芯联股份
IGBT/SiC器件电性专家(J10975)
熟练使用PLECS、ANSYS、Matlab、Simulink等仿真软件； 5年及以上功率模块开发及系统仿真经验； 熟悉新能源电机控制器控制器算法开发，如FOC,MTPA，弱磁控制；
算力架构师/AI(J10945)
1. 本科及以上，计算机/电子/通信相关专业 2. 5-8年AI/算力基础设施架构经验，有百卡以上GPU集群从0到1建设经验（3-5年项目经验即可） 3. 精通GPU硬件架构(Hopper/Ampere、HBM、NVLink/NVSwitch)、RDMA(IB/RoCE)、分布式存储 4. 熟悉大模型推理/训练性能模型(KV cache、TP/PP、吞吐与延迟测算) 5. 熟悉机房协同(液冷、PUE、供电冗余) 6. 半导体/Fab行业经验
数字后端工程师
1、 本科及以上学历，8年左右数字后端工作经验，微电子/电子工程/通信工程等相关专业; 2、 具备良好的数字后端理论基础和实践能力，熟练掌握Innovus、PT、Voltus等后端常用工具； 3、熟悉Tcl或Perl等脚本语言，能够编写脚本提升设计自动化效率； 4、具备团队协作意识，能高效推进项目进展。
功率器件应用工程师(J10803)
- 熟悉 IGBT / SiC 器件特性与驱动电路设计 - 熟悉车载 OBC / DC-DC / 主驱逆变器功率拓扑 - 掌握功率器件失效分析方法（双脉冲测试、热阻测试、雪崩测试等） - 熟练使用示波器、热成像仪、电源测试设备等实验室仪器 - 了解 AEC-Q101 / AQG324 车规标准 - 具备独立对接车企 / Tier1 技术需求的能力有车规 SiC MOSFET / SiC 模块实际应用经验 - 有完整 Design-in → Design-win → 量产项目周期经验 - 有车载 Tier1 客户端对接经验（主驱 inverter / OBC / DC-DC 等）
大数据开发工程师/AI(J10504)
1. 统招本科及以上学历，计算机、统计学、数学、数据科学相关专业（硕士优先）。 2. 3年以上大数据开发或分析经验,熟悉大数据开发框架,熟悉大数据主流工具和技术,对大数 据基础架构和平台有深刻的理解,半导体制造行业背景优先, 技术能力 1. 核心技术栈 a.精通阿里Dataphin平台,精通其中Python、Flink Sql等开发引一撃。 b.精通数仓四层架构,有规范开发经验。 c.精通SQL,能合理高效编排SQL,节省资源开销。 d.深入理解分布式系统原理,具备Hadoop/Hive/Spark/Flink/Kafka等组件开发调优经验。 2. 数据分析能力 a.熟练掌握一种数据可视化技术(如Finereport/FineBI)。 3. 数据架构经验 a.熟悉大数据数据仓库建模,有数仓(Starrocks/Doris)建建设经验者优先。 b.了解大数据数仓架构设计,有数据治理、数据挖掘、AI相关融合经验者优先。
DQE 研发质量工程师(J10983)
本科及以上学历，质量管理、材料、机械、电子相关专业，3年以上制造业制程质量经验，磁材行业优先。 熟悉APQP业务流程，熟练使用QC七大手法、8D、5Why等质量工具。 了解磁材生产工艺及产品基本特性，具备问题排查、沟通协调及落地推进能力。 工作严谨负责，执行力强，学习能力强优先
研发质量管理DQE-磁器件业务
本科及以上学历，质量管理、材料、机械、电子相关专业，3年以上制造业制程质量经验，磁材行业优先。 熟悉APQP业务流程，熟练使用QC七大手法、8D、5Why等质量工具。 了解磁材生产工艺及产品基本特性，具备问题排查、沟通协调及落地推进能力。 工作严谨负责，执行力强，学习能力强优先
客户质量工程师CQE-磁器件业务
本科及以上学历，材料、机械、电子、质量管理相关专业，3年以上磁材、电子元器件行业CQE工作经验优先。 熟悉磁材产品基本特性（磁导率、饱和磁通密度、矫顽力等）、行业质量标准及客诉闭环流程，熟练使用8D、5Why、鱼骨图等质量分析工具。 具备良好的沟通协调、问题解决及抗压能力，可对接外部客户，独立完成质量整改报告输出。 熟练使用Office办公软件，具备基础数据统计分析能力，有磁业务行业经验者优先。
研发工艺整合工程师/TD PIE(J10821)
1. 硕士及以上学历,微电子/电子科学/材料/物理等相关专业. 2. 2年及以上相关工作经历,有工艺整合研发经验者优先。
电机控制器产品经理(J10812)
- 产品生命周期管理：客户技术对接、产品立项、技术把控，项目落地。 - 技术方案主导与评审：主导电机控制硬件/软件/系统架构设计与评审，包括BLDC/BDC/FOC控制算法,硬件选型、主控芯片（MCU/SoC）与功率器件选型、驱动电路设计等。 - 技术可行性评估：组织对新技术、新方案进行可行性分析与原型子系统验证，输出明确的技术可行性报告，为项目立项提供决策依据。 - 技术风险管理：系统识别项目中的技术风险（如EMC/EMI、热设计、功能安全、供应链），进行风险等级评估，并制定相应的缓解措施与应急预案。 - 项目工作分解：根据项目目标，制定详细的工作分解结构，将项目任务合理拆解并分配到硬件、软件、测试等各职能团队。 - 跨部门协调与资源统筹：协调硬件、软件、测试、质量、项目管理等内部团队，以及客户、供应商等外部资源，解决项目推进中的各类障碍。 - 技术问题攻关：作为技术问题的最终裁决者，牵头解决项目开发、测试，量产过程中出现的重大、复杂技术难题。 - 交付物质量把关：负责审核内部团队（原理图、PCB layout、BOM、DFMEA、测试报告等）关键交付物，确保其符合设计规范。 - 客户技术对接：作为主要技术接口人，与客户进行技术沟通，澄清需求，汇报技术进展，处理客户提出的技术问题。 - 产品规划：构建车载电机产品线，基于公司特点：制定产品范围，系统方案、推广资料。 -
客户工程工程师/Customer Engineering(J10190)
1. 大学本科以上学历，半导体、微电子相关专业优先； 2. 具有半导体工程背景或者研发项目管理背景，熟悉晶圆厂代工服务流程，半导体工艺流程； 3. 积极主动、责任心强，良好的沟通能力和团队合作精神； 4. 英语写作和报告技巧，能熟练使用office软件制作分析数据。
机器人销售工程师(半导体封装方向)/sales(J10954)
任职要求 1、本科及以上学历,机械/自动化/电子/半导体相关专业优先。 2、3年以上 B2B 工业产品销售经验,有半导体设备、自动化产线、工业机器人或相关领域销售经历者优先。 熟悉半导体封装流程(Wafer Mount → Die Attach → Wire Bonding → Molding → Testing 等)及各环节自动化应用场景。 3、具备较强的客户开发能力和商务谈判能力,能独立完成从线索到回款的全流程。 4、能适应高频出差(半导体封装客户分布上海、江苏、安徽、天水等地)。
招聘专员(J10761)
学 历：本科及以上 工作经验：有2年及以上猎头招聘相关工作经验 知识技能： 能熟练使用飞书、OA等办公室软件。 能力素质：有较好的沟通协调能力，工作认真负责，有责任心，具备良好的团队合作精神。
封装塑封工程师/Assembly PE(J10074)
1.本科及以上学历,微电子/电子科学/半导体等相关专业; 2.5年及以上相关工作经历; 3.有创新能力，学习能力，自律和团队合作精神。
IGBT 侧框等现 有产品
发行人掌握的三大 类核心技术之产品 制造工艺类核心技 术之精密注塑、冲 压、清洗等关键技术 以铜材、塑 料粒子为主 精密注塑、冲 压、清洗等 注塑机、高速 冲压机、高压 水清洗产线 等