芯驰科技

芯驰科技（SemiDrive）成立于2018年，由前恩智浦中国汽车芯片核心团队创立，专注于高可靠、高性能车规级芯片研发。产品覆盖智能座舱（X9系列）、智能网关（G9系列）、车规MCU（E3系列），全系列芯片累计出货超1200万片，客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家。2026年战略升级至通用智能，发布面向具身智能的全栈芯片方案，构建大脑R1、小脑D9、关节模组E31的完整技术架构。