芯动联科
算法工程师
电子类专业硕士及以上学位，或者数学、物理、机械类等相关专业； 2、掌握信号处理（滤波器设计）、通信原理（如调制解调）的基本理论； 3、熟悉系统级仿真，验证与优化； 4、较强的英语读写能力，快速阅读并理解相关专业文献； 5、具备下述任一条件者将优先考虑: (1) 具有控制器（如PID控制器）设计经验者优先，掌握自动控制原理（控制系统的分析与设计），熟悉传递函数、状态方程等基本概念
嵌入式硬件工程师
电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历。2. 2年以上嵌入式软硬件开发设计经验。3. 熟悉SPI，I2C，UART等通信接口和协议。4. 熟悉单片机原理与应用，熟悉keil等单片机开发环境。5. 熟悉VC PC编程，有一定的工程经验。6. 了解模拟电路和数字电路，能看懂电路图。7. 对传感器工作原理了解或有半导体类公司从业经验优先。；| 学历要求：本科 | 工作经验：1年以下 |
董事会秘书
1、本科及以上学历，财务，法律，金融等相关专业优先； 2、具备董秘工作经验，或财务、证券工作经验相关工作经验优先； 3、具备极强的财务能力、外联公关能力、公文写作能力及应变能力； 4、为人诚实、敬业、工作积极主动，有较强的责任心，能吃苦耐劳，具有团队和挑战精神。
资深数字ic验证工程师/专家(J12097)
1、电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，3年以上相关学习或项目经验，扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验； 2、熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学； 3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。
算法设计工程师（人工神经网络）
1. 学历背景：硕士及以上学历，计算机科学、电子信息工程、自动化、微电子、应用数学等相关专业；优秀本科毕业生（具备核心项目经验）可酌情考虑。 2. 算法基础：精通人工神经网络算法原理，具备扎实的深度学习、机器学习理论功底，熟练掌握PyTorch深度学习框架，能独立完成模型设计、训练、调优及部署。 3. 行业认知：具备MEMS传感器芯片研发相关知识，熟悉MEMS传感器的工作原理、信号特性、误差来源及校准方法，了解MEMS芯片从设计、流片到测试量产的全流程。 4. 工程能力：具备算法硬件化思维，熟悉神经网络算法在嵌入式设备、芯片中的轻量化实现方法，了解FPGA/ASIC算法部署流程，能平衡算法性能与硬件资源约束。 5. 技能工具：熟练使用Python编程语言，掌握数据处理、信号分析工具，具备良好的数学建模与问题解决能力。 加分项 1. 拥有MEMS传感器芯片算法研发、神经网络算法芯片级部署（如边缘AI芯片、神经形态芯片）项目经验者优先。 2. 熟悉低功耗算法设计、多传感器数据融合算法，或在非线性校准、噪声抑制领域有成熟技术方案者优先。 3. 具备IC设计、版图设计或MEMS传感器测试验证经验，能独立搭建算法验证平台者优先。 4. 拥有相关领域发明专利、顶会论文或核心技术成果者优先。 5. 具备良好的跨团队沟通能力、项目管理意识及技术创新思维，能快速响应研发需求并推进项目落地。
封装研发工程师
1、2年及以上相关封装工作经验，本科及以上，电力电子、半导体或相关专业优先； 2、熟练应用AUTOCAD、Solidworks、ANSYS软件，了解IATF16949体系，熟悉五大质量工具； 3、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；良好的英语听说读写能力； 4、具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力； 5、德才兼备，求真务实，开拓创新；综合素质高，有良好的个人品质。 ###
失效分析工程师(J10003)
1、电气/电子工程、材料学、物理或相关专业优先，本科及以上学历； 2、具备理论基础，了解关键电子元器件、电路的结构及工作原理，熟悉相关的制造工艺技术； 3、拥有半导体产品质量分析及失效分析相关经验者优先；有IGBT/MOSFET产品分析经验者优先； 4、熟悉结构及物性分析设备，如SEM/EDS, FIB, 2D X-ray, CSAM等； 5、了解失效定位的分析方法，如TIVA/OBIRCH/PEM/Thermal Imaging等，并具备一定的分析经验； 6、具备IC芯片相关的样品制备能力，如芯片开封、机械研磨、化学染色、离子束切割等； 7、具备IC电路分析能力； 8、积极主动寻求解决方案以完成分析项目， 具备同时进行多个分析项目的能力，合理安排实验顺序及分析时间以保证按时提交分析报告且清晰记录实验的分析过程及结果； 9、书面及口头表达能力强，与其他相关的分析部门可以进行有效的沟通，团队合作能力强。
硬件工程师
1、电子工程、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历； 2、熟悉掌握candence或ad等电路设计工具软件，具备扎实的电子电路知识； 3、具备良好的问题分析与解决能力，能够独立承担项目任务； 4、具有较强的团队协作精神，能够与软件、结构等其他部门有效沟通； 5、对新技术有强烈兴趣，能够快速学习并应用于产品开发中。 公司提供员工午餐，缴纳五险一金，统一安排体检。 期待您的加入！
封装工程师
1.电子科学与技术、机械工程及自动化、材料科学与工程、物理、微电子等相关专业； 2. 熟悉相关设计工具等软件； 3.具备较强的封装相关失效分析能力和良好的技术文档编写能力； 4.有良好的沟通能力，表达能力，团队协作能力。
模拟芯片设计工程师
微电子等相关专业硕士及以上学历； 2. 熟悉CMOS模拟IC的基本设计，如（BG/OPAMP/PLL/ADC/DAC等）； 3. 熟悉Cadence的相关模拟设计、仿真工具 ； 4. 能够独立完成工作，具备自主学习能力。
芯动联科签订”MEMS陀螺仪和加速度计产品“日常经营重大合同
【瑞萨RA MCU软件架构与开发实践】第二讲：掌握图形化配置器与代码生成:使用FSP 配置器快速构建复杂外设应用直播时间：05月27日 19:30