深圳芯能半导体技术有限公司
官网 →深圳成立 2013C+轮
专注IGBT芯片及智能功率模块研发生产
融资记录
A轮未披露2019
方广资本
B轮未披露2020
猎鹰投资劲邦资本冠亨投资
B+轮未披露2021
美的资本
C轮过亿元2021-09
元禾重元飞图资本
C+轮近亿元2022-04
领投 小米产投
核心产品
IGBT芯片IGBT驱动芯片智能功率模块(IPM)标准功率模块(PIM)
联系人（5）
深圳芯能半导体技术有限公司的动态
2022-04-01
芯能半导体完成C+轮近亿元融资，小米产投独家投资，聚焦IGBT芯片及智能功率模块
2022-04-30
芯能半导体完成C+轮融资，小米产投独家参与