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触觉传感器机器人专用芯片数据采集

他山科技

他山科技由清华大学与曼彻斯特大学背景团队于2017年创立,专注AI触觉传感芯片及应用方案开发,自研全球首款混合模数AI触觉传感芯片,在人形机器人触觉传感器细分市场占据超80%份额,产品覆盖机器人、智能汽车、消费电子三大领域,2024年营收突破1亿元

他山科技

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北京 · 门头沟区成立 2017约350人B轮

他山科技由清华大学与曼彻斯特大学背景团队于2017年创立,专注AI触觉传感芯片及应用方案开发,自研全球首款混合模数AI触觉传感芯片,在人形机器人触觉传感器细分市场占据超80%份额,产品覆盖机器人、智能汽车、消费电子三大领域,2024年营收突破1亿元

核心技术:AI触觉传感芯片与感控一体技术,全球首款混合模数AI触觉芯片TS3F605AQ

发展历程

2017

北京他山科技有限公司成立,专注AI触觉传感芯片研发

2019

与曼彻斯特大学联合成立全球首个AI触觉传感实验室

2022

全球首款混合模数AI触觉传感芯片TS3F605AQ一次流片成功

2024

营收突破1亿元,成为英伟达Isaac Sim全球首个触觉仿真合作伙伴

2025-12

一个季度内连续完成A3轮和A4轮融资,13家资本押注

2026-07

完成数亿元B轮融资,月交付传感器数万枚,上半年订单超去年全年4倍

融资记录累计 累计数亿元

A3轮+A4轮数亿元(两轮合计)2025-12
领投 中信金石
中信证券投资广发信德基石浦江彬复资本道氏技术浙江创新投南京创新集团360红信基金柯力传感日盈电子中汇贺洛上城投资
战略融资未披露2025-09
领投 道氏技术
A5轮未披露2024-07
领投 软银中国资本
西堤源股权投资国新国证投资
B轮数亿元2026-07
领投 太平创新
均胜电子奥克斯鹏翎股份Lavender Hill Capital Partners洪山资本道氏技术彬复资本

核心产品

TS-F指尖触觉传感器

人形机器人与灵巧手核心触觉感知模组

月交付数万枚,服务180余家机器人企业,市占率超80%

TS3F605AQ AI触觉芯片

全球首款混合模数AI触觉传感专用芯片

2022年一次流片成功,已量产出货

TS-E机械手传感器

工业机械臂触觉感知方案

已量产交付

TS-V/TS-VT视触融合训练平台

触觉数据采集与仿真训练平台

已发布,为英伟达Isaac Sim全球首个触觉仿真合作伙伴

TS-Echo触觉感知指套

具身数据采集硬件

已发布

团队

创始团队3

孙滕谌

创始人兼董事长

清华大学自动化系77级毕业,平面电容与曲面电容触感技术发明人,R-SpiNNaker类脑芯片架构提出者

马扬

联合创始人兼CEO

北京航空航天大学毕业,曾任职比亚迪,主导公司从芯片研发到量产商业化全过程

杨五强

联合创始人兼首席技术官

英国曼彻斯特大学终身教授、电气与电子工程学院副院长,ECT电容层析成像技术专家

共有 3他山科技人员在 1lux

报道(13

综合评分

技术壁垒
★★★★★5
市场赛道
★★★★4
团队质量
★★★★4
融资进度
★★★★4
商业化成熟度
★★★★4