度尺、硬度计、投影仪、万用表、LCR电桥等常规检测设备（针对特定行业需精通对应专用设备）。 抽样标准： 熟练掌握GB/T2828.1（或等效ISO2859-1）计数抽样检验程序。 办公软件： 熟练使用Excel进行数据统计与分析，会使用ERP系统进行单据录入者优先。 4. 综合素质： 原则性强： 具备较强的质量把关能力，敢于对质量问题说“不”。 沟通能力： 能与采购、仓库、生产部门及供应商进行有效沟通，协调处理物料异常。 逻辑思维： 具备基本的问题分析能力，能够从检验数据中发现问题趋势。 5.

供应链数字化工程师

1. 统招全日制本科及以上学历，工业工程、信息管理、自动化、机械电子、计算机科学等相关专业。 2. 5年以上制造业（尤其是汽车电子行业、高科技制造或高端装备行业）相关经验，至少1年深度参与业务流程优化、SAP、MES、WMS多系统集成或数字化智能工厂建设项目等系统实施等相关工作经验。 3. 精通Visio、Excel（需熟练掌握数据透视、VLOOKUP、图表分析）；具备良好的数据库查询能力。 4. 熟悉BPMN等流程建模方法；掌握一种主流BI工具（如FineBI/Power BI/Tableau）；了解SAP、MES等核心系统模块逻辑优先。 5. 业务理解与流程思维：能快速理解制造业务（生产、计划、质量），具备将复杂业务场景抽象为标准化流程的能力。 6. 数据分析与价值洞察：具备数据敏感度，能从数据中识别问题、分析根因，并估算改进方案的价值。 7. 项目管理与沟通协调：具备良好的项目跟进能力和跨部门沟通技巧，能清晰表达、推动共识、解决问题。 8. 主动性与责任心：对改善业务痛点有强烈热情，能主动发现、推动并闭环问题。 9. 结构化思维：思考与表达条理清晰，善于通过框架、图表将复杂问题简单化。

资源开发经理（MLCC）

1、全日制本科本科及以上学历，电子相关专业等理工类专业优先; 2、3年以上电子行业供应商开发管理相关经验,车载行业相关经验优先; 3、思维逻辑清晰，具备优秀的内外部沟通协调能力和商务谈判能力； 4、具备良好的职业道德和职业素养、较强的责任心、抗压能力和执行力；

高级行政主管

1、6-8年行政工作经验,有团队管理经验,拥有优秀的服务意识和成本意识; 2、对行政全盘工作有一定了解,熟悉行政领域多个模块的工作,具备职场筹建与日常运维相关经验; 3、思路清晰,执行力、沟通能力及团队协作能力突出; 4、具备良好的业务规划能力与扎实的落地实践能力; 5、有硬件行业背景者优先,男女不限。

研发HRBP

1.1–2年左右 HR 相关工作经验，有 HRBP、招聘、组织发展或研发/科技企业 HR 相关经验优先。 2.本科及以上学历，学习能力强，能够快速理解业务和组织问题。 3.有很好的同理心，能够理解不同角色的立场和情绪，既能站在员工角度思考，也能理解管理者和业务的诉求。 4.主动性强，愿意多迈一步。 不满足于“我的工作做完了”，遇到问题愿意主动往前走一步，想办法找到解决方案。 5.责任心和 Owner 意识强。 面对模糊问题、不确定的问题，能够主动主动寻求资源支持厘清、推进和跟进，而不是等别人把事情安排得非常清楚。 6.善于沟通和协作，能够与研发负责人、管理者及员工建立信任关系，敢于沟通，也能把事情讲清楚。 7.有一定的问题意识和解决问题能力，能够从现象中找到问题本质，并推动问题闭环。 8.性格开放、有韧性，愿意在快速变化的环境中学习和成长。

行政主管

1、6-8年行政工作经验，有团队管理经验，拥有优秀的服务意识和成本意识； 2、对行政全盘工作有一定了解，熟悉行政领域多个模块的工作，具备职场筹建与日常运维相关经验； 3、思路清晰，执行力、沟通能力及团队协作能力突出； 4、具备良好的业务规划能力与扎实的落地实践能力； 5、有硬件行业背景者优先，全日制统招本科学历。

系统工程师（稳定性/性能/功耗/车载）

器件开封工程师

任职要求 1. 学历专业：大专及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、应用化学等相关专业。 2. 工作经验：3年以上半导体第三方实验室或封装厂开封/Decap岗位经验。 3. 核心技能： - 精通化学开封操作，熟悉发烟硝酸、浓硫酸等试剂的安全规范。 - 熟练掌握金相切片全套流程（取样、镶嵌、研磨、抛光、观察）。 - 熟悉QFP、BGA、QFN等常见封装结构及开封注意事项。 4. 素质要求：动手能力强，工作严谨细致，具备良好的安全意识与团队协作精神。 【加分项】 - 熟悉ISO17025实验室体系。

车载网联与生态 系统工程师

车载无线充系统工程师

国企正编-车载电源配电系统工程师

系统工程师

系统工程师（车载显示系统类）

* ### 机器人强化学习工程师

制造与质量岗位：工艺与SQE工程师

销售岗位：高级客户经理

吴先生 7小时前在线 已认证 自动驾驶测试高级技术专家 · 速腾聚创

机器人强化学习应用工程师

图形开发工程师

Sr. Cybersecurity Engineer

网络安全顾问 Cybersecurity Consultant

IT Manager（IM0670）

采购履行工程师（委外）

车载音响系统工程师

机器人强化学习算法工程师

计算机图形软件算法工程师

Cyber Security-信息安全咨询顾问

信息安全专家

26届正式批-应用软件工程师

企业文化培训高级专员

任职要求 学历背景： 本科及以上学历，人力资源管理、心理学、新闻传播、汉语言文学等相关专业优先。 工作经验： 专员岗：3年以上企业文化或培训模块独立实操经验。有大型制造业企业背景者优先；

助理标定工程师/助理测试工程师

1. 大专及以上学历 2. 电子、通讯、计算机、仪器仪表、自动化等相关专业，激光雷达行业/光学摄像头行业优先 3. 具备良好的数据分析能力，能从数据分析中找出问题，推动改善与解决问题 4. 具备良好的团队协作和沟通表达能 5. 具备良好问题分析解决能力和方法；质量意识强 6. 愿意学习新知识，勇于接受挑战，良好的抗压能力

激光雷达量产标定工艺助理工程师

1.基础要求： - 大专及以上学历，电子工程、光学工程、通信工程、自动化等相关专业； - 30岁以内，具备2年制造业测试或标定工艺相关工作经验，熟悉测试与标定相关的设备（如DD马达、温箱、全站仪等)： - 具备相机、雷达等传感器标定技术基础，熟悉电子器件测试或组装工艺，并有实际应用与问题解决的成功案例。 2.能力要求： - 抗压能力强，能接受白夜班： -逻辑清晰，具备产线问题快速定位及解决能力； - 熟悉ISO9001/IATF16949等质量管理体系，有量产工艺管控经验； - 良好的沟通能力及团队协作精神，能适应快节奏工作环境。 3.

工艺工程师

1.大专及以上学历，计算机、汽车、电子等相关工程专业 2.具有6年以上NPI/PE/ME/PM等工作经验。 3.熟悉IATF16949.载或汽车电子产品相关工作经验。

行政专员/助理

1.本科及以上学历，具备良好的英语交流能力，熟练使用办公软件（Excel/PPT/PS等）。 2.2-5年行政相关工作经验，有科技公司工作背景者优先。 3.执行力与沟通协调能力强、具备良好的服务意识和成本意识，能同时处理多线程任务，愿意与创业公司和创业团队共同成长突破。 4.Base深圳，同时需要远程负责上海办公室行政工作。

人事行政专员

1. 教育背景： - 本科及以上学历，财务、会计、工业工程、人力资源管理或相关专业。 2. 工作经验： - 3年以上工厂人事行政工作、

车载空调制冷系统工程师

车载电池系统工程师

高级图形开发工程师

船舶网络安全服务工程师

网络安全认证工程师 Project Engineer

IT工程师

信息技术经理（英语为工作语言）

图形软件工程师

图形算法工程师

产品介绍

高级硬件工程师 - 速腾聚创

「深圳强化学习专家招聘信息」

**热门职位:**心理咨询师工程招投标物流跟单工艺工程师数据采集

岗位职责1.适用于机器人、灵巧手方向的深度强化学习算法、模仿学习算法研究与开发；

* ### 强化学习算法研究员400-800元/天

岗位职责1、负责人形机器人建模、仿真与sim2real对齐；

企业服务热线和算法/未成年人等举报渠道400 065 5799

杨女士 人事经理

陈先生 运维安全负责人

高级软件测试工程师（HR/官网/计划/营销）

26届春招批-制造工艺工程师

26届春招批-产品规划工程师（光学系统方向）

26届春招批-产品规划工程师（硬件系统方向）

26届春招批-SQE工程师

招聘职位机器人算法、SLAM与多传感器融合、芯片工艺、硬件产品、系统与项目管理等

27届提前批-技术项目经理（For机器人产品线）

RoboSense的27届提前批-硬件产品经理

准备RoboSense的27届提前批-硬件产品经理

技术项目经理（For车载ADAS产品线） 搜索同类职位

企业服务热线和算法/未成年人等举报渠道 400 065 5799

强化学习算法工程师 90-100元/天

电子/硬件开发 未融资 1000-9999人

| 电气自动化工程师 | 电气&自动化 | 本科 |

３.负责对接FPGA团队进行激光雷达嵌入式软件系统的应用开发，优化及维护；

招聘经理

HRBP实习生

供应链数字化工程师（智能工厂方向）

c++开发实习生 270-320元/天

电机电磁（实习生） 250-300元/天

实习生 300-400元/天

西安电子科技大学 FPGA工程师

字节跳动_后端开发实习生

门头沟学院 算法工程师

健康顾问海外销售服装销售医疗器械销售代表售前工程师大客户代表

光学工程师幼教小学数学教师高中教师高中政治教师初中物理教师

客服文员行政人事助理文员销售内勤文员综合文员综合行政专员

网吧网管药店店长票务员高级服装导购超市理货员店长助理

产品介绍

校招嵌入式软件工程师（机器人项目）

邱纯鑫董事长兼首席科学家

董事长兼首席科学家

董事长、CEO

赵鹏，看准科技集团创始人、BOSS直聘创始人、董事长兼CEO。赵鹏先生拥有逾16年互联网行业经验及逾22年人力资源服务经验，是一名资深人才专家。赵鹏先生毕业于北京大学法律系，曾在部委机关工作多年，曾担任中国青年志愿者协会项目发展部长。2013年创立看准科技集团。集团旗下运营看准网、BOSS直聘和店长直聘三个品牌，总服务用户数超过1亿。

“计量工程师（SPC/MSA)” 等 9 个职位

生产经理

任深圳市速伦科技有限公司总经理

游戏引擎开发-AI agent

深圳 3-5年 本科 某知名互联网上市公司发布于：2026-01-15

云服务测试工程师（音视频/RTC方向）

深圳 5-10年 本科 绿联科技发布于：2026-01-14

任深圳市盛腾时代科技有限公司总经理

任深圳市辉煌腾科技有限公司总经理

任深圳市贵辅腾贸易有限公司总经理

生态合作经理

深圳 5-10年 本科 vivo发布于：2025-12-31

效能研发工程师(tob+base福州）

深圳 5-10年 本科 扬腾创新发布于：2025-12-31

李女士 人力资源部总监

任深圳市富腾友达科技有限公司总经理

系统软件工程师

感知算法工程师

算法工程师

速腾聚创 — 硬件工程师

系统开发工程师 - 思凯微电子

hardware engineer

速腾聚创- AI Infra - 高级软件工程师

大数据研发工程师 - 广州浩瀚汇通金融科技有限公司

大数据工程师 - 北明软件有限公司

量化分析师(实习) - 深圳市影子投资管理有限公司

Jig Design Leader - 比亚迪

Lead jig design team .